EN
Fr4 deska
Jako výrobce tištěných spojovacích desek (PCB) s více než 20letou odbornou zkušeností ZEON ELECTRONICS se zavazuje poskytovat globálním zákazníkům řešení pro vysokokvalitní a vysoce spolehlivé desky plošných spojů FR4.
☑Minimální šířka vodivé dráhy / minimální vzdálenost mezi vodivými drahami: 3 mil / 3 mil
☑Splňuje hořlavostní třídu UL 94V-0
☑Vynikající zpracovatelnost; schopnost vyrábět desky FR4 s počtem vrstev od 1 do 100.
POPIS
Podkladový materiál: FR4 KB
Vrstvy desky: 4
Dielektrická konstanta: 4,2
Tloušťka desky: 3,2 mm
Tloušťka vnější měděné fólie: 1 oz
Tloušťka vnitřní měděné fólie: 1 oz
Způsob povrchové úpravy: bezolovnaté cínování
Fr4 deska parametry
Pprojekt |
Parameter |
substrát |
FR4-KB |
Dielektrická konstanta |
4.2 |
Houští desky |
3.2mm |
Tloušťka vnitřní měděné fólie |
1oz |
Minimální clona |
0,3 mm |
Minimální vzdálenost vodivých drah |
0.2mm |
počet podlaží |
4 patra |
použijte |
Průmyslová kontrola |
Tloušťka vnější měděné fólie |
1oz |
Metody povrchové úpravy |
Bezolovnaté cínování, bezolovnatá slitina |
Minimální šířka čáry |
0.2mm |
Tloušťka podložky |
0,1 mm – 10,0 mm |
Tloušťka měděné fólie |
1/3 unce - 3 unce |
Minimální šířka vodiče/vzdálenost vodičů |
1/3 unce - 3 unce |
Minimální clona |
0,2 mm - 3,2 mm |
Maximální velikost desky |
600 mm × 500 mm |
počet podlaží |
Podlaží 1–20 |
Maximální operační teplota |
130 °C (dlouhodobě), 150 °C (krátkodobě) |
Minimální BGA |
7 milionů |
Minimální SMT |
7 × 10 mil |
Povrchová úprava |
ENIG, zlaté kontaktní plochy (gold finger plating), ponorné stříbrné pokovování, ponorné cínové pokovování, HASL (bezolovnaté), OSP, ENEPIG, bleskové zlaté pokovování; tvrdé zlaté pokovování |
tisková maska |
Zelená vrstva pájivé masky / Černá PI vrstva / Žlutá PI vrstva |
Klasická teplota skelného přechodu |
130–140 °C |
FR4 PCB deska , vyberte si ZEON ELECTRONICS pro profesionální podporu
Všichni členové našeho jádrového týmu mají více než 20 let zkušeností s výrobou desek plošných spojů (PCB). Od založení společnosti v roce 2017 se KING FIELD specializuje na ODM, OEM a výrobu desek plošných spojů (PCB) a sestavených desek plošných spojů (PCBA) a zavazuje se poskytovat zákazníkům komplexní řešení – od návrhu řešení až po dodávku sériové výroby.
dodací spolehlivost 98,9 %
Dodací lhůta pro FR4 desky plošných spojů od ZEON ELECTRONICS je obvykle 1 až 3 týdny, jak je uvedeno níže:
• Rychlá služba pro desky plošných spojů FR4: 1–5 dní;
• Výroba prototypů a malosériová výroba: 1–2 týdny;
Hromadná výroba: 2–4 týdny.
Partneři
Služby ZEON ELECTRONICS pokrývají celosvětový trh a zahrnují komplexní výrobu FR4 desek plošných spojů, včetně výroby na základě materiálů dodaných zákazníkem. Sloužíme známým klientům, jako jsou PRETTL, Yadea, Xinri a Schneider v Německu, a získali jsme uznání mnoha zákazníků.
Kompletní servis záruka
Od počáteční analýzy návrhu přes průhledný průběh výroby a rychlou reakci po prodeji, ZEON ELECTRONICS se zavazuje poskytovat technické služby v plném cyklu, aby se snížila rizika vašich projektů a zajistila hladké uvedení vašich produktů na trh.
Často kladené otázky
Otázka 1. Jak vás zajistit, aby se vícevrstvé desky plošných spojů FR4 neodlupovaly ani nebobtnaly za extrémních podmínek?
ZEON : Pro kontrolu změn teploty a tlaku použijeme vakuumové laminování, čímž zásadně zajistíme pevnost a spolehlivost laminace.
Otázka 2. Jak vás zajistit spolehlivost vodivých otvorů na deskách plošných spojů (VIAS), aby nedošlo k lomu mědi nebo poruše signálu?
ZEON kombinujeme vysokopřesné vrtání s technologií pulzního galvanického pokovování, optimalizujeme různé vrtací parametry a poté použijeme pulzní galvanické pokovování, abychom zajistili rovnoměrnou měděnou vrstvu v díře.
Otázka 3. Jak vás řídíte přesnost šířky vodivých stop a konzistenci leptání?
ZEON : V etapě CAM je nejprve provedena inteligentní předkompenzace obrazu. Během výroby se k zabránění deformace používá LDI (laserové přímé expozice) a následně je pro přesnou kontrolu využita plně automatizovaná leptací linka.
Otázka 4. Jak zabráníte problémům, jako je špatná přilnavost masky pro pájení (zelený lak), odštěpování nebo vznik bublin?
ZEON : K dvojnásobnému čištění používáme kombinaci chemického a mechanického čištění, poté po potisku provádíme segmentové předpečení, intenzivní expozici a úplné tepelné utvrzení, čímž zajišťujeme vynikající přilnavost, tvrdost a chemickou odolnost masky pro pájení.
Otázka 5. Jaké metody vás používáte k zajištění plochého tvaru dodaných tištěných spojovacích desek?
ZEON : Během fáze inženýrského návrhu naši inženýři poskytují poradenství týkající se symetrie vrstev a podporu při výběru materiálů. V průběhu výrobní fáze používáme tepelné zpracování za účelem snížení napětí a přísně řídíme tepelné procesy na každé fázi. Nakonec jsou dokončené výrobky vyrovnané a balené na palety, aby byly tištěné spojovací desky (PCB) dodávány našim zákazníkům v rovném stavu.
