Návrh a uspořádání plošných spojů
ZEON ELECTRONICS je výrobcem montáže na tištěné spojovací desky (PCBA) s více než 20letou profesionální výrobní zkušeností. Zavazuje se poskytovat zákazníkům komplexní řešení pro výrobu tištěných spojovacích desek (PCB) a montáž na tištěné spojovací desky (PCBA).
☑Podporujeme služby ODM / OEM.
☑ Komplexní výroba tištěných spojovacích desek (PCB) a montážních desek (PCBA)
☑ 20 let zkušeností s vývojem řešení pro PCBA
POPIS
ZEON ELECTRONICS ' PCB výhody návrhu uspořádání

Založená v roce 2017 se společnost ZEON ELECTRONICS zaměřuje na návrh tištěných spojovacích desek (PCB), výrobu PCB linek, dodávky komponentů, SMT montáž a testování výrobků. Naším cílem je poskytovat zákazníkům komplexní řešení pro PCB/PCBA.
Máme velmi moderní strojní vybavení
Máme 5 plně automatizovaných výrobních linek pro povrchovou montáž (SMT), kryogenní pájení v reflow peci, pájení vlnou, plně automatický stroj na nanášení ochranného nátěru (conformal coating)
Úplně automatická tiskárna pasty pro lejstro
3D AOI a rentgenové kontrolní zařízení
Selektivní pájení vlnou
Dobře vycvičený tým návrhářů
Naši návrhoví inženýři mají 20 let zkušeností s vytvářením řešení pro PCB/PCBA. Kromě ovládání návrhu obvodů a uspořádání (layout) také znají nejlepší výrobní postupy.
Kromě toho jsou obeznámeni s mnoha široce používanými softwarovými balíčky pro návrh.
Navíc, protože veškerou práci provádíme sami, můžeme uspořádat zakázku tak, aby výroba začala hned po dokončení návrhu – tím ušetříte mnoho času. Výrobní prostor společnosti ZEON ELECTRONICS je vybaven 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážními linkami a 1 linkou pro povlakování.
Máme stroj YSM20R s přesností umísťování ±0,015 mm, který je schopen zpracovávat velmi malé součástky až do rozměru 0,1005.
Naše maximální denní kapacita vstupu pro SMT činí 60 milionů bodů a maximální denní kapacita vstupu pro DIP činí 1,5 milionu bodů.
Kompletní služba
Jako jediný dodavatel kompletního řešení nabízíme celou výrobní platformu, která integruje výzkum a vývoj (R&D), návrh na úvodní fázi, nákup kvalitních komponent, velmi přesné umísťování součástek metodou SMT, vložení součástek metodou DIP, kompletní montáž výrobků a plně funkční testování.
Rychlý vývoj a dodání
Díky podpoře našeho efektivního týmu pro návrh desek plošných spojů (PCB) lze vývoj PCB dokončit v nejkratší možné době. V některých případech jsme schopni zpracovat vaše požadavky dokonce během 24 hodin.
Zajištění kvality
Výjimečnou kvalitu návrhu PCB společnosti ZEON ELECTRONICS zajišťuje naše MES systém, který umožňuje úplnou sledovatelnost výrobního procesu pro každou PCB/PCBA. Kromě toho společnost získala certifikáty ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001 a ISO45001.

Výrobní síla
Vlastní montážní linka pro povrchovou montáž (SMT) nám umožňuje působit s velkou flexibilitou, optimalizovat využití našich zdrojů a maximalizovat efektivitu našich provozních výdajů, což vše dohromady vedou k přesné kontrole nákladů, kvality a dodacích lhůt.

Často kladené otázky
Q1: Jaká opatření uplatňujete, abyste zajistili bezchybný přenos signálů vysoké rychlosti?
ZEON: Přesné přizpůsobení impedance, přísné dodržování zapojení a použití vhodného rozestupu vodičů a izolace vrstev jsou hlavními způsoby, jak omezujeme odraz signálu a dokonce eliminujeme chyby při přenosu dat vysokou rychlostí.
Otázka 2: Jaká opatření uplatňujete, abyste zajistili, že vaše návrhy tištěných spojovacích desek (PCB) úspěšně projdou certifikací CE/FCC?
ZEON: Nejprve navrhujeme vrstvy tak, aby signály vysoké rychlosti vždy běžely co nejblíže uzemňovací rovině, čímž omezuje vyzařování. Poté umisťujeme filtrační prvky na rozhraní a citlivé obvody, které blokují zdroje rušení. Nakonec upravujeme návrh uzemnění tak, aby nedocházelo k vytváření smyčkových antén, čímž usnadňujeme úspěšné absolvování certifikace již při prvním pokusu.
Otázka 3: Jak řešíte problém odvádění tepla u výkonově náročných součástek?
ZEON ELECTRONICS: Návrh zahrnuje velmi hustě zabaleno seskupení vývodu pro vysokou teplotu pod topnými články. Kromě toho jsou měděné dráhy, které vedou proud, širší, a součástky vysoce citlivé na teplo jsou umístěny daleko od horkých oblastí.
Q4: Jak zabráníte výrobním problémům, jako jsou například chyby při pájení?
ZEON: Nejen optimalizací návrhu velikosti pájecích plošek a otevřenin pájecí masky předcházíme defektům povrchové montáže, ale také ověřujeme, zda rozestup mezi součástkami odpovídá požadavkům na přesné zarovnání vzhledem k označovacím bodům (MARK points) stroje PICK & PLACE.
Q5: Jak zajistíte přesnou montáž desek plošných spojů (PCB)?
ZEON: 3D strukturální podpora je funkcí našeho spolupracujícího návrhu. Po nahrání vašeho modelu skříně provádíme real-time uspořádání a kontrolu kolizí, abychom zajistili dokonalé vyrovnání konektorů, tlačítek a šroubových otvorů se stříhacími otvory.