EN
Rontgens
Kā PCBA ražotājs ar vairāk nekā 20 gadu profesionālo pieredzi, ZEON ELECTRONICS ir apņēmies sniegt klientiem vienvietas PCB/PCBA risinājumus.
☑ Var noteikt PCB iekšējo slāņu vadītājus
☑Noteicamās aklās un iegrobtās caurumi
☑ 20 gadu pieredze rūpnieciskajā ražošanā
APRAKSTS
Kas ir rentgenstaru pārbaude?
Rentgena pārbaudes mašīna ir uzticama un efektīva metode produktu defektu noteikšanai ražošanas posmā, lai izvairītos no atkārtotas apstrādes, izmešanas vai pieļaujamās novirzes pārsniegšanas. Šī metode ir preventīvs risinājums procesa kvalitātes kontrolei SMT ražošanā. Rentgena pārbaudes mašīna ir ļoti efektīvs rīks, kas palīdz uzņēmumiem ražot augstas kvalitātes produktus un optimizēt savu peļņu
SMT rentgenstaru pārbaudes priekšrocības
Tur, kur AOI pārbauda tikai virsmu, rentgenstari spēj iekļūt lodējuma savienojumos un izmērīt BGA tukšumu attiecību, caururbto caurumiem lodētās vietas iekļūšanu un lodēšanas bumbiņu nobīdi. Tāpēc rentgenstaru pārbaudes lielākā priekšrocība ir tā, ka tā spēj iekļūt komponenta korpusā un tieši novērot lodējuma savienojumus, kurus komponenta korpusa dēļ nav iespējams redzēt.
Kādi ir X staru pārbaudes veidi ZEON ELECTRONICS?
- Printētās platītes iekšējo slāņu vadi
- Iegultie komponenti
- BGA tipa pārbaude
- QFN/QFP tipa detektēšana
- Savienotāju pārbaude
- Caurspīdīgo komponentu pārbaude
- Spoles/transformatora pārbaude
- Slēptu, aizpildītu caurumu noteikšana
- Bumbiņu režģa masīva (BGA) vizuālā attēlošana
- Spēj atpazīt nepareizi novietotus atdalīšanas kondensatorus.
- Var noteikt lodēšanas tukšumus
- Plugcaurumu identifikācija ir viegla lieta
Kāpēc ZEON ELECTRONICS ir jūsu uzticamais PCB X staru pārbaudes partners?
Mūsu rentgeninspekcijas aprīkojums ir importēts amerikāņu produkts:
- View X1800 ir jaunākais rentgeninspekcijas sērijas produkts ar lielu inspekcijas zonu un iespēju slīpināt rentgenstaru cauruli.
- Turklāt ZEON ELECTRONICS ir apveltīts ar modernām 2D, 2,5D un 3D CT X staru sistēmām.
- Arī tāpēc klienti ZEON ELECTRONICS uzticas, ka tajā strādā pieredzējuši un labi apmācīti X staru inspektori.
- Papildus medicīnas ierīču ražotājiem mēs arī palīdzam nodrošināt, ka FDA testi ir 100 % veiksmīgi.
BKJ
J1: Cik ilgs ir jūsu PCB rentgena pārbaudes process?
ZEON: ZEON uzņēmumā ātra 2D skenēšana aizņem tikai dažas minūtes, bet pilna 3D CT skenēšana var ilgt līdz vairākām stundām.
J2: Vai jūsu rentgena pārbaudes ir drošas PCB komponentiem?
ZEON: Ja PCB X staru pārbaudes tiek veiktas pareizi, tās ir pilnīgi drošas un nekaitē elektroniskajām sastāvdaļām vai shēmas plāksnītei.
J3: Vai ar jūsu rentgena pārbaudēm var noteikt visus PCB defektus?
ZEON: X staru pārbaude noteikti ir būtisks priekšrocību faktors, taču tā nevar darboties atsevišķi. Dažus virsmas defektus var redzēt tikai optiskās pārbaudes laikā.
J4: Kāpēc gaisa burbuļi un tukšumi BGA lodēšanas savienojumos ir grūti precīzi izmērīt?
ZEON: Viens no galvenajiem problēmu avotiem ir tas, ka parasti tukšumi nav skaidri atdalīti, tāpēc manuālās mērīšanas rezultāti bieži vien ir nepareizi. Tomēr, ja mums ir mašīna, kas automātiski identificē burbulīšus, mēs spēsim noteikt tukšumu robežas un aprēķināt tukšumu laukumu attiecībā pret kopējo lodējuma savienojuma laukumu, tādējādi pilnībā novēršot cilvēka veiktos mērījumu kļūdas.
J5: Kas rada atšķirības starp PCB rentgena pārbaudi un komputerizēto tomogrāfiju (CT)?
ZEON: Parasti rentgena pārbaude ir tas, ko mēs saucam par divdimensionālu attēlošanu, kamēr KT skenēšana ļauj izveidot pilnu trīsdimensionālu modeļi PCB iekšējās struktūras.
