Rogers-PCB

Mikä on Rogersin PCB?

Kaikki tietävät, että Rogers-piirilevyt ovat korkean suorituskyvyn piirilevypohjia, jotka valmistetaan liimaamalla useita kerroksia erityismateriaaleja keskenään. Materiaalin nimi on peräisin Rogers Corporation -yrityksestä, joka on johtava korkean suorituskyvyn insinöörimateriaalien valmistaja.

Rogers-piirilevyt eroavat perinteisistä FR4-levyistä siinä, että niissä käytetään edistyneitä dielektrisiä materiaaleja, jotka on suunniteltu erityisesti korkeataajuussovelluksiin. Nämä materiaalit perustuvat yleensä keraamilla täytetyihin komposiitteihin, hiilivetyharppuihin tai polytetrafluoreteeniin (PTFE).

KING FIELDIN Rogers-PCB valmistusmahdollisuudet ja -parametrit

Materiaali: RO4350B, RO4003C, RO3003, RT/duroid 5880, RT/duroid 6002, TMM10i

Kerrosten määrä: 1–40

Prosessi: Kemiallinen kultapinnoitus (ENIG), hopeapinnoitus, tinapinnoitus, OSP. Pienin porauskoko: 0,3 mm

Pienin linjan leveys: 0,3 mm

Pienin linjan väli: 0,3 mm

Dielektrisen kerroksen paksuustoleranssi: ±8 %

sovellusalueet: Käytetään yleisesti viestintäjärjestelmissä, automaattisissa törmäysvaroitusjärjestelmissä, satelliittijärjestelmissä, radiolaitteissa ja muissa sovelluksissa.

Miksi valita King Field :n autoteollisuuden PCB-palvelut?

KING FIELD on PCB-valmistaja, jonka tuotteet ja palvelut kattavat useita aloja, mukaan lukien Rogersin PCB:t. Rogersin PCB-palveluissamme on seuraavat edut:

• Kokemus ja mittakaava

Vuodesta 2017 perustettuna KING FIELD on kerännyt runsaasti kokemusta PCB-valmistuksesta. Meillä on tällä hetkellä yli 30 henkilön tutkimus- ja kehitystiimi sekä yli 300 henkilön tuotantotiimi, ja modernin tehtaan pinta-ala on yli 15 000 neliömetriä. Olemme sitoutuneet tarjoamaan asiakkaillemme yhteiskäyttöisiä PCB-/PCBA-ratkaisuja.

• Q:n laatuvarmistus :

Laatukontrollin osalta KING FIELD on saanut kuusi tärkeää järjestelmäsertifikaattia: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ja QC 080000. Laadun varmistamiseksi koko valmistusprosessin ajan meillä on 7 SPI-, 7 AOI- ja 1 röntgenkuvantamislaite. Meidän MES-järjestelmämme mahdollistaa jokaisen PCB:n valmistusprosessin täyden jäljitettävyyden.

• Monipuoliset kumppanit :

KING FIELD palvelee tunnettuja asiakkaita, kuten PRETTL:ää, Yadeaa, Xinria ja Schneideriä Saksassa, ja vahvistaa jatkuvasti omaa mittavaransa asemaansa ODM/OEM-PCBA-älykkään valmistuksen alalla tarjoamalla suorituskykyisiä ja kustannustehokkaita ratkaisuja.

• Kuljetusmenetelmät

Maailmanlaajuinen toimitus viemme säännöllisesti tuotteita korkean standardin markkinoille, kuten Eurooppaan, Amerikkaan ja Japaniin, ja tarjoamme vakaita ja luotettavia ilma- ja merikuljetuspalveluita oven kautta ovelle.

l Kattava palveluketju vakuus

1. Meidän MES- (valmistuksen suorituksen hallintajärjestelmä) ja ERP- (yrityksen resurssien suunnittelujärjestelmä) hallintajärjestelmämme mahdollistavat koko prosessin digitaalisen seurannan tilauksen teosta ja raaka-aineiden hankinnasta tuotannon edistymiseen ja laatuinspektioon asti. KING FIELD lupaa, että kaikki tuotantodata tallennetaan pysyvästi.
2. Laadunongelman ilmoittamisen saatuamme toimitamme alustavan analyysiraportin 48 tunnissa ja suoritamme juurisyyanalyysin viimeistään seitsemän arkipäivän sisällä.
3. Meidän ratkaisumme laadunongelmiin: Jos on vahvistettu, että ongelma johtuu meistä, kantamme kaikki siihen liittyvät kustannukset; lisäksi tarjoamme asiakaskohtaisia ratkaisuja, kuten korjausta/uudelleenvalmistusta/korvausta.

K1 : Miten te käsittelette rogers-materiaalien porauksessa helposti syntyviä teräspätkiä ja hartsi-jäämiä?
Kuningas Kenttä : Käytämme timanttikylmäpintaisia poranteriä yhdistettynä plasma-puhdistusprosessiin.

Q2 : Miten ratkaisette reunojen sirontaoireen porauksen aikana ?
KING FIELD: Käytämme timanttipinnoitettuja poranteriä ja tarkistamme poranterien kulumisen ennen jokaista käsittelyä. Vedämme poranterän takaisin joka 0,3 mm:llä vähentääksemme toissijaisten naarmujen muodostumista reiän seinämään keramiikkahiukkasista. Samalla käytämme fenolimuovisia tukilevyjä pohjan tukena ja reunakiroumien vähentämiseksi lähtöpuolella.

Q3 : Voisitteko selittää, miksi Rogers-piirikorttien impedanssinsäätö is
on niin vaikeaa ? KING FIELD: Erityisesti eristävän vakion arvo ei ole kiinteä, vaan se vaihtelee taajuuden mukaan. Lisäksi Rogers-materiaalien eristävä vakio on erittäin herkkä tekijöille, kuten lämpötilalle ja taajuudelle, joten säädön vaikeusaste on suhteellisen korkea.

Q4 : Miten ratkaisette adheesio-ongelman, joka syntyy helposti kun Rogers-kortteja käsitellään pinnaltaan?
KING FIELD: Käytämme plasma-aktivaatiota ja erityistä kemiallista sidontaprosessia, mikä parantaa merkittävästi pintakäsittelykerroksen ja alustan välistä adheesiota.

Q5 : Miten varmistatte monikerroksisten Rogers-piirikorttien sijoitustarkkuuden?
KING FIELD: Käytämme korkean tarkkuuden optista kohdistusjärjestelmää ja mittojen kompensointialgoritmia, jonka jälkeen säädämme parametrejä kunkin erän materiaaliominaisuuksien mukaan varmistaaksemme, että kerrosten välinen kohdistustarkkuus täyttää standardit.