Montáž SMT

Kapacity pro výrobu montáží SMT

S více než 20letou zkušeností v odvětví montáže tištěných spojovacích desek je ZEON ELECTRONICS high-tech podnik specializující se na kompletní elektronický návrh a výrobu. Vytvořili jsme komplexní výrobní platformu integrující přední část R&D Design , nákup vysoce kvalitních komponentů, přesné umístění součástek metodou SMT, vkládání součástek do otvorů (DIP), kompletní montáž a kompletní funkční testování.

• Produkční kapacita:

Sedm integrovaných automatických výrobních linek SMT s měsíčním objemem umístění až 60 milionů bodů (čip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Specifikace:

Podporované rozměry tištěných spojovacích desek (PCB) se pohybují od 50 mm × 100 mm do 480 × 510 mm a rozměry komponentů od balení 0201 do 54 mm² (0,084 in²). Je schopna zpracovat širokou škálu typů komponentů, včetně dlouhých konektorů, balení 0201, balení ve formě čipu (CSP), balení s mřížkou kuliček (BGA) a čtvercových plochých balení (QFP).

• Typ montáže:

Montáž jednostranných, oboustranných, tuhých, flexibilních a kombinovaných tuho-flexibilních tištěných spojů.

• výstroj:

Tiskárna pro pájivou pastu, zařízení SPI (kontrola pájivé pasty), plně automatická tiskárna pro pájivou pastu, 10-zónový pájecí pec, zařízení AOI (automatická optická kontrola), zařízení pro rentgenovou kontrolu.

• Použití v průmyslu : zdravotnictví, letecký a kosmický průmysl, automobilový průmysl, IoT, spotřební elektronika atd.
• Zařízení pro technologii povrchové montáže (SMT) :

ZEON ELECTRONICS, podnik zabývající se kompletním výrobním řetězcem s více než 20letou zkušeností v montáži a výrobě tištěných spojovacích desek. Máme profesionální tým více než 300 lidí. Díky našim kompletním řešením, vyspělé struktuře produktů, profesionální technologii vývoje a výroby produktů, stabilnímu kvalitnímu výkonu a komplexnímu systému řízení excelujeme v rychlém Prototypování PCBA a komplexní kompletní montáží (turnkey). Zavázali jsme se stát se referenčním standardem v odvětví inteligentní výroby PCBA pro ODM/OEM a poskytovat zákazníkům spolehlivé služby montáže tištěných spojovacích desek.

• Pod klíč Sestavování PCB

více než 20 let zkušeností s montáží PCB, zralá montáž metodou SMT, poskytujeme kompletní řešení pro zásobování a testování.

• Kontrola kvality:

ZEON ELECTRONICS oddělení řízení kvality má více než 50 odborníků, kteří přísně kontrolují klíčové aspekty, jako je kontrola příchozích materiálů, kontrola jakosti procesu a kontrola hotových výrobků.

• Silná inženýrská a projektová podpora:

ZEON ELECTRONICS má také sedm elektronických inženýrů, kteří podporují vývoj a poskytování referenčních řešení pro povrchovou montáž (SMT) a neustále předkládají konstruktivní návrhy na zlepšení výrobních a montážních procesů (DFMA) z hlediska výrobní technologie a inženýrských postupů, čímž efektivně zvyšují kvalitu výrobků a celkovou výrobní účinnost.

• Sledovatelnost v reálném čase:

ZEON ELECTRONICS výrobní linky jsou vybaveny elektronickými informačními displeji a digitálním systémem výroby a sledovatelnosti (MES), který zajišťuje průhlednost a kontrolovatelnost výrobního procesu.

Balení do antistatických sáčků nebo antistatické pěny zajistí bezpečnost výrobku během přepravy.

• Certifikace a kvalifikace: ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001.

Na základě své odborné způsobilosti v oblasti PCBA ZEON ELECTRONICS získal důvěru partnerů z různých odvětví.

ZEON ELECTRONICS je vybaveno komplexní systém podpory po prodeji

ZEON ELECTRONICS nabízí také službu, která je v průmyslu vzácná: „1 rok záruky + celoživotní technické poradenství“. Zaručujeme, že pokud dojde u výrobku k jakémukoli kvalitnímu problému nezpůsobenému lidskou chybou, může být zdarma vrácen nebo vyměněn a všechny související náklady na dopravu přebíráme my. ZEON ELECTRONICS se primárně zaměřuje na obsluhu svých zákazníků a zajištění jejich spokojenosti s nákupem.

Q1: Jak vyřešit problémy nedostatečného tisku pájky, vzniku pájkových hrotů nebo mostování?

ZEON: Pro optimalizaci návrhu a čištění šablon použijeme laserem řezané a elektropolírované šablony se stupňovitým nebo nano-povlakem v závislosti na rozteči vývodů součástek. Tlak a rychlost škrabky byly kalibrovány pro optimalizaci rychlosti odlepování a čistoty odlepování; dále byl zaveden SPI tester pájivé pasty pro 100% online detekci a reálnou zpětnou vazbu.

Q2: Jak zabránit nesprávnému zarovnání součástek nebo jevu „hrobkování“ (tombstoning) během umisťování součástek?

ZEON: Pravidelně kalibrujeme naše stroje pro výběr a umístění, přesně nastavujeme výšku umístění, vakuum a tlak při umisťování podle typu a hmotnosti součástky a optimalizujeme návrh otvorů na pájkovací pastu a stencily, abychom zajistili vyváženou sílu uvolnění pájkovací pasty na obou koncích.

Q3: Jak se vyhnout studeným pájeným spojům, neúplným pájeným spojům nebo dutinám po pájení v reflow peci?

ZEON: Pro každý výrobek používáme tester teploty v troubě k vědecky podloženému nastavení parametrů pro jednotlivé fáze předehřevu, ohřevu, pájení a chlazení. K pájení v reflow troubě také používáme ochranu dusíkem za účelem snížení oxidace a pravidelně provádíme údržbu reflow trouby, aby byla zajištěna stabilita procesu.

Q4: Jak zabránit praskání nebo poškození součástek po pájení?

ZEON: ZEON uplatňuje kontrolu citlivých na vlhkost součástek (MSD) podle úrovně MSD, před jejich nasazením do výroby je podle předpisů vypaluje, upravuje rychlost ohřevu a vyhýbá se tepelnému šoku; u velkých součástek typu BGA je použito podporování ze spodní strany za účelem snížení deformace.

Q5: Jak zajistit dlouhodobou spolehlivost pájených spojů a zabránit jejich předčasnému selhání?

ZEON: Samozřejmě bychom měli optimalizovat proces, aby byl zajištěn dostatečný čas nad teplotou špičky a nad teplotou likvidu, čímž vznikne kvalitní a středně silná vrstva IMC. V prostředích s výraznými vibracemi a teplotními výkyvy bychom měli zvážit použití vysoce spolehlivé pájky (např. s přidanými dopanty) a zavést ověřovací systém pro testy stárnutí, tepelné cyklování, vibrací atd., abychom potenciální poruchy odhalili předem.