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Pruebas de PCBA

Como empresa de alta tecnología especializada en la fabricación integral de PCBA, nos comprometemos a «convertirnos en un referente industrial para la fabricación inteligente de PCBA bajo modelos ODM/OEM».

Inspección con rayos X, pruebas ICT, pruebas FCT, pruebas de envejecimiento, pruebas AOI y pruebas AXI

garantía de 1 año

más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCBA

Descripción

¿Qué es la prueba de PCBA?

La prueba de ensamblaje de placas de circuito impreso consiste en la evaluación de las capacidades eléctricas y mecánicas de los servicios de ensamblaje de PCB, es decir, la prueba de circuitos impresos que ya tienen montados componentes electrónicos. También abarca la verificación de los valores de entrada y salida.

 

Las pruebas funcionales de KING FIELD comprenden principalmente:

Inspección por rayos X

Inspección de la calidad de las uniones soldadas: se centra principalmente en las uniones soldadas de componentes como los BGA, que son los más difíciles de inspeccionar visualmente

Verificación de conexiones internas: consiste en comprobar que las conexiones entre capas de la placa de circuito impreso (PCB) multicapa son correctas y que no existen cortocircuitos, circuitos abiertos ni otros problemas.

TIC

Este es un método que utiliza un probador de lecho de agujas o un probador de sonda volante, que conecta y prueba automáticamente los puntos de interés de una placa de circuito impreso (PCB) para verificar la continuidad de la red de circuitos, las pruebas funcionales de los componentes y la presencia de los componentes.

FCT

La prueba FCT implica la programación del circuito integrado (IC) y también la simulación del funcionamiento de toda la placa de circuito impreso ensamblada (PCBA).

El AOI

Se implementan procedimientos de reconocimiento de imágenes para verificar la calidad de las soldaduras (falta de soldadura, exceso de soldadura, puentes, etc.), la presencia de componentes, la polaridad, el desplazamiento, el efecto tumba y otros defectos de apariencia.

AXI

Esto se realiza principalmente para detectar defectos de soldadura invisibles a simple vista, especialmente las uniones soldadas en la cara inferior de los chips con encapsulado BGA, QFN y otros, así como las conexiones de montaje en agujero pasante dentro de placas de múltiples capas.

Elija KING FIELD para sus necesidades de pruebas de PCBA





En KING FIELD, le ofrecemos una solución integral llave en mano para PCB/PCBA, que incluye fabricación de PCB, adquisición de componentes, ensamblaje SMT y pruebas funcionales. Contamos con siete líneas de producción automatizadas capaces de gestionar distintos procesos, como SMT y montaje en agujero pasante.

1. Fabricante experimentado de ensamblajes de PCB

El equipo central de KING FIELD tiene más de 20 años de experiencia en el sector de PCB/PCBA. Consideramos que ayudar a nuestros clientes en toda la cadena de procesamiento de PCB/PCBA es la mejor manera de aportar el máximo valor. Nuestra empresa fue fundada en 2017.

2. Fabricantes certificados de PCB/PCBA

KING FIELD es un fabricante certificado de ensamblajes de circuitos electrónicos, dotado de múltiples certificaciones, como UL, ISO9001 y RoHS. Esto no solo refuerza la confianza de nuestros clientes en nuestra actividad comercial, sino que también constituye una prueba fiable de nuestra capacidad para fabricar productos de máxima calidad.

3. Garantía del servicio posventa

Ofrecemos una garantía muy poco común en la industria: «1 año de garantía + asesoramiento técnico de por vida». Nuestro equipo de posventa responde, en promedio, en un plazo no superior a 2 horas. Además, si algún producto presenta un problema de calidad ajeno al error humano, garantizamos devoluciones y sustituciones gratuitas, asumiendo también los gastos de envío correspondientes.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Por qué ocurre una cobertura insuficiente en las pruebas en línea ICT? KING FIELD: Mejoramos la disposición de los puntos de prueba mediante una revisión exhaustiva del diseño DFT. A continuación, aplicamos la tecnología de micro-plataforma de agujas para placas de alta densidad y establecemos un sistema de calibración de adaptación de impedancia.

P2: ¿Cómo resuelven el problema de que los programas se cierren o bloqueen con frecuencia durante las pruebas funcionales? KING FIELD: Nuestras optimizaciones específicas se centran en la integridad de la alimentación y la calidad de la señal, mediante el monitoreo de las fluctuaciones de tensión, el análisis del temporización de las señales y las pruebas de blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI).

P3: ¿Cómo manejan las fallas por lote en la evaluación de estrés ambiental?
KING FIELD: Aplicamos conjuntamente pruebas de tinción, análisis por elementos finitos y optimización de parámetros de proceso para mejorar la resistencia del producto al estrés ambiental.

P4: ¿Cuál es el principio de prueba de la PCBA?

KING FIELD: El principio de prueba de la PCBA consiste en garantizar que la placa de circuito impreso ensamblada esté disponible para su prueba y funcione correctamente.

P5: ¿Cuál es la diferencia entre la prueba de PCB y la prueba de PCBA?

KING FIELD: La prueba de PCB se centra en la continuidad y se realiza sobre placas de circuito impreso (PCB) desnudas, mientras que la prueba de PCBA es más exhaustiva, ya que incluye diversas pruebas en productos con PCB ensambladas, principalmente aspectos de pruebas funcionales.

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