EN
Тестирование PCBA
Как высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на комплексном производстве печатных плат с установленными компонентами (PCBA), мы стремимся «стать отраслевым эталоном интеллектуального производства PCBA по схеме ODM/OEM».
☑Рентгеновский контроль, функциональное испытание (ICT), функциональное испытание (FCT), стресс-тестирование (старение), автоматический оптический контроль (AOI) и рентгеновский автоматический контроль (AXI)
☑гарантия 1 год
☑ более 20 лет опыта производства печатных плат и сборок (PCBA)
Описание
Что такое тестирование PCBA?
Тестирование сборки печатной платы — это оценка электрических и механических характеристик услуг по сборке печатных плат, то есть тестирование печатных плат, на которые установлены электронные компоненты. Сюда также входит проверка входных и выходных значений.
Функциональное тестирование KING FIELD в основном включает:
Рентгеновская инспекция
Инспекция качества паяных соединений: в первую очередь предназначена для паяных соединений компонентов, таких как BGA, которые наиболее труднодоступны для визуального контроля
Проверка внутренних соединений: подтверждение корректности межслойных соединений многослойной печатной платы (PCB) и отсутствия коротких замыканий, обрывов цепи или других проблем.
ИКТ
Это метод, при котором используется тестер с контактной решёткой («кровать иголок») или летающий пробник, автоматически подключающийся к контрольным точкам на печатной плате (PCB) для проверки целостности электрической сети, функционального тестирования компонентов и наличия компонентов.
FCT
FCT-тестирование означает программирование ИС, а также имитацию работы всей платы PCBA.
AOI
Процедуры распознавания изображений применяются для проверки качества паяных соединений (отсутствие припоя, избыток припоя, замыкание, и т.д.), наличия компонентов, направления полярности, смещения, эффекта «надгробного камня» и других внешних дефектов.
AXI
Это в первую очередь позволяет выявлять дефекты пайки, невидимые невооружённым глазом, особенно паяные соединения на нижней стороне чипов в корпусах BGA, QFN и других типов, а также сквозные соединения внутри многослойных печатных плат.
Выберите KING FIELD для решения ваших задач тестирования PCBA
В компании KING FIELD мы предлагаем комплексное «под ключ» решение для печатных плат и сборок PCBA, включающее производство печатных плат, закупку компонентов, SMT-монтаж и функциональное тестирование. В нашем распоряжении семь автоматизированных производственных линий, способных выполнять различные процессы, включая SMT-монтаж и монтаж компонентов в сквозные отверстия.
1. Опытный производитель сборок печатных плат
Основная команда KING FIELD имеет более чем 20-летний опыт работы в сфере производства печатных плат (PCB) и сборки печатных плат (PCBA). Мы считаем, что помощь нашим клиентам на всех этапах производственной цепочки PCB/PCBA — это наилучший способ обеспечить максимальную ценность. Наша компания была основана в 2017 году.
2. Сертифицированные производители PCB/PCBA
KING FIELD — сертифицированный производитель электронных печатных плат, обладающий рядом сертификатов, включая UL, ISO 9001 и RoHS. Это не только повышает доверие клиентов к нашей компании, но и служит надёжным подтверждением нашей способности выпускать продукцию высочайшего качества.
3. Гарантия послепродажного обслуживания
Мы предлагаем редкую в отрасли услугу «гарантия сроком 1 год + пожизненная техническая консультация». Среднее время ответа нашей службы послепродажного обслуживания составляет не более 2 часов. Кроме того, если у любого изделия выявлен дефект качества, не связанный с человеческим фактором, мы гарантируем бесплатный возврат и замену товара, а также берём на себя все связанные расходы на доставку.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Почему при онлайн-тестировании в ICT возникает недостаточное покрытие тестами? KING FIELD: Мы повышаем качество размещения контрольных точек за счёт тщательного анализа проекта DFT. Затем для печатных плат высокой плотности применяется технология «микро-ложе игл», а также внедряется система калибровки с учётом согласования импедансов.
Вопрос 2: Как вы решаете проблему частых сбоев или зависаний программного обеспечения во время функционального тестирования? KING FIELD: Наши целенаправленные оптимизации охватывают целостность питания и качество сигналов — за счёт мониторинга пульсаций напряжения питания, анализа временных параметров сигналов и испытаний на электромагнитную совместимость (ЭМС).
Вопрос 3: Как вы устраняете массовые отказы при скрининге в условиях воздействия внешних факторов?
KING FIELD: Для повышения устойчивости изделия к воздействию внешних факторов мы комплексно применяем метод окрашивания (dyeing testing), метод конечных элементов (FEA) и оптимизацию технологических параметров.
Вопрос 4: В чём заключается принцип тестирования PCBA?
KING FIELD: Принцип тестирования PCBA состоит в том, чтобы гарантировать готовность печатной платы к тестированию и её корректную работоспособность.
Вопрос 5: В чём разница между тестированием печатной платы (PCB) и тестированием сборки печатной платы (PCBA)?
KING FIELD: Тестирование печатной платы (PCB) — это проверка целостности электрических цепей, выполняемая на незащищённых («голых») платах PCB, тогда как тестирование сборки печатной платы (PCBA) является более комплексным и включает несколько видов испытаний изделий с установленными компонентами на плате, в первую очередь функциональное тестирование.
