EN
Assemblaggio Robot
In quanto produttore di PCBA con oltre 20 anni di esperienza professionale, KING FIELD si impegna a fornire soluzioni di assemblaggio robotizzato di alta qualità e altamente affidabili ai clienti di tutto il mondo.
☑Tipo di pasta saldante: pasta saldante con piombo o senza piombo
☑Tempi di consegna: campioni prototipo: da 24 ore a 7 giorni; produzione in serie: da 10 giorni a 4 settimane (servizio accelerato disponibile)
☑Materiali per schede: FR-4, FR-4 ad alta temperatura di transizione (high Tg), substrato in alluminio, scheda flessibile, scheda composita rigida-flessibile
Descrizione
Materiali per schede: FR-4, FR-4 ad alta temperatura di transizione vetrosa (high Tg), substrato in alluminio (per la gestione termica), circuito stampato flessibile (FPC, adatto per parti mobili), scheda composita rigida-flessibile (adatta per giunti a cerniera).
Caratteristiche del prodotto: Processore ad alte prestazioni, sistema operativo in tempo reale, controllo preciso del movimento, capacità di comunicazione, gestione dell’alimentazione.
Vantaggi tecnici: Soluzione PCBA chiavi in mano, prototipazione PCBA, produzione su licenza (OEM)/progettazione e produzione su commissione (ODM).
Trattamenti superficiali: Placcatura chimica nichel-oro (ENIG, adatta per componenti con passo fine), livellamento ad aria calda (HASL), contatti dorati (per connettori a bordo scheda), maschera organica per saldatura (OSP), placcatura chimica in argento.
King Field Assemblaggio Robot Parametri di produzione
progetto |
parametro |
numero di Piani |
da 1 a 40+ strati |
Tipo di Assemblaggio |
Montaggio a foro passante, montaggio superficiale, assemblaggio ibrido (THT+SMT), imballaggio avanzato con stack-up multistrato |
Dimensione minima del componente |
Unità imperiali: 01005 o 0201; Unità metriche: 0402 o 0603 |
Board |
FR-4, FR-4 ad alta temperatura di transizione vetrosa (high Tg), substrato in alluminio, scheda flessibile, scheda rigida-flessibile |
Trattamento superficiale |
Placcatura elettroless nichel-oro (ENIG, adatta per componenti a passo fine), livellamento ad aria calda (HASL), contatti dorati (per connettori a bordo), maschera organica per saldatura (OSP), placcatura elettroless argento. |
tipo di pasta saldante |
Pasta saldante contenente piombo o pasta saldante senza piombo |
Dimensione massima del componente |
2,0 pollici × 2,0 pollici × 0,4 pollici |
Tipo di involucro del componente |
Ball Grid Array (BGA), Quad Flat No-Lead (QFN), Quad Flat Package (QFP), Small Outline Integrated Circuit (SOIC), Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), Dual In-line Package (DIP), Modulo robot dedicato |
Distanza minima tra pad |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
Larghezza minima della linea |
0.10 mm |
Distanza minima tra le piste |
0.10 mm |
Metodo di rilevazione |
Ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X per l'ispezione BGA (AXI), ispezione 3D della pasta saldante (SPI) |
Metodi di prova |
Test in-circuito (ICT), test funzionali (FCT), test con sonda volante, verifica del driver motore e dei sensori |
Ciclo di consegna |
Campioni prototipali: da 24 ore a 7 giorni; produzione di massa: da 10 giorni a 4 settimane (servizio espresso disponibile) |
Caratteristiche |
Processore ad alte prestazioni, sistema operativo in tempo reale, controllo preciso del movimento, capacità di comunicazione, gestione dell’alimentazione |
Perché Assemblaggio Robot sCEGLIERE KING FIELD?
Sulla base dell’esperienza tecnica di Robot Assembly nel settore PCBA e delle esigenze dei clienti, KING FIELD ha sviluppato una soluzione di assemblaggio robotizzato «personalizzata + intelligente + integrata»:
l Descrizione della quantità minima d’ordine
Da KING FIELD, sulla base di oltre 20 anni di esperienza nel settore PCBA, abbiamo specificamente ottimizzato la configurazione flessibile delle nostre linee di assemblaggio robotizzato per soddisfare le diverse esigenze degli ordini dei clienti.
