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Test del PCBA

Come impresa high-tech specializzata nella produzione integrata di PCBA, ci impegniamo a «diventare un punto di riferimento del settore per la produzione intelligente di PCBA ODM/OEM».

Ispezione a raggi X, test ICT, test FCT, test di invecchiamento, test AOI e test AXI

garanzia di 1 anno

oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCBA

Descrizione

Che cos'è il test PCBA?

Il collaudo dell’assemblaggio di schede a circuito stampato consiste nella valutazione delle capacità elettriche e meccaniche dei servizi di assemblaggio di PCB, ovvero nel test di circuiti stampati sui quali sono stati montati componenti elettronici. Comprende inoltre il test dei valori di ingresso e di uscita.

 

I test funzionali di KING FIELD comprendono principalmente:

Ispezione a raggi X

Ispezione della qualità dei giunti saldati: riguarda principalmente i giunti saldati di componenti come i BGA, che sono i più difficili da ispezionare visivamente

Verifica delle connessioni interne: serve a confermare che le connessioni tra i diversi strati della scheda a circuito stampato multistrato (PCB) siano corrette e che non siano presenti cortocircuiti, circuiti aperti o altri problemi.

ICT

Si tratta di un metodo che utilizza un tester a letto di aghi o un tester a sonda volante, che collega e testa automaticamente i punti di interesse su una scheda a circuito stampato (PCB) per verificare la continuità della rete elettrica, i test funzionali dei componenti e la presenza dei componenti.

FCT

Il test FCT consiste nella programmazione dell’IC e nella simulazione del funzionamento dell’intera scheda PCBA.

AOI

Le procedure di riconoscimento delle immagini vengono implementate per verificare la qualità dei giunti saldati (mancanza di saldatura, eccesso di saldatura, cortocircuiti, ecc.), la presenza dei componenti, l’orientamento della polarità, lo spostamento, l’effetto tombstone e altri difetti estetici.

AXI

Questo è principalmente finalizzato all’individuazione di difetti di saldatura invisibili ad occhio nudo, in particolare i giunti saldati sul lato inferiore dei chip con involucro BGA, QFN e altri tipi, nonché le connessioni a foro passante all’interno delle schede multistrato.

Scegli KING FIELD per le tue esigenze di test PCBA





Da KING FIELD ti offriamo una soluzione completa e integrata per PCB/PCBA, che include la produzione di PCB, l’approvvigionamento dei componenti, l’assemblaggio SMT e i test funzionali. Disponiamo di sette linee di produzione automatizzate in grado di gestire diversi processi, tra cui l’assemblaggio SMT e il montaggio a foro passante.

1. Produttore esperto di assemblaggi PCB

Il team fondatore di KING FIELD vanta oltre 20 anni di esperienza nel settore PCB/PCBA. Riteniamo che supportare i nostri clienti lungo l’intera catena di processo PCB/PCBA sia il modo migliore per offrire il massimo valore. La nostra azienda è stata fondata nel 2017.

2. Produttori certificati di PCB/PCBA

KING FIELD è un produttore certificato di assemblaggi di circuiti elettronici, dotato di numerose certificazioni, tra cui UL, ISO9001 e RoHS. Questo non solo accresce la fiducia dei clienti nella nostra attività, ma costituisce anche una prova affidabile della nostra capacità di produrre articoli di altissima qualità.

3. Assistenza post-vendita garantita

Offriamo un servizio post-vendita estremamente raro nel settore: "garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita". Il nostro team post-vendita garantisce un tempo medio di risposta non superiore a 2 ore. Inoltre, qualora un prodotto presenti un difetto di qualità non imputabile a errore umano, garantiamo resi e sostituzioni gratuiti, coprendo anche le relative spese di spedizione.

Domande frequenti

Q1: Perché si verifica una copertura insufficiente dei test nei test online ICT? KING FIELD: Miglioriamo la disposizione dei punti di test mediante una revisione approfondita della progettazione DFT. Successivamente, viene applicata la tecnologia micro-bed di aghi per schede ad alta densità e viene implementato un sistema di calibrazione per il matching dell’impedenza.

Q2: Come risolvete il problema di crash o congelamenti frequenti dei programmi durante i test funzionali? KING FIELD: Le nostre ottimizzazioni mirate riguardano l’integrità dell’alimentazione e la qualità del segnale, ottenute tramite monitoraggio delle ripple di alimentazione, analisi dei tempi di segnale e test di schermatura EMI.

Q3: Come gestite i guasti su lotto durante la prova di screening agli stress ambientali?
KING FIELD: Utilizziamo congiuntamente il test di colorazione (dyeing test), l’analisi agli elementi finiti e l’ottimizzazione dei parametri di processo per migliorare la resistenza del prodotto agli stress ambientali.

Q4: Qual è il principio di test della PCBA?

KING FIELD: Il principio di test della PCBA consiste nel garantire che la scheda a circuito stampato sia pronta per essere testata e funzioni correttamente.

Q5: Qual è la differenza tra il test di una PCB e il test di una PCBA?

KING FIELD: Il test di una PCB riguarda la continuità e viene eseguito su schede PCB non assemblate, mentre il test di una PCBA è più approfondito, poiché prevede diversi test sui prodotti con PCB assemblate, in particolare aspetti legati al test funzionale.

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