Rai X

Què és la radiografia?

La màquina d’inspecció per raigs X és un mètode fiable i eficaç per detectar defectes en productes durant l’etapa de fabricació, amb la finalitat d’evitar treballs de reprocessament, rebutjaments o errors que superin les toleràncies establertes. Aquest mètode constitueix una solució preventiva per al control de qualitat del procés en la producció SMT. La màquina d’inspecció per raigs X és una eina molt eficient que pot ajudar les empreses a fabricar productes de qualitat i optimitzar els seus beneficis.

Avantatges de la inspecció per radiografia en SMT

Mentre que l’AOI només inspecciona la superfície, els raigs X són capaços de penetrar les unions de soldadura i mesurar la proporció de buits en les BGA, la penetració de la soldadura en forats passants i la distància de desplaçament de les boletes de soldadura. Per tant, la principal avantatge de la radiografia rau en la seva capacitat de penetrar el cos del component i observar directament les unions de soldadura amagades per aquest cos.

Quins són els tipus d’inspecció per raigs X a ZEON ELECTRONICS?

- Traçats de les capes interiors de les plaques de circuit imprès

- Components integrats

- Prova de tipus BGA

- Detecció de tipus QFN/QFP

- Prova de connectors

- Inspecció de components amb forats passants

- Prova de bobina/transformador

- Detecció de forats enterrats cecs

- Representació visual de la matriu de boles (BGA)

- És capaç de reconèixer condensadors de desacoblament col·locats incorrectament.

- Es poden detectar buits de soldadura

- La identificació de forats de connexió és una feina senzilla

Per què ZEON ELECTRONICS és el vostre soci de confiança en l’inspecció per raigs X de PCB?

L’equipament d’inspecció amb raigs X que tenim és un producte americà importat:

• El View X1800 és l’últim producte de la sèrie d’inspecció amb raigs X, amb una àrea d’inspecció gran i capaç d’inclinar el tub de raigs X.
• A més, ZEON ELECTRONICS compta amb sistemes avançats de raigs X en 2D, 2,5D i CT en 3D.
• També és de confiança pels clients perquè ZEON ELECTRONICS contracta inspectors de raigs X experimentats i ben formats.
• A més dels fabricants de dispositius mèdics, també ajudem a garantir que les proves de la FDA tinguin una taxa d’èxit del 100 %.

P1: Quant de temps triga el vostre procés d’inspecció de PCB amb raigs X?

ZEON : A ZEON, un escaneig 2D ràpid només triga uns minuts, però un escaneig complet CT 3D pot arribar a durar diverses hores.

P2: Les inspeccions amb raigs X són segures per als components de PCB?

ZEON: Si es fa correctament, les inspecions per raigs X de PCB són totalment segures i no danyen els components electrònics ni la placa de circuit.

P3: Podeu detectar tots els defectes de PCB mitjançant la vostra inspecció amb raigs X?

ZEON: L’inspecció per raigs X és, sense cap dubte, un avantatge fonamental, però no pot funcionar de manera aïllada. Alguns defectes superficials només es poden detectar mitjançant inspecció òptica.

P4: Per què és difícil mesurar amb precisió les bombolles d’aire i els buits en les soldadures de connexions BGA?

ZEON: Un problema important és que normalment els buits no estan clarament separats, de manera que la mesura manual sovint condueix a resultats erronis. Tanmateix, si disposem d’una màquina que identifica automàticament les bombolles, podrem determinar els límits dels buits i calcular l’àrea dels buits respecte a l’àrea total de la unió soldada, eliminant així completament els errors de la mesura humana.

Q5: Què diferencia la inspecció per raigs X de la tomografia computaritzada (TC) de les PCB?

ZEON: Normalment, la inspecció amb raigs X és el que anomenem imatgeria 2D, mentre que les tomografies computades (CT) són capaces de generar un model tridimensional complet de l’estructura interna del PCB.