Test PCBA
En tant qu'entreprise de haute technologie spécialisée dans la fabrication intégrée de cartes PCBA, nous nous engageons à « devenir une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de PCBA en mode ODM/OEM ».
☑Inspection aux rayons X, tests ICT, tests FCT, tests de vieillissement, inspection AOI et inspection AXI
☑garantie de 1 an
☑ plus de 20 ans d’expérience en fabrication de cartes PCBA
Description
Qu'est-ce que le test PCBA ?
Les essais d'assemblage de cartes de circuits imprimés consistent à évaluer les performances électriques et mécaniques des services d'assemblage de PCB, c'est-à-dire les essais effectués sur des circuits imprimés équipés de composants électroniques. Ils couvrent également les essais des valeurs d'entrée et de sortie.

Les tests fonctionnels de KING FIELD comprennent principalement :
Inspection par rayons X
Inspection de la qualité des soudures : elle concerne principalement les joints de soudure de composants tels que les BGA, qui sont les plus difficiles d'accès pour une inspection visuelle.
Vérification des connexions internes : elle permet de s'assurer que les interconnexions entre les couches de la carte de circuit imprimé (PCB) multicouche sont correctes et qu'aucun court-circuit, circuit ouvert ou autre problème n'existe.
TIC
Il s'agit d'une méthode utilisant un banc de tests à aiguilles ou un testeur à sondes volantes, qui relie automatiquement et teste les points d'intérêt sur une carte de circuit imprimé (PCB) afin de vérifier la continuité du réseau électrique, les fonctions des composants et la présence des composants.
FCT
Le test FCT consiste à programmer le circuit intégré (IC) et à simuler le fonctionnement de l'ensemble de la carte PCBA.
AOI
Des procédures de reconnaissance d'images sont mises en œuvre pour vérifier la qualité des joints de soudure (manque de soudure, excès de soudure, ponts de soudure, etc.), la présence des composants, la polarité, le déplacement, l’effet « tombstone » et autres défauts d’apparence.
AXI
Cela vise principalement à détecter les défauts de soudure invisibles à l’œil nu, notamment les joints de soudure situés sur la face inférieure des puces à emballage BGA, QFN et autres, ainsi que les connexions traversantes à l’intérieur des cartes multicouches.
Choisissez KING FIELD pour vos besoins en essais de cartes PCBA

Chez KING FIELD, nous vous proposons une solution complète clé en main pour les cartes PCB/PCBA, incluant la fabrication de cartes imprimées, l’approvisionnement des composants, l’assemblage SMT et les essais fonctionnels. Nous disposons de sept lignes de production automatisées capables de gérer différents procédés, tels que l’assemblage SMT et le montage traversant.
1. Fabricant expérimenté d’assemblages de cartes PCB
L'équipe dirigeante de KING FIELD possède plus de 20 ans d'expérience dans le secteur des cartes de circuits imprimés (PCB) et des cartes assemblées (PCBA). Nous considérons qu’aider nos clients tout au long de la chaîne de traitement complète des PCB/PCBA constitue la meilleure façon de leur apporter une valeur maximale. Notre entreprise a été fondée en 2017.
2. Fabricants certifiés de PCB/PCBA
KING FIELD est un fabricant certifié d’assemblages électroniques, disposant de plusieurs certifications telles que UL, ISO 9001 et RoHS. Cela renforce non seulement la confiance de nos clients dans notre activité, mais constitue également une preuve fiable de notre capacité à fabriquer des produits de haute qualité.
3. Garantie du service après-vente
Nous proposons une offre très rare dans le secteur : « garantie d’un an + assistance technique à vie ». Notre équipe service après-vente répond en moyenne en moins de 2 heures. En outre, si un produit présente un défaut de qualité autre qu’un dommage dû à une erreur humaine, nous garantissons un remboursement ou un remplacement gratuits, ainsi que la prise en charge des frais d’expédition associés.
FAQ
Q1 : Pourquoi une couverture de test insuffisante se produit-elle lors des tests en ligne ICT ? KING FIELD : Nous améliorons la disposition des points de test grâce à un examen approfondi de la conception DFT. Ensuite, la technologie du « micro-lit d’aiguilles » est appliquée aux cartes haute densité, et un système d’étalonnage d’adaptation d’impédance est mis en place.
Q2 : Comment résolvez-vous le problème de plantages ou de blocages fréquents des programmes pendant les essais fonctionnels ? KING FIELD : Nos optimisations ciblées portent sur l’intégrité de l’alimentation et la qualité du signal, grâce à la surveillance des ondulations de tension d’alimentation, à l’analyse des chronogrammes des signaux et aux essais de blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI).
Q3 : Comment gérez-vous les défaillances par lots lors du criblage sous contraintes environnementales ?
KING FIELD : Nous combinons les essais par coloration, l’analyse par éléments finis et l’optimisation des paramètres de procédé afin d’améliorer la résistance du produit aux contraintes environnementales.
Q4 : Quel est le principe de test des PCBA ?
KING FIELD : Le principe de test des PCBA consiste à s’assurer que la carte de circuit imprimé assemblée est prête à être testée et fonctionne correctement.
Q5 : Quelle est la différence entre les tests de PCB et les tests de PCBA ?
KING FIELD : Les tests de PCB portent sur la continuité électrique et sont effectués sur des cartes PCB nues, tandis que les tests de PCBA sont plus complets, car ils impliquent plusieurs types d’essais sur des produits équipés de composants électroniques montés sur carte, principalement des aspects liés aux essais fonctionnels.
