Testování PCBA

Co je testování PCBA?

Testování montáže desek plošných spojů je posouzení elektrických a mechanických schopností Služby montáže plošných spojů , tedy testování tištěných spojů, na které jsou nainstalovány elektronické součástky. Zahrnuje také testování vstupních a výstupních hodnot.

Funkční testování ZEON ELECTRONICS zahrnuje především:

Rentgenová inspekce

Kontrola kvality pájených spojů: Zaměřuje se zejména na pájené spoje součástek, jako jsou BGA, u nichž je vizuální kontrola nejnáročnější.

Kontrola vnitřních spojení: Slouží k ověření správnosti mezi vrstvových spojení vícevrstvého tištěného spoje (PCB) a k zajištění, že neexistují zkraty, přerušené spoje ani jiné problémy.

IKT

Jedná se o metodu používající tester s maticí jehel nebo letící probu, který automaticky propojí a otestuje vybrané body na tištěném spoji (PCB), aby zkontroloval spojitost obvodové sítě, funkční testování součástek a přítomnost součástek.

FCT

Test FCT znamená naprogramování integrovaného obvodu (IC) a také simulaci provozu celé desky PCBA.

AOI

Postupy rozpoznávání obrazu jsou implementovány ke kontrole kvality pájených spojů (nedostatek pájky, nadbytek pájky, mostíkování atd.), přítomnosti součástek, směru polarity, posunutí, efektu hrobku a dalších vizuálních vad.

AXI

Toto je zejména určeno k odhalení pájecích vad neviditelných pouhým okem, zejména pájených spojů na spodní straně čipů v pouzdřeních BGA, QFN a jiných, stejně jako průchodových spojů uvnitř vícevrstvých desek.

Zvolte ZEON ELECTRONICS pro své potřeby testování PCBA

Společnost ZEON ELECTRONICS vám nabízí komplexní jednozastávkové řešení pro PCB/PCBA, včetně výroby desek plošných spojů (PCB), nákupu součástek, SMT montáže a funkčního testování. K dispozici máme sedm automatických výrobních linek, které jsou schopny zpracovat různé procesy, jako je SMT a montáž do děr.

1. Zkušený výrobce sestav PCB

Klíčový tým ZEON ELECTRONICS má více než 20 let zkušeností v oblasti PCB/PCBA. Věříme, že podpora našich zákazníků v celém řetězci zpracování PCB/PCBA je nejlepší způsob, jak poskytnout maximální hodnotu. Společnost byla založena v roce 2017.

2. Certifikovaní výrobci PCB/PCBA

ZEON ELECTRONICS je certifikovaný výrobce elektronických obvodových sestav vybavený několika certifikáty, například UL, ISO9001 a RoHS. To nejen zvyšuje důvěru zákazníků ve společnost, ale také slouží jako spolehlivý důkaz naší schopnosti vyrábět výrobky nejvyšší kvality.

3. Záruka po prodeji

Poskytujeme v průmyslu velmi vzácnou službu „1 rok záruky + technická konzultace po celou dobu životnosti“. Náš tým pro servis po prodeji reaguje průměrně do 2 hodin. Navíc, pokud se u jakéhokoli výrobku objeví závada způsobená chybou výroby (nikoli lidskou chybou), zaručujeme bezplatné vrácení a výměnu výrobku a navíc hradíme související náklady na dopravu.

Otázka 1: Proč dochází k nedostatečnému pokrytí testování při online testování ICT?

ZEON: Vylepšujeme uspořádání testovacích bodů důkladnou revizí návrhu pro testovatelnost (DFT). Poté je pro desky s vysokou hustotou použita technologie mikro-podložky jehel a nastaven systém kalibrace pro přizpůsobení impedancí.

Otázka 2: Jak řešíte problém častého pádu nebo zamrzání programů během funkčního testování?

ZEON: Naše cílené optimalizace se zaměřují na integritu napájení a kvalitu signálu prostřednictvím monitorování napájecích špiček, analýzy časování signálů a testování stínění proti elektromagnetickému rušení (EMI).

Q3: Jak řešíte hromadné poruchy při zkouškách za podmínek environmentálního zatížení?

ZEON: K zlepšení odolnosti výrobku vůči environmentálním zátěžím kombinujeme barvící testy, metodu konečných prvků (FEA) a optimalizaci technologických parametrů.

Q4: Jaký je princip testování PCBA?

ZEON: Zásada testování PCBA spočívá v zajištění toho, že tištěná spojovací deska je testovatelná a správně funguje.

Q5: Jaký je rozdíl mezi testováním PCB a testováním PCBA?

ZEON: Testování PCB se týká spojitosti a provádí se na neosazených tištěných spojovacích deskách, zatímco testování PCBA je rozsáhlejší, protože zahrnuje několik testů na osazených tištěných spojovacích deskách, především funkční testování.