Assemblaggio BGA

Cos'è l'assemblaggio BGA?

L'assemblaggio BGA si riferisce al montaggio di chip BGA su una scheda a circuito stampato. L'assemblaggio BGA è in effetti un tipo speciale di assemblaggio SMT; richiede che le centinaia di minuscole sfere saldanti presenti sul chip vengano saldate perfettamente sulle corrispondenti piste sulla superficie del PCB.

Parametri di produzione dell'assemblaggio BGA di KING FIELD

Diametro delle sfere: I diametri più comuni sono 0,3 mm, 0,4 mm e 0,5 mm. Il diametro di 0,3 mm è utilizzato per chip di piccole dimensioni (ad esempio CPU per smartphone), mentre quello di 0,5 mm è impiegato per chip di grandi dimensioni (ad esempio FPGA industriali). La tolleranza sul diametro delle sfere è ±0,02 mm. Un diametro troppo grande o troppo piccolo provoca una deviazione nella quantità di pasta saldante.

Passo delle sfere: Indica la distanza tra i centri di due sfere adiacenti; i valori tipici sono 0,5 mm, 0,8 mm e 1,0 mm. La complessità dell’assemblaggio aumenta notevolmente al diminuire del passo delle sfere (un passo di 0,5 mm richiede spesso attrezzature di posizionamento ad alta precisione).

Materiali delle sfere saldanti: in generale, le sfere saldanti sono classificate in versioni con piombo (punto di fusione 183 ℃) e senza piombo (punto di fusione 217 ℃). La maggior parte dei prodotti elettronici per il consumo utilizza sfere saldanti senza piombo, conformi agli standard RoHS; tuttavia, le applicazioni militari e mediche impiegano prevalentemente sfere saldanti con piombo, soprattutto per il loro basso punto di fusione e la maggiore tolleranza del processo.

Dimensioni del package: le dimensioni di package più comuni sono 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm e 20 mm × 20 mm, con una dimensione massima di 50 mm × 50 mm. Di conseguenza, è proprio la dimensione del package a determinare la disposizione delle piste sulla scheda a circuito stampato (PCB) e le dimensioni della maschera stencil.

Numero di sfere saldanti: presso KING FIELD, i BGA per chip RF contengono generalmente circa 64 sfere saldanti, mentre gli FPGA di fascia alta possono arrivare a oltre 1000 sfere saldanti.

Perché sceglierci: Il vostro partner ideale per l’assemblaggio BGA

Essendo un fornitore di assemblaggio BGA con due decenni di esperienza, KING FIELD si distingue nettamente dai concorrenti nel settore.

• Qualità: KING FIELD si impegna e garantisce a ciascun cliente che i nostri prodotti possono rispettare gli standard internazionali, quali IPC, ISO e UL, su richiesta del cliente. Inoltre, non applichiamo alcun quantitativo minimo d’ordine, pertanto potete collaborare con noi senza alcuna riserva.

• Consegna e tempi di consegna: I campioni o i lotti piccoli possono essere recapitati in soli 3-5 giorni lavorativi; i lotti medi e grandi vengono generalmente completati in 7-14 giorni lavorativi, in base alla quantità ordinata.

Modalità di trasporto

Consegna globale: Commercializziamo frequentemente in regioni ad alto standard, quali Europa, America e Giappone, offrendo inoltre un servizio stabile e affidabile di spedizione aerea/marittima porta a porta.

Garanzia post-vendita

KING FIELD è in grado di fornire un supporto tecnico 24 ore su 24 come parte del servizio. Siamo sempre disponibili per consulenze pre-vendita e per risposte tempestive post-vendita; in generale, una collaborazione stretta con i nostri clienti costituisce fondamentalmente la nostra filosofia.

1. Offriamo inoltre un servizio raro nel settore: "garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita". Se il prodotto presenta un difetto di qualità non causato dall'utente, può essere restituito o sostituito gratuitamente e i relativi costi logistici saranno a nostro carico.
2. Il nostro team post-vendita ha un tempo medio di risposta di non oltre 2 ore, garantendo così la risoluzione rapida e perfetta dei vostri problemi.

Q1. Come garantite un alto tasso di resa per la saldatura BGA?
KING FIELD: Utilizziamo macchine completamente automatiche per il pick-and-place ad alta precisione e attrezzature per la saldatura a rifusione controllata in atmosfera di azoto; successivamente sottoponiamo ogni scheda a un'ispezione completa al 100% mediante AOI e raggi X.

Q2. Quali tipi di PCB e componenti BGA supportate?

KING FIELD: Possiamo realizzare PCB da semplici a multistrato, con dimensione massima di 500 mm × 500 mm. Il nostro processo di assemblaggio BGA supporta sia BGA standard che micro BGA, con passo minimo tra i pin di 0,3 mm e diametro minimo delle sfere di 0,15 mm.

Q3. Quali sono i tipi più comuni dei vostri componenti BGA?

KING FIELD: I nostri tipi comuni di componenti BGA includono CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) e TBGA (Track Ball Grid Array).

Q4. Qual è la vostra capacità produttiva?
KING FIELD: Disponiamo di 7 linee di produzione SMT completamente automatizzate, con una capacità giornaliera di 60 milioni di punti, che supportano ordini in grandi volumi da parte dei nostri clienti.

Q5. Qual è il passo standard delle sfere saldanti per i vostri componenti BGA?

KING FIELD: Il passo standard delle sfere saldanti per i nostri componenti BGA varia da 0,5 mm a 1,0 mm, ma può scendere fino a 0,3 mm.