Quantità Minima di Ordine:
Offriamo servizi di assemblaggio robotizzato con un ordine minimo di 5 pezzi . Questo standard si applica a:
Fase di prototipazione e verifica della ricerca e sviluppo (R&S)
Requisiti di produzione sperimentale in piccoli lotti
Progetti di validazione di processi speciali
La consegna dei campioni richiede generalmente 5-7 giorni lavorativi; è disponibile anche un trattamento accelerato.
- Adattamento personalizzato
Gli ingegneri professionali di KING FIELD possiedono tutti oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCBA e possono ottimizzare continuamente i parametri di assemblaggio robotico per adattarli alle caratteristiche dei prodotti PCBA nei diversi settori industriali.
- Monitoraggio in tempo reale
KING FIELD ha introdotto un sistema di gestione della produzione MES per garantire il monitoraggio in tempo reale, la tracciabilità dei dati e l’ottimizzazione intelligente del processo produttivo.
- Servizi Integrati<br>
Offriamo un’ampia gamma di servizi, dalla selezione dei robot e dall’allestimento della linea di produzione alla programmazione, al collaudo e alla manutenzione post-vendita, aiutando i clienti a raggiungere rapidamente la produzione automatizzata e a ridurre le barriere tecniche.
l Servizio a ciclo completo garanzia
Dall'analisi iniziale della progettazione per la produzione (DFM) alla comunicazione trasparente sull'andamento della produzione, e poi a risposta Rapida Post-Vendita (risposta entro 24 ore) dopo la consegna, KING FIELD fornisce un supporto completo.
- Controllo di Qualità
Presso KING FIELD, la nostra linea di produzione integra avanzati passaggi di processo quali l'ispezione della pasta saldante SPI, l'ispezione ottica AOI e l'ispezione a raggi X, formando un controllo qualità a ciclo chiuso su tutto il processo per garantire la qualità superiore di ogni PCBA.
Domande frequenti
Domanda 1: Quali tipi di montaggio componenti supportate? Qual è la dimensione minima del package?
King Field : Supportiamo package diffusi come 01005, 0201, BGA (passo di 0,3 mm), QFN, LGA e CSP; la nostra precisione di montaggio è ± 0,025 mm, il passo minimo tra i pad è di 0,15 mm e siamo in grado di montare in modo stabile BGA con diametro delle sfere ≥ 0,2 mm.
D2: Come garantite precisione e resa nel montaggio di schede ad alta densità (ad esempio BGA da 0,3 mm)?
King Field :Utilizzeremo un sistema intelligente di allineamento visivo per raggiungere un'accuratezza di posizionamento di ±0,025 mm, quindi stamperemo la pasta saldante in modo uniforme mediante maschere da taglio laser e tecnologia di rivestimento nano. Inoltre, installeremo indicatori di monitoraggio in tempo reale per correggere automaticamente eventuali scostamenti e problemi di rifiuto dei materiali.
Domanda 3: Potete gestire processi di assemblaggio misti (SMT+THT)?
King Field :L’assemblaggio misto può certamente essere gestito: una linea di produzione automatizzata per SMT, seguita da THT, quindi saldatura a onda selettiva (distanza minima tra i punti di saldatura: 1,2 mm) e stazioni di saldatura manuale (con protezione ESD).
Domanda 4: Come evitare i danni da rifusione secondaria nel processo misto? ?
King Field adottiamo un metodo che prevede innanzitutto il montaggio di componenti resistenti ad alte temperature, combinato con un controllo locale della temperatura e una saldatura selettiva, in grado di prevenire efficacemente sia lo spostamento dei componenti sia i difetti di saldatura fredda causati dalla rifusione secondaria.
Q5 : Come controllare la percentuale di vuoti nei giunti saldati per soddisfare i requisiti automobilistici/medici?
King Field utilizza la tecnologia di saldatura a riflusso sotto vuoto per la ventilazione stratificata, abbinata a una formula personalizzata di pasta saldante e a un sistema di monitoraggio stratificato a raggi X su tutto il processo, per garantire che la percentuale di vuoti BGA sia stabilmente controllata entro il 10-15%.
