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Radiografia

Como fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional, ZEON ELECTRONICS compromete-se a fornecer aos clientes soluções completas de PCB/PCBA.

☑ Pode detectar trilhas nas camadas internas da PCB

Furos cegos e enterrados detectáveis

20 anos de experiência industrial na fabricação

DESCRIÇÃO

O que é radiografia?

A máquina de inspeção por raios X é um método confiável e eficaz para detectar defeitos em produtos na fase de fabricação, evitando retrabalho, descarte ou erros que excedam as tolerâncias. Este método constitui uma solução preventiva para o controle de qualidade do processo na produção SMT. A máquina de inspeção por raios X é uma ferramenta extremamente eficiente que pode ajudar as empresas a produzirem produtos de qualidade e a otimizarem seus lucros.

Benefícios da inspeção por radiografia em SMT

Enquanto a inspeção por AOI analisa apenas a superfície, os raios X são capazes de penetrar nas juntas de solda e medir a taxa de vazios em BGA, a penetração da solda em furos passantes e a distância de deslocamento das esferas de solda. Assim, a maior vantagem da radiografia reside na sua capacidade de penetrar no corpo do componente e observar diretamente as juntas de solda ocultas por esse corpo.

Quais são os tipos de inspeção por raios X na ZEON ELECTRONICS?

- Trilhas nas camadas internas de placas de circuito impresso

- Componentes embutidos

- Teste de componentes tipo BGA

- Detecção de componentes tipo QFN/QFP

- Teste de conectores

- Inspeção de componentes em furos passantes

- Teste de bobina/transformador

- Detecção de furos cegos enterrados

- Representação visual de matriz de esferas (BGA)

- É capaz de identificar capacitores de desacoplamento posicionados incorretamente.

- Vazios de solda podem ser detectados

- A identificação de furos de encaixe é uma tarefa simples

Por que a ZEON ELECTRONICS é sua parceira confiável em inspeção por raios X de PCBs?





O equipamento de inspeção por raios X que possuímos é um produto norte-americano importado:

  • O View X1800 é o mais recente produto da série de inspeção por raios X, com grande área de inspeção e capacidade de inclinar o tubo de raios X.
  • Além disso, a ZEON ELECTRONICS é reconhecida pela posse de avançados sistemas de raios X 2D, 2,5D e tomografia computadorizada (CT) 3D.
  • Também é confiada pelos clientes porque a ZEON ELECTRONICS emprega inspetores de raios X experientes e bem treinados.
  • Além dos fabricantes de dispositivos médicos, também ajudamos a garantir que os testes da FDA tenham uma taxa de aprovação de 100%.

Perguntas Frequentes

P1: Qual é o tempo necessário para o seu processo de inspeção de PCB por raios X?

ZEON: Na ZEON, uma varredura 2D rápida leva apenas alguns minutos, mas uma varredura CT 3D completa pode levar até várias horas.

P2: As suas inspeções por raios X são seguras para os componentes de PCB?

ZEON: Se realizada da maneira correta, a inspeção por raios X de PCBs é totalmente segura e não danifica componentes eletrônicos nem a placa de circuito impresso.

P3: Vocês conseguem detectar todos os defeitos em PCB por meio da inspeção por raios X?

ZEON: A inspeção por raios X é, sem dúvida, um grande diferencial, mas não pode ser utilizada isoladamente. Alguns defeitos superficiais só permanecem visíveis por meio de inspeção óptica.

P4: Por que é difícil medir com precisão bolhas de ar e vazios nas juntas de solda BGA?

ZEON: Um problema importante é que, normalmente, os vazios não estão claramente separados, de modo que a medição manual frequentemente leva a resultados incorretos. No entanto, se tivermos uma máquina que identifique automaticamente as bolhas, seremos capazes de encontrar os limites dos vazios e calcular a área dos vazios em relação à área total da junta de solda, eliminando assim completamente os erros da medição humana.

Q5: Qual é a diferença entre a inspeção por raios X e a tomografia computadorizada (TC) de PCB?

ZEON: Normalmente, a inspeção por raios X é o que chamamos de imagem 2D, enquanto as tomografias computadorizadas (CT) são capazes de gerar um modelo 3D completo da estrutura interna da PCB.

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