Radiografía

¿Qué es la radiografía?

La máquina de inspección por rayos X es un método fiable y eficaz para detectar defectos en los productos durante la fase de fabricación, con el fin de evitar retrabajos, desechos o errores que superen las tolerancias permitidas. Este método constituye una solución preventiva para el control de calidad del proceso en la producción SMT. La máquina de inspección por rayos X es una herramienta muy eficiente que puede ayudar a las empresas a fabricar productos de alta calidad y optimizar sus beneficios.

Beneficios de la inspección por radiografía en SMT

Mientras que la inspección óptica automática (AOI) solo examina la superficie, los rayos X son capaces de penetrar las uniones soldadas y medir la proporción de vacíos en componentes BGA, la penetración de la soldadura en agujeros pasantes y la distancia de desplazamiento de las bolas de soldadura. Por tanto, la mayor ventaja de la radiografía radica en su capacidad para atravesar el cuerpo del componente y observar directamente las uniones soldadas ocultas por dicho cuerpo.

¿Cuáles son los tipos de inspección por rayos X en ZEON ELECTRONICS?

- Pistas de capas internas de placas de circuito impreso

- Componentes embebidos

- Pruebas de componentes tipo BGA

- Detección de componentes tipo QFN/QFP

- Pruebas de conectores

- Inspección de componentes de montaje en agujeros pasantes

- Prueba de bobina/transformador

- Detección de orificios ciegos enterrados

- Representación visual de la matriz de bolas (BGA)

- Es capaz de identificar condensadores de desacoplamiento colocados incorrectamente.

- Se pueden detectar huecos en la soldadura

- La identificación de orificios de conexión es pan comido

¿Por qué ZEON ELECTRONICS es su socio de confianza para la inspección por rayos X de PCB?

El equipo de inspección por rayos X que poseemos es un producto estadounidense importado:

• El View X1800 es el producto más reciente de la serie de inspección por rayos X, con una gran área de inspección y capacidad de inclinación del tubo de rayos X.
• Además, ZEON ELECTRONICS cuenta con avanzados sistemas de rayos X en 2D, 2.5D y tomografía computarizada (CT) en 3D.
• Asimismo, los clientes confían en ZEON ELECTRONICS porque emplea inspectores de rayos X experimentados y debidamente capacitados.
• Además de los fabricantes de dispositivos médicos, también ayudamos a garantizar que las pruebas de la FDA tengan una tasa de aprobación del 100 %.

P1: ¿Cuánto tiempo lleva su proceso de inspección de PCB con rayos X?

ZEON: En ZEON, un escaneo 2D rápido tarda solo unos minutos, pero un escaneo CT 3D completo puede llevar varias horas.

P2: ¿Son seguras sus inspecciones con rayos X para los componentes de PCB?

ZEON: Si se realiza correctamente, las inspecciones por rayos X de PCB son totalmente seguras y no dañan los componentes electrónicos ni la placa de circuito impreso.

P3: ¿Es capaz su inspección con rayos X de detectar todos los defectos de PCB?

ZEON: La inspección por rayos X es sin duda un recurso fundamental, pero no puede funcionar de forma aislada. Algunos defectos superficiales solo son visibles mediante inspección óptica.

P4: ¿Por qué es difícil medir con precisión las burbujas de aire y los vacíos en las uniones de soldadura BGA?

ZEON: Un problema importante es que normalmente los vacíos no están claramente separados, por lo que la medición manual a menudo conduce a resultados erróneos. Sin embargo, si contamos con una máquina que identifica automáticamente las burbujas, podremos determinar los límites de los vacíos y calcular el área de vacío en relación con el área total de la unión soldada, eliminando así por completo los errores de la medición humana.

P5: ¿Qué diferencia la inspección por rayos X de la tomografía computarizada (TC) de placas de circuito impreso (PCB)?

ZEON: Normalmente, la inspección por rayos X es lo que denominamos imagen 2D, mientras que las tomografías computarizadas (CT) son capaces de generar un modelo tridimensional completo de la estructura interna de la PCB.