PCB ad alto TG

Che cos'è una scheda a circuito stampato con alto valore di Tg?

Una scheda a circuito stampato con alto valore di Tg è una scheda realizzata utilizzando un substrato speciale progettato per resistere a temperature operative più elevate. Pertanto, le schede a circuito stampato con alto valore di Tg sono talvolta denominate schede a circuito stampato FR4 ad alta temperatura.

Materiale: Polimide, FR4

Processo: Deposito elettrochimico di oro

Larghezza minima della pista: 0,1 mm

Distanza minima tra piste: 0,1 mm

Numero di strati: 2-40;

Intervallo di spessore del laminato: 0,2 mm - 6,0 mm;

Larghezza minima della pista / distanza minima tra piste: 3 mil / 3 mil;

Diametro minimo del foro: 0,2 mm;

Dimensione massima della scheda: 610 mm × 1220 mm

Trattamenti superficiali: HASL, ENIG, OSP, ecc.;

Processo di saldatura: compatibile con saldatura senza piombo;

Standard di prova: IPC-A-600 Livello 2/3;

Certificazioni: UL, RoHS, ISO9001

Caratteristiche: l’impedenza differenziale unilaterale deve essere controllata con precisione, la larghezza delle piste e la distanza tra di esse devono essere accurate e il riempimento dei fori BGA non deve essere casuale.

Parametri principali di PCB ad alto TG

Perché? King Field una scelta affidabile per le vostre PCB ad alta TG?

Fin dalla sua fondazione nel 2017, KING FIELD è diventata un punto di riferimento nel settore della produzione di PCB/PCBA su base ODM/OEM, sfruttando oltre 20 anni di esperienza produttiva nel settore elettronico.

Siamo impegnati a offrire ai nostri clienti soluzioni chiavi in mano, dalla progettazione della soluzione fino alla consegna della produzione in serie; ponendo la soddisfazione del cliente come obiettivo finale, abbiamo instaurato partnership commerciali a lungo termine con clienti in tutto il mondo.

I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori dell’elettronica di consumo, industriale, dell’automazione, automotive, agricolo, della difesa, aerospaziale, medico e della sicurezza.

Il nostro stabilimento è dotato di una varietà di tecnologie di assemblaggio, tra cui attrezzature per la produzione e i test SMT, inserimento PTH, COB, BGA, flip chip, wire bonding, assemblaggio e saldatura senza piombo.

Crediamo fermamente che il modo in cui trattiamo i nostri dipendenti, consegniamo i nostri prodotti e risolviamo i problemi influenzerà direttamente e in maniera significativa la nostra capacità di superare le aspettative dei clienti.

• più di 20 anni di esperienza artigianale

I materiali ad alta temperatura di transizione (TG) sono molto più difficili da lavorare rispetto ai normali FR4. Tuttavia, i membri del nostro team principale vantano un’esperienza pratica media superiore a 20 anni nel settore PCB/PCBA, coprendo progettazione di circuiti, sviluppo di processi, gestione della produzione e altri ambiti.

• Supporto ingegneristico completo, dalla progettazione del prodotto alla produzione su larga scala.

Con KING FIELD offriamo strutture integrate per la progettazione elettronica e la produzione: dalla progettazione R&S front-end, all’approvvigionamento dei componenti, al posizionamento SMT di precisione, all’inserimento DIP, all’assemblaggio completo fino al collaudo funzionale finale — tutto avviene sulla nostra piattaforma di produzione PCB.

• Capacità di consegna verificate da prestigiosi clienti in tutto il mondo

I nostri PCB ad alta temperatura di transizione (High-TG) sono regolarmente ed ininterrottamente esportati nei mercati europei, americani, giapponesi e sudcoreani, una testimonianza della nostra capacità e del nostro impegno nel rispettare gli standard internazionali di qualità più elevati.

Metodi di trasporto

Consegna globale: esportiamo regolarmente verso mercati ad elevati standard quali Europa, America e Giappone, garantendo la consegna puntuale tramite spedizione aerea/marittima con servizio porta a porta.

Collaborando con partner affidabili, effettuiamo spedizioni internazionali in modo professionale e, oltre alla vendita, vi supportiamo con risposte rapide, piena tracciabilità e assumendoci la piena responsabilità per qualsiasi problema successivo alla consegna;

Garanzia post-vendita

KING FIELD è un servizio di assistenza tecnica disponibile 24 ore su 24, che mette a disposizione dei clienti un team di consulenti tecnici. Manteniamo una comunicazione continua con i clienti sia nella fase di consulenza pre-vendita sia in quella di follow-up post-vendita.

Essere in stretto contatto e coordinamento.

In questo settore, siamo uno dei pochissimi operatori che offrono il servizio di "garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita". Se il prodotto presenta un difetto di qualità causato da fattori non umani, possiamo fornire resi e sostituzioni gratuite del prodotto, coprendo i relativi costi logistici.

Forniamo inoltre gratuitamente suggerimenti per l’ottimizzazione della progettazione dei circuiti stampati (PCB) per le successive iterazioni del prodotto e per gli aggiornamenti tecnologici dei nostri clienti. Il tempo medio di risposta del nostro team post-vendita è di massimo 2 ore.

Q1 . Come si te evitano pareti irregolari dei fori o strappi della resina?

KING FIELD: Utilizziamo punte da trapano specializzate ad alta durezza, quindi regoliamo con precisione la velocità di perforazione e la velocità di avanzamento in base al valore TG specifico e alla struttura del materiale della basetta, gettando così le fondamenta per la successiva metallizzazione dei fori e per una connessione elettrica ad alta affidabilità.

Q2 . Come si te come si garantisce che il circuito stampato (PCB) non subisca mai delaminazione o crepe durante la saldatura a riflusso ad alta temperatura o durante un funzionamento prolungato a temperature elevate?

KING FIELD: Prima della brunitura standard, introduciamo il plasma per la pulizia, quindi utilizziamo una soluzione speciale ad alta temperatura per creare una microstruttura più resistente sulla superficie del rame. Infine, applichiamo una pressatura a vuoto controllata da computer e parametri di polimerizzazione precisi.

Q3 . Come si te prevenire il rigonfiamento o il distacco della maschera saldante (inchiostro verde) durante la saldatura ad alta temperatura?

KING FIELD: Utilizzeremo un inchiostro speciale con elevata densità di reticolazione, abbinato a schede ad alto TG, e procederemo con una polimerizzazione a temperature graduate.

Q4 . Come si te garantire l’accuratezza di allineamento e la stabilità dimensionale delle schede multistrato?

KING FIELD: Utilizziamo un sistema intelligente di compensazione basato sui dati. Innanzitutto, creiamo un database relativo alle espansioni e contrazioni dei vari materiali ad alto TG. Nella fase di progettazione degli schemi tecnici, applichiamo una compensazione differenziata per ogni strato del disegno.

Q5 . Come si te verificare che le prestazioni elettriche delle PCB ad alto TG rimangano stabili in condizioni di alta temperatura?

KING FIELD: Il nostro laboratorio di R&S può eseguire la verifica delle prestazioni elettriche su tutta la gamma di temperature, utilizzando un analizzatore di rete per monitorare completamente le variazioni dei principali parametri elettrici, dalla bassa alla alta temperatura.