Усі категорії

Продукція

Тестування PCBA

Як високотехнологічне підприємство, що спеціалізується на комплексному виробництві плат друкованих схем (PCBA), ми зобов’язуємося «стати галузевим еталоном інтелектуального виробництва PCBA за моделями ODM/OEM».

Інспекція рентгенівським випромінюванням, тестування ICT, тестування FCT, стрес-тестування (старіння), інспекція AOI та інспекція AXI

гарантія 1 рік

понад 20 років досвіду виробництва плат PCBA

Опис

Що таке тестування PCBA?

Тестування зібраних друкованих плат — це оцінка електричних і механічних характеристик послуг зі збирання друкованих плат, тобто тестування друкованих схем, на які встановлено електронні компоненти. Воно також охоплює тестування вхідних і вихідних значень.

 

Функціональне тестування KING FIELD переважно включає:

Рентгенівська перевірка

Інспекція якості паяних з’єднань: здійснюється переважно для паяних з’єднань компонентів, таких як BGA, які найскладніше оглянути візуально

Перевірка внутрішніх з’єднань: мета — підтвердити правильність міжшарових з’єднань багатошарової друкованої плати (PCB) та відсутність коротких замикань, обривів або інших проблем.

ICT

Це метод використання тестера з «ліжком голок» або літаючого пробника, який автоматично підключається до заданих точок на друкованій платі (PCB) й перевіряє неперервність електричної мережі, функціональність компонентів та наявність компонентів.

FCT

Тестування FCT означає програмування ІС, а також імітацію роботи всієї плати PCBA.

AOI

Процедури розпізнавання зображень використовуються для перевірки якості паяних з’єднань (відсутність паяльного матеріалу, надлишок паяльного матеріалу, замикання, тощо), наявності компонентів, напрямку полярності, зміщення, ефекту «надгробного каменя» та інших візуальних дефектів.

AXI

Це передусім потрібно для виявлення дефектів паяння, які невидимі неозброєним оком, зокрема паяних з’єднань на зворотному боці чіпів у корпусах BGA, QFN та інших типів, а також скрізних з’єднань у багатошарових друкованих платах.

Оберіть KING FIELD для ваших потреб у тестуванні плат PCBA





У KING FIELD ми пропонуємо вам комплексне «під ключ» рішення для PCB/PCBA, що включає виготовлення друкованих плат, закупівлю компонентів, SMT-монтаж та функціональне тестування. Ми маємо у своєму розпорядженні сім автоматизованих виробничих ліній, здатних виконувати різні процеси, зокрема SMT-монтаж та монтаж у скрізні отвори.

1. Досвідчений виробник плат PCB-монтажу

Основна команда KING FIELD має понад 20-річний досвід роботи в галузі виробництва друкованих плат (PCB) та зборки друкованих плат (PCBA). Ми вважаємо, що допомога нашим клієнтам на всіх етапах технологічного ланцюга виготовлення PCB/PCBA є найефективнішим способом надання максимальної цінності. Наша компанія була заснована в 2017 році.

2. Сертифіковані виробники PCB/PCBA

KING FIELD — сертифікований виробник електронних схемних зборок, який має кілька міжнародних сертифікатів, зокрема UL, ISO9001 та RoHS. Це не лише підвищує довіру клієнтів до нашого бізнесу, а й є надійним підтвердженням нашої здатності виготовляти продукцію високої якості.

3. Гарантія післяпродажного обслуговування

Ми пропонуємо дуже рідку в галузі послугу «гарантія терміном 1 рік + технічна консультація протягом усього терміну експлуатації». Середній час відповіді нашої післяпродажної служби становить не більше 2 годин. Крім того, якщо будь-який товар матиме дефект, пов’язаний не з людською помилкою, ми гарантуємо безкоштовне повернення та заміну товару, а також оплачуємо пов’язані з цим витрати на доставку.

Часті запитання

П1: Чому в онлайн-тестуванні ICT виникає недостатнє покриття тестами? KING FIELD: Ми поліпшуємо розміщення контрольних точок шляхом ретельного аналізу проекту DFT. Потім для плат з високою щільністю застосовується технологія мікро-ліжка голок, а також налаштовується система калібрування для узгодження імпедансу.

П2: Як ви вирішуєте проблему частого зависання або аварійного завершення програм під час функціонального тестування? KING FIELD: Наші цільові оптимізації спрямовані на забезпечення стабільності живлення та якості сигналів за допомогою моніторингу пульсацій напруги живлення, аналізу часових параметрів сигналів та тестування екранування від ЕМІ.

П3: Як ви вирішуєте проблему масових відмов під час скринінгу в умовах експлуатаційного навантаження?
KING FIELD: Ми одночасно застосовуємо тестування методом пропитки фарбою, метод кінцевих елементів та оптимізацію параметрів процесу, щоб підвищити стійкість продукту до експлуатаційного навантаження.

П4: Який принцип тестування PCBA?

KING FIELD: Принцип тестування PCBA полягає в тому, щоб переконатися, що друкована плата придатна для тестування й працює коректно.

П5: У чому різниця між тестуванням PCB і тестуванням PCBA?

KING FIELD: Тестування PCB стосується перевірки електричної провідності, яку виконують на незмонтованих платах PCB, тоді як тестування PCBA є більш комплексним, оскільки передбачає кілька видів випробувань змонтованих плат PCB, зокрема функціональні перевірки.

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Ім'я
Назва компанії
Повідомлення
0/1000

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Ім'я
Назва компанії
Повідомлення
0/1000