Valaisin PCB

Mikä on valaistuksen PCB?

Valaistuksen piirikortit on suunniteltu olemaan yhteensopivia erilaisten valolähteiden, kuten hehkulamppujen, loisteputkien ja halogeenilamppujen kanssa. Niiden päätehtävä on sähköenergian jakaminen, ja ne tarjoavat valaistusjärjestelmille hyvin perustason ohjausta.

KING FIELDin valaistuksen PCB:n valmistusmahdollisuudet

Valaistuksen PCB-levy

Sovellus: LED-putken PCB-levy

Alustamateriaali: Alumiini/FR-4

Kuparifolioiden paksuus: 0,5–6,0 unssia

Pinnankäsittely: OSP/lyijytön HAL/kuparinimmersio/kultaimmersio/hopeaimmersio

Palavuusluokka: 94 volttia

Standardit: UL ja RoHS

Läpilyöntijännite: 2,0–4,0 kV (vaihtojännite)

Testipalvelut: Lentävä tarkastusprobesi/AOI/röntgenkuvaus/100 % toiminnallinen testaus

Miksi valita KING FIELD?

• yli 20 vuoden kokemus alalta

• KING FIELD perustettiin vuonna 2017, ja sen seurauksena yrityksellä on saavutettu laaja ymmärrys piirilevypohjaisen valmistuksen alasta. Tällä hetkellä liiketoimintamme hyötyy tutkimus- ja kehitysosastosta, jossa työskentelee yli 50 henkilöä, sekä tuotantosastosta, jossa työskentelee yli 300 henkilöä. Henkilökunnan pääkriteeri on keskimäärin yli 20 vuoden kokemus PCB/PCBA-ratkaisualalla.
• Piirilevyjen valmistuslinjojen osalta KING FIELD on asentanut 7 SMT-linjaa, 3 DIP-linjaa, 2 kokoonpanolinjaa ja 1 maalauslinjan. YSM20R-asennuslaitteistomme tarkkuus on ±0,015 mm, ja se tukee komponenttien asennusta jopa koolle 0,1005 mm. SMT- ja DIP-tuotantomme päivittäiset kapasiteetit ovat vastaavasti 60 miljoonaa pistettä ja 1,5 miljoonaa pistettä.

• Laadunvarmistus

Laatutarkastuksen osalta KING FIELDilla on kuusi pääasiallista järjestelmäsertifikaattia: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ja QC 080000. Prosessin tarkastuksen varmistamiseksi meillä on 7 SPI-, 7 AOI- ja 1 röntgentestauslaitetta. Digitaalinen MES-järjestelmämme takaa täyden jäljitettävyyden jokaisen piirilevyn valmistusprosessissa.

• Kuljetustukea

Sisämaisen lähetyksen suorittavat SF Express ja Deppon Logistics täydellisellä kattavuudella; kansainvälinen lähitys tapahtuu DHL:n, UPS:n tai FedExin kautta asiantuntevalla iskunkestävällä pakkauksella sekä kolminkertaisella suojapakkauksella, joka sisältää staattisen sähkön, hapettumisen ja törmäysten estävän suojauksen.

Kysymys 1: Kuinka ratkaistetaan lämmönpoiston ongelma?

KING FIELD: Suuritehoisissa valaistussovelluksissa käytämme alumiinipohjaisia alustoja, ja erittäin suuritehoisissa valaistussovelluksissa käytämme myös 3–4 unssia paksua kuparifoliota. Lisäksi sijoitamme lämmönjohtavia reikiä LED-padojen alle.

Kysymys 2: Kuinka ratkaistavaan ongelmaan liittyen jännitteen lasku pitkillä LED-nauhoilla?

KING FIELD: Tyypillisesti KING FIELD -valmistajalle 10 metrin tai sitä pidempien valokaistojen valmistuksessa käytetään 2–3 unssia kuparifoliota vastusarvon alentamiseksi, ja sen jälkeen käytetään kaksipäistä virtalähteensuunnittelua virran kulun lyhentämiseksi.

K3: Kuinka estätte rikkiyhdisteiden aiheuttaman korroosion, joka johtaa lamppujen vikaantumiseen ulkokäyttöön tarkoitetuissa valaisimissa?

KING FIELD: Pintakäsittelyn osalta valitsemme ensin upotuskulta-/hopeaprosessin ja lisäämme sen jälkeen nanosuojakalvon, joka eristää rikkiyhdisteet; tämän jälkeen koko piirilevyyn levitetään kolmen suojausominaisuuden (kosteudelta, lipeästä ja sähköiseltä vaikutukselta) suojauskerros, ja lopuksi suosittelemme asiakkaille rikkihydraatinkestävällä liimoilla suljettuja LED-lamppuja.

K4: Kuinka taattavat, että joustava LED-kaista ei murtu toistuvien taivutusten jälkeen?

KING FIELD: Itse asiassa suosimme valssattua kuparia elektrolyyttisen kuparin sijaan. Se on erinomaisen muovautuvaa, eikä siitä muodostu mikrorakkoja edes toistuvan taivuttamisen jälkeen. Kolmiulotteiseen taivutukseen vaativissa tapauksissa valitsemme polyimidin materiaaliksi ja yhdistämme sen tarkkaan piirikorttisuunnitteluun.

K5: Mitä määrittelyjä voitte tarjota valaistuksen piirikorteille?

KING FIELD: Voimme tarjota täydellisen joukon UL-, CE-, RoHS- ja REACH-raportteja sekä dokumentaation, joka noudattaa uusia energiatehokkuussäännöksiä ERP-järjestelmiä varten.