Daillayer PCB

Daillayer PCB

Pamatmateriāls: FR4

Stāvu skaits: 4

Dielektriskā konstante: 4,2

Plāksnes biezums: 1,6 mm

Ārējā vara folijas biezums: 1 oz

Iekšējās vara folijas biezums: 1 oz

Virsmas apstrādes metode: Immersijas zelts

Kas ir daudzslāņu PCB?

Daudzslāņu PCB ir печатные платы ar vairāk nekā diviem vara slāņiem. Savukārt vienslāņa un divslāņu PCB ir tikai ar vienu vai diviem vara slāņiem. Parasti daudzslāņu PCB ir no 4 līdz 18 slāņiem, bet īpašos pielietojumos tajos var būt pat līdz 100 slāņiem.

ZEON ELECTRONICS daudzslāņu PCB ražošanas iespējas

Kāpēc izvēlēties ZEON ELECTRONICS kā savu daudzslāņu PCB ražotāju?

20+ darba pieredze gados uz daillayer PCB ražošana

1. No 2017. gada ZEON ELECTRONICS, augstas tehnoloģijas uzņēmums, kas specializējas vienvietas PCBA ražošanā, vienmēr ir bijis apņēmības pilns "izveidot nozares standartu ODM/OEM PCBA inteligentai ražošanai" un stabili attīstījis augstas klases ražošanas jomu.
2. Pašlaik mūsu pētniecības un izstrādes komandā ir vairāk nekā 50 speciālisti, bet priekšvadības ražošanas komandā — vairāk nekā 600 cilvēku.
3. Mūsu kodolkomandas locekļiem vidēji ir vairāk nekā 20 gadu prakse PCB/PCBA jomā, aptverot tādas sfēras kā elektrisko shēmu dizains, procesu izstrāde un ražošanas vadība.

Pilnībā aprīkots

ZEON ELECTRONICS daudzslāņu PCB ražošanas un testēšanas aprīkojums galvenokārt ietver: lāzeru urbumu veidošanu, LDI eksponēšanas mašīnu, vakuuma ķīmiskās apstrādes mašīnu, lāzera formas veidošanu, daudzslāņu plākšņu karsto presi, tiešsaistes AOI optisko pārbaudi, četru vadu (zemas pretestības) testētāju un vakuuma rezinu aizpildīšanu.

Pilnīga kvalitātes kontroles sistēma

1. Izgatavots bezsvina, bezhalogēnu un citiem videi draudzīgiem materiāliem; visi produkti tiek vairākkārt pārbaudīti, tostarp ar AOI optisko skenēšanu, lidojošā proba testēšanu un (četru vadu) zemas pretestības testēšanu.
2. Kvalitātes kontroles jomā ZEON ELECTRONICS ir ieguvusi sešas galvenās sistēmu sertifikācijas: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 un QC 080000. Mums ir arī 7 SPI, 7 AOI un 1 rentgena testēšanas iekārta, lai nodrošinātu kvalitāti visā procesā. Mūsu MES sistēma ļauj pilnīgi sekot katram PCB/PCBA produktam.

Ražošanas jauda

1. Mums pieder SMT montāžas rūpnīca ar kopējo platību vairāk nekā 15 000 kvadrātmetri, kas ļauj veikt integrētu ražošanu visā procesā — no SMT komponentu uzstādīšanas un THT ievietošanas līdz pilnīgas ierīces montāžai.
2. ZEON ELECTRONICS ražošanas līnijā ir 7 SMT līnijas, 3 DIP līnijas, 2 montāžas līnijas un 1 krāsošanas līnija. Mūsu YSM20R komponentu novietošanas precizitāte var sasniegt ±0,035 mm, un tā spēj apstrādāt komponentus, kuru izmērs ir tikai 0,1005 mm. SMT dienas ražošanas jauda ir 60 miljoni punktu; DIP dienas ražošanas jauda ir 1,5 miljoni punktu.

Minimālais pasūtījuma daudzums daudzslāņu PCB

piegādes laiks no prototipa izgatavošanas līdz daudzslāņu PCB masveida ražošanai:

Prototipa izgatavošana: 24–72 stundas; <50 gabali: 3–5 darba dienas; 50–500 gabali: 5–7 darba dienas; 500–1000 gabali: 10 darba dienas; >1000 gabali: atkarībā no materiālu saraksta.

Transporta atbalsts

Iekšzemes piegāde tiek veikta ar SF Express/Deppon Logistics, ar pilnu segumu; starptautiskā piegāde ir pieejama arī caur DHL/UPS/FedEx, ar profesionālu triecienizturīgu iepakojumu; kā arī trīskāršs aizsardzības iepakojums, kas ietver anti-statisko, anti-oksidējošo un prettriecienu aizsardzību.

Q1 :Kāda ir biezuma novirzes robeža, kuru jūs varat kontrolēt daudzslāņu PCB plāksnēm?

ZEON: Mūsu plates biezuma novirze var tikt kontrolēta ietvaros ±0,08 mm (platēm ar biezumu 1,0–2,0 mm).

Q2 :Kāds ir maksