X-ray

Que é un raio X?

A máquina de inspección por raios X é un método fiable e eficaz para detectar defectos nos produtos na fase de fabricación, evitando así o re-traballo, a eliminación ou os erros por exceso de tolerancia. Este método é unha solución preventiva para o control de calidade do proceso na produción SMT. A máquina de inspección por raios X é unha ferramenta moi eficiente que pode axudar ás empresas a fabricar produtos de calidade e optimizar os seus beneficios

Beneficios da inspección por raio X de SMT

Mentres a AOI só inspecciona a superficie, os raios X son capaces de penetrar nas soldaduras e medir a porcentaxe de baleiros en BGA, a penetración da soldadura en orificios pasantes e a distancia de desprazamento das esferas de soldadura. Polo tanto, a maior vantaxe do raio X radica na súa capacidade de penetrar no corpo do compoñente e observar directamente as soldaduras que están ocultas polo corpo do compoñente.

Cales son os tipos de inspección por raios X en ZEON ELECTRONICS?

- Trazos das capas interiores de placas de circuito impreso

- Compoñentes integrados

- Proba de tipo BGA

- Detección de tipo QFN/QFP

- Proba de conectores

- Inspección de compoñentes de orificios pasantes

- Proba da bobina/transformador

- Detección de furos cegos enterrados

- Representación visual da matriz de bolas (BGA)

- É capaz de recoñecer condensadores de desacoplamento colocados incorrectamente.

- Poden detectarse baleiros na soldadura

- A identificación dos furos para conectores é unha tarefa sinxela

Por que é ZEON ELECTRONICS o seu socio de confianza para a inspección por raios X de PCB?

O equipo de inspección con raios X que temos é un produto estadounidense importado:

• O View X1800 é o produto máis recente da serie de inspección con raios X, con grande área de inspección e capacidade de inclinar o tubo de raios X.
• Ademais, ZEON ELECTRONICS ten reconhecido o posuído de avanzados sistemas de raios X 2D, 2.5D e 3D CT.
• Tamén é de confianza dos clientes porque ZEON ELECTRONICS emprega inspectores de raios X experimentados e ben formados.
• Ademais dos fabricantes de dispositivos médicos, tamén axudamos a garantir que as probas da FDA teñan unha taxa de aprobación do 100 %.

P1: Canto tempo dura o seu proceso de inspección de PCB con raios X?

ZEON: En ZEON, unha escaneado 2D rápido leva só uns minutos, pero un escaneado CT 3D completo pode levar varias horas.

P2: As súas inspeccións con raios X son seguras para os compoñentes de PCB?

ZEON: Se se fai do xeito axeitado, as inspeccións por raios X de PCB son completamente seguras e non danarán os compoñentes electrónicos nin a placa de circuito.

P3: É capaz de detectar todos os defectos de PCB coa súa inspección con raios X?

ZEON: A inspección por raios X é sen dúbida un activo importante, pero non pode funcionar de maneira independente. Algúns defectos superficiais só son visíbeis mediante inspección óptica.

P4: Por que é difícil medir con precisión as burbullas de aire e os baleiros nas soldaduras de xuntas BGA?

ZEON: Un problema principal é que normalmente os baleiros non están claramente separados, polo que a medición manual pode levar con frecuencia a resultados incorrectos. Con todo, se dispoñemos dunha máquina que identifique automaticamente as burbullas, poderemos atopar os límites dos baleiros e calcular a superficie dos baleiros en relación coa superficie total da unión de soldadura, eliminando así por completo os erros da medición humana.

P5: Que diferencia a inspección por raios X da tomografía computarizada (TC) de placas de circuito impreso (PCB)?

ZEON: Normalmente, a inspección con raios X é o que chamamos imaxe 2D, mentres que as exploracións TC son capaces de xerar un modelo 3D completo da estrutura interna do PCB.