NYÁK Tesztelés
Mint egy olyan magas technológiájú vállalat, amely a komplex PCBA-gyártás egyetlen forrásból történő megoldásaira specializálódott, elkötelezett vagyunk az „ODM/OEM PCBA intelligens gyártás iparági mércéjévé válás” iránt.
☑Röntgenvizsgálat, ICT-tesztelés, FCT-tesztelés, öregedési tesztelés, AOI-tesztelés és AXI-tesztelés
☑1-éves garancia
☑ több mint 20 év PCBA-gyártási tapasztalat
Leírás
Mi az a PCBA-tesztelés?
A nyomtatott áramkörök szerelésének tesztelése az elektromos és mechanikai tulajdonságok értékelését jelenti NYÁK-szerelési szolgáltatások , azaz a nyomtatott áramkörök tesztelését, amelyekre elektronikus alkatrészek vannak felszerelve. Emellett az input és output értékek tesztelését is magában foglalja.

A KING FIELD funkcionális tesztelése elsősorban a következőkből áll:
Röntgenellenőrzés
Forrasztási kapcsolatok minőségének ellenőrzése: Főként a BGA típusú alkatrészek forrasztási kapcsolatait vizsgálja, amelyeket a legnehezebb vizuálisan ellenőrizni.
Belső kapcsolatok ellenőrzése: A többrétegű nyomtatott áramkörök (PCB) rétegei közötti kapcsolatok helyességének, valamint rövidzárlat, szakadás vagy egyéb hibák hiányának ellenőrzése.
IKT
Ez egy olyan módszer, amely során tűágyas vagy repülő érintőpontos tesztert használnak, amely automatikusan csatlakozik és teszteli a nyomtatott áramkör (PCB) érdekes pontjait annak ellenőrzésére, hogy a vezetékhálózat folytonos-e, az alkatrészek megfelelően működnek-e, valamint jelen vannak-e az alkatrészek.
FCT
Az FCT-tesztelés azt jelenti, hogy programozzák az IC-t, és szimulálják az egész PCBA-alaplap működését.
A.I.
Képfelismerési eljárásokat alkalmaznak a forrasztási kapcsolatok minőségének ellenőrzésére (hiányzó forrasztóanyag, túlzott forrasztóanyag-mennyiség, rövidzárlat, stb.), az alkatrészek jelenlétének, polaritásirányuknak, elmozdulásuknak, sírköveffektusnak és egyéb külső hiányosságoknak a vizsgálatára.
AXI
Ez elsősorban a szabad szemmel nem látható forrasztási hibák felderítésére szolgál, különösen a BGA, QFN és egyéb csomagolású chipek alsó oldalán lévő forrasztási kapcsolatok, valamint a többrétegű nyomtatott áramkörök belső átmenő furatos kapcsolatainak vizsgálatára.
Válassza a KING FIELD-et PCBA-tesztelési igényeihez

A KING FIELD-nél kínálunk egy komplex, egységes megoldást PCB/PCBA gyártási igényeire, ideértve a PCB gyártást, alkatrészbeszerzést, SMT összeszerelést és funkcionális tesztelést. Rendelkezésünkre áll hét automatizált gyártósor, amelyek különböző folyamatokat, például SMT és átmenő furatos szerelést is kezelni tudnak.
1. Szakértő PCB-szerelő gyártó
A KING FIELD vezető csapatának több mint 20 éves tapasztalata van a PCB/PCBA szakmában. Úgy véleményezzük, hogy ügyfeleink támogatása az egész PCB/PCBA feldolgozási láncban a legjobb módja annak, hogy a legnagyobb értéket nyújtsuk. Cégünk 2017-ben alakult.
2. Tanúsított PCB/PCBA gyártók
A KING FIELD tanúsított elektronikus áramkör-összeszerelési gyártó, amely rendelkezik többek között UL-, ISO9001- és RoHS-tanúsítvánnyal. Ez nemcsak növeli ügyfeleink bizalmát tevékenységünk iránt, hanem megbízható bizonyítéka is képességünknek, hogy legmagasabb minőségű termékeket gyártsunk.
3. Üzemmód utáni szervizbiztosítás
Az iparágban nagyon ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást nyújtunk. Üzemmód utáni szervizcsapatunk átlagos válaszideje nem haladja meg a 2 órát. Ezen felül, ha bármely termék minőségi problémával kerül elő, amely nem emberi hibából ered, ingyenes visszavételt és cserét garantálunk, valamint a kapcsolódó szállítási költségeket is mi viseljük.
GYIK
Kérdés 1: Miért fordul elő elégtelen tesztlefedettség az ICT online tesztelés során?
KING FIELD: A tesztpontok elhelyezését egy alapos DFT tervezési felülvizsgálattal javítjuk. Ezután mikro-tűpárnás technológiát alkalmazunk nagy sűrűségű nyomtatott áramkörökhöz, és impedancia-illesztési kalibrációs rendszert állítunk be.
Kérdés 2: Hogyan oldják meg a funkcionális tesztelés során gyakran előforduló programösszeomlásokat vagy lefagyásokat?
KING FIELD: Célzott optimalizálásaink a tápellátás stabilitására és a jelminőségre irányulnak, amelyeket a tápellátás ingadozásának figyelése, a jelidőzítés elemzése és az EMI-védettség tesztelése révén érünk el.
K3: Hogyan kezeli a környezeti stressz-kísérletek során fellépő tételre vonatkozó hibákat?
KING FIELD: A színezéses tesztelést, a végeselemes analízist és a folyamatparaméterek optimalizálását együttesen alkalmazzuk a termék környezeti stressznek való ellenállásának javítására.
K4: Mi a PCBA tesztelésének elve?
KING FIELD: A PCBA tesztelésének elve az, hogy biztosítsa a nyomtatott áramkörkártya tesztelhetőségét és megfelelő működését.
Q5: Mi a különbség a PCB-tesztelés és a PCBA-tesztelés között?
KING FIELD: A PCB-tesztelés a folytonosságra irányul, és nyers, összeszerelés nélküli PCB-lemezekre végezzük, míg a PCBA-tesztelés kiterjedtebb, mivel többféle tesztet is tartalmaz a PCB-re szerelt termékeken, elsősorban funkcionális tesztek szempontjából.
