EN
Fr4 pcb
Egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező nyomtatott áramkörök (PCB) gyártóként ZEON ELECTRONICS elkötelezett az értékesítési piac globális ügyfeleinek minőségi, nagyon megbízható FR4 nyomtatott áramkör-megoldások biztosítása iránt.
☑Minimális vonalszélesség/vonaltávolság: 3 mil/3 mil
☑Megfelel az UL 94V-0 gyújtásgátló besorolásnak
☑Kiváló feldolgozási teljesítmény; 1–100 rétegű FR4 nyomtatott áramköri lapok gyártására képes.
LEÍRÁS
Alapanyag: FR4 KB
Rétegek száma: 4
Dielektromos állandó: 4,2
Lemez vastagsága: 3,2 mm
Külső rézfólia vastagsága: 1 oz
Belső rézfólia vastagsága: 1 oz
Felületkezelési módszer: ólommentes ónbevonat
Fr4 pcb paraméterek
Project |
Parameter |
alapanyag |
FR4-KB |
Elektrikus állandó |
4.2 |
Lapvastagság |
3.2mm |
Belső rézfólia vastagsága |
1oz |
Minimális rekesz |
0,3 mm |
Minimális vezetékszélesség |
0,2 mm |
emelet száma |
4 szint |
használat |
Ipari vezérlés |
Külső rézfólia vastagsága |
1oz |
Felületkezelési módszerek |
Ólommentes ónbevonat, ólommentes ötvözet |
Minimális vonalvastagság |
0,2 mm |
Hordozó vastagsága |
0,1 mm – 10,0 mm |
Réz szilardító vastagság |
1/3 oz - 3 oz |
Minimális vonalvastagság/vonalköz |
1/3 oz - 3 oz |
Minimális rekesz |
0,2 mm - 3,2 mm |
Maximális lemez méret |
600 mm × 500 mm |
emelet száma |
1-20. emelet |
Maximális üzemelési hőmérséklet |
130 °C (hosszú távú), 150 °C (rövid távú) |
Minimális BGA |
7 millió |
Minimális SMT |
7 × 10 mil |
Felületkezelés |
ENIG, aranyujj bevonat, gyorsarany bevonat, merítéses ezüstbevonat, merítéses ónbevonat, HASL (ólmementes), OSP, ENEPIG, villámgyors aranybevonat; kemény aranybevonat |
solder mask |
Zöld forrasztási maszk réteg / Fekete PI réteg / Sárga PI réteg |
Hagyományos üvegátmeneti hőmérséklet |
130–140 °C |
FR4 NYÁK tábla , válassza a ZEON ELECTRONICS szakmai támogatását
Kulcscsapatunk minden tagja több mint 20 éves tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkörök (PCB) gyártásában. A KING... FIELD 2017-ben alapított vállalat, amely az ODM-, OEM- és PCB/PCBA-gyártásra specializálódott, és arra kötelezte el magát, hogy ügyfeleit egyszerű megoldással támogassa a megoldástervezéstől a tömeggyártásra történő szállításig.
98,9%-os időben történő szállítási arány
Általában a ZEON ELECTRONICS FR4 nyomtatott áramkörök szállítási ideje 1–3 hét, az alábbiak szerint:
• Gyorsított FR4 nyomtatott áramkör-szolgáltatás: 1–5 nap;
• Prototípus-készítés és kis sorozatgyártás: 1–2 hét;
Tömeggyártás: 2–4 hét.
Partnerek
A ZEON ELECTRONICS szolgáltatásai világosan lefedik a globális piacot, és teljes körű, valamint ügyfél által biztosított anyagokkal készülő FR4 nyomtatott áramkörök gyártási szolgáltatásait nyújtja. Jól ismert ügyfeleink közé tartoznak a PRETTL, a Yadea, a Xinri és a Schneider Németországban, és számos ügyfél elismerését is megszereztük.
Teljes körű szolgáltatás garantálni
A kezdeti tervezési elemzéstől a átlátható gyártási folyamaton át a gyors posztüzemi reakcióig, A ZEON ELECTRONICS arra kötelezte el magát, hogy teljes ciklusos műszaki szolgáltatásokat nyújtson, hogy csökkentse projektjei kockázatait, és biztosítsa termékei zavartalan piaci bevezetését.
GYIK
K 1. Hogyan önt hogyan biztosítható, hogy a többrétegű FR4 nyomtatott áramkörök ne szakadjanak szét vagy duzzadjanak fel káros környezeti hatásokra?
ZEON vákuumos laminálást fogunk alkalmazni a hőmérséklet- és nyomásváltozások szabályozására, így alapvetően biztosítva a laminálás szilárdságát és megbízhatóságát.
K 2. Hogyan önt biztosítjuk a PCB átvezetések (VIAS) megbízhatóságát a rézszakadás vagy jelhibák megelőzése érdekében?
ZEON magas pontosságú fúrást kombinálunk impulzusos elektroplattázási technológiával, optimalizáljuk a különböző fúrási paramétereket, majd az impulzusos elektroplattázást alkalmazzuk annak érdekében, hogy a lyuk belső rézrétege egyenletes legyen.
K 3. Hogyan önt szabályozzuk a vonalszélesség pontosságát és a maradás egyenletességét?
ZEON a CAM-fázisban először intelligens előkompensációt végezünk a grafikán. A gyártás során az LDI-t használjuk a deformáció elkerülésére, majd egy teljesen automatizált maróvonal biztosítja a pontos szabályozást.
K 4. Hogyan akadályozzuk meg a problémákat, például a forrasztómaszk (zöld festék) gyenge tapadását, lehámolódását vagy buborékképződését?
ZEON kétszeres tisztításhoz vegyi és mechanikai tisztítási módszereket kombinálunk, majd a nyomtatás után szegmenses előszárítást, intenzív expozíciót és teljes hőkezelést végezünk annak biztosítására, hogy a forrasztómaszk kiváló tapadással, keménységgel és kémiai ellenállással rendelkezzen.
K 5. Milyen módszerekkel önt biztosítják, hogy a szállított nyomtatott áramkörök síkok legyenek?
ZEON : A mérnöki tervezési fázisban mérnökeink tanácsot adnak a rétegek szimmetriájáról és anyagválasztási támogatást nyújtanak. A gyártási fázisban feszültségcsökkentő hőkezelést alkalmazunk, és szigorúan ellenőrizzük a hőfolyamatokat minden egyes szakaszban. Végül a kész termékeket laposítjuk, majd palettákra csomagoljuk, hogy biztosítsuk: az ügyfeleinknek szállított nyomtatott áramkörök (PCB-k) laposak legyenek.
