X-RAY

Qu'est-ce que la radiographie ?

La machine d’inspection par rayons X est une méthode fiable et efficace pour détecter les défauts des produits au stade de la fabrication, afin d’éviter les retouches, les déchets ou les écarts de tolérance. Cette méthode constitue une solution préventive pour le contrôle qualité des procédés en production SMT. La machine d’inspection par rayons X est un outil très performant qui permet aux entreprises de fabriquer des produits de qualité et d’optimiser leurs bénéfices.

Avantages de l'inspection par radiographie des circuits imprimés montés en surface (SMT)

Alors que l'inspection optique automatisée (AOI) ne permet d'examiner que la surface, les rayons X sont capables de pénétrer les joints de soudure et de mesurer le taux de vide dans les composants BGA, la pénétration de la soudure dans les trous métallisés et la distance de décalage des billes de soudure. Ainsi, la principale force de la radiographie réside dans sa capacité à traverser le corps du composant et à observer directement les joints de soudure cachés par ce dernier.

Quels sont les types d’inspection aux rayons X chez ZEON ELECTRONICS ?

- Pistes des couches internes des cartes de circuits imprimés

- Composants enfouis

- Inspection des composants de type BGA

- Détection des composants de type QFN/QFP

- Essai des connecteurs

- Inspection des composants à montage traversant

- Test de la bobine/transformateur

- Détection des trous enterrés aveugles

- Représentation visuelle de la matrice de billes (BGA)

- Il est capable de détecter les condensateurs de découplage mal positionnés.

- Les vides de soudure peuvent être détectés

- L’identification des trous de bouchon est un jeu d’enfant

Pourquoi ZEON ELECTRONICS est-elle votre partenaire de confiance pour l’inspection aux rayons X des cartes PCB ?

L’équipement d’inspection par rayons X que nous possédons est un produit américain importé :

• Le View X1800 est le dernier produit de la série d’inspections par rayons X, doté d’une grande surface d’inspection et capable d’incliner le tube à rayons X.
• En outre, ZEON ELECTRONICS dispose de systèmes avancés d’imagerie aux rayons X en 2D, 2,5D et tomographie CT en 3D.
• De plus, ZEON ELECTRONICS bénéficie de la confiance de ses clients grâce à ses inspecteurs aux rayons X expérimentés et rigoureusement formés.
• Outre les fabricants de dispositifs médicaux, nous contribuons également à garantir un taux de réussite de 100 % aux essais de la FDA.

Q1 : Combien de temps prend votre processus d’inspection radiographique des cartes PCB ?

ZEON : Chez ZEON, une numérisation 2D rapide ne prend que quelques minutes, tandis qu’une numérisation CT 3D complète peut nécessiter plusieurs heures.

Q2 : Vos inspections radiographiques sont-elles sans danger pour les composants des cartes PCB ?

ZEON : Lorsqu’elle est réalisée correctement, l’inspection aux rayons X des cartes PCB est totalement sûre et n’endommage ni les composants électroniques ni la carte elle-même.

Q3 : Êtes-vous en mesure de détecter tous les défauts des cartes PCB grâce à votre inspection radiographique ?

ZEON : L’inspection aux rayons X constitue certes un atout majeur, mais elle ne peut pas remplacer à elle seule d’autres méthodes. Certains défauts de surface ne sont détectables que par inspection optique.

Q4 : Pourquoi est-il difficile de mesurer avec précision les bulles d’air et les vides dans les joints de soudure BGA ?

ZEON : Un problème majeur est que, normalement, les vides ne sont pas clairement séparés, ce qui fait que la mesure manuelle conduit souvent à des résultats erronés. Toutefois, si nous disposons d’une machine capable d’identifier automatiquement les bulles, nous pourrons déterminer les limites des vides et calculer la surface des vides par rapport à la surface totale de la liaison soudée, éliminant ainsi totalement les erreurs liées à la mesure humaine.

Q5 : En quoi l’inspection par rayons X et la tomographie computérisée (CT) des cartes de circuits imprimés (PCB) se distinguent-elles l’une de l’autre ?

ZEON : Généralement, l’inspection aux rayons X correspond à ce que l’on appelle une imagerie 2D, tandis que les scanners CT sont capables de générer un modèle 3D complet de la structure interne de la PCB.