Puhdistinjännitteiden asettelu

Mikä on PCB-layot?

Yksinkertaisesti sanottuna PCB:n asettelun tehtävä on monimutkainen ja välttämätön taide, jossa päätetään komponenttien, kupariratojen, tinattavien liitospisteiden, läpiviertojen jne. fyysinen sijoittelu piirilevylle kytkentäkaavion mukaisesti.

KING FIELDin PCB:n asettelupalvelun edut

Taitokas Insinööriteami

Meillä on ammattimainen PCB:n asettelusuunnittelutiimi, joka on suunnitellut tuotteiden asettelua yli 20 vuoden ajan ja osaa suunnitella erilaisia korkeakerroksisia, korkeanopeusisia ja korkeatiukkuusisia tuotteita.

Vuosittain toimitamme 2000 tuotesuunnittelua, ja tiimimme on saanut erinomaisen maineen yli 1000 asiakkaan keskuudessa sekä suorittanut onnistuneesti lukuisia projekteja.

Edistynyt ja erinomainen laadunvarmistusjärjestelmä

Itsetarkistusjärjestelmä: Jokainen suunnitteluvaihe tarkistetaan huolellisesti yksityiskohtaisten tarkistuslistojen avulla.

Asiantuntijakatsaus: Tuotteen suunnitteluratkaisua, valmistuskelvoutta, testattavuutta, EMC-ominaisuuksia ja lämmönkehitystä arvioidaan vanhemmilla asiantuntijoilla.

Olemme täysin kykeneviä suorittamaan EMC-, signaalikokonaisuuden (SI) ja luotettavuussuunnittelun sekä käyttämään kehittämäämme DFM-ohjelmistoa valmistuskelvoutta tarkistettaessa.

Nopea kokoonpanopalvelu

Rinnakkaisen suunnittelun avulla toimitusaika lyhenee 30–50 %.

Sisäinen valmistus: Prosessit voidaan suorittaa välittömästi ilman lisäodotusaikaa.

Korkea luottamuksellisuus

Allekirjoitamme jokaisesta tilauksesta luottamuksellisuussopimuksen, ja suunnittelijoidemme tietokoneet on salattu täysin varmistaaksemme asiakkaidemme tiedostojen 100 %:n luottamuksellisuuden.

Itsetarkistus

Kattava laatujärjestelmä ja itsetarkastusmekanismi, johon kuuluu tarkistuslista piirilevyn asettelulle, johdotukselle, säännöllisyydelle, esteettisyydelle ja lämmönjakosuunnittelulle.

Asiantuntijakatsaus

KING FIELDin johtavat tiimit jäsenet osallistuvat tarkastukseen, jossa tarkastetaan kaikki piirisuunnittelun, DFM:n (valmistettavuuden suunnittelu), DFT:n (testattavuuden suunnittelu), korkean nopeuden, EMC:n (sähkömagneettinen yhteensopivuus) ja lämmönsiirron suunnittelun näkökohdat kattavasti.

KING FIELDin PCB-asennussuunnittelun työnkulku

Tilaa asennussuunnittelu verkossa → Saat tarjouksen arvioinnin → Vahvista esimaksu → Aloita työ → Vahvista asennussuunnittelu → Suorita kokonaisarviointi → Valmista projekti → Tee lopullinen maksu

K1 Ovatko levyänne vaikeita valmistaa?

KING FIELD: Ei pitäisi olla ongelmaa, jos prosessi on hyvin määritelty: Tarkistamme piirilevyn valmistusprosessin kyvykkyyden ennen suunnittelua ja valmistusta varmistaaksemme linjan leveyden ja reikien halkaisijan; reitityksen aikana varmistamme myös, että porausten etäisyys kuparikerroksesta, liitoskannakkeet (solder mask bridges) sekä merkit eivät painu juottopadoille.

K2. Onko piirilevyn teholähde vakaa?

KING FIELD: Suurentamme ensin suurta virrantoimintaa vaativia johdinradia ja lisäämme sitten viat jakamaan virta. Olemme myös asentaneet pieniä kondensaattoreita lähelle jokaisen piirin tehopinnoja sekä lisänneet lämmönpoistoviat teholaitteiden alapuolelle estääksemme paikallisen ylikuumenemisen ja taataksemme katkeamattoman teholähteen.

K3. Voivatko korkean nopeuden signaalit toimia vakaa?

KING FIELD: Prosessimme sisältää impedanssilaskelmat, testiraporttien pyytämisen piirilevyn käyttöönoton jälkeen sekä rinnakkaisten tietolinjojen, kuten DDR:n, pituusvirheen säilyttämisen ±50 milin sisällä; lisäksi herkät signaalit tulisi sijoittaa häiriölähteistä poispäin ja maadoittaa estääkseen jakojen ylittämisen.

K4. Onko suunnittelemianne piirilevyt sertifioituja ja säteilyvapaita?

KING FIELD: Vähintäänkin eristämme huolellisesti digitaali-, analogi- ja virta-alueet toisistaan, sijoitamme suojauslaitteet liitännöissä sekä ohjaamme korkeanopeudet signaalit maatasoa pitkin silmukan pinta-alan pienentämiseksi.

K5. Ovatko piirilevyänne helposti testattavia ja korjattavia?

KING FIELD: Lisäämme aina testipisteen, jonka halkaisija on vähintään 1 mm, ja varaudumme toimintatilaa viitekoodien ympärille suurissa komponenteissa sekä kriittisissä komponenteissa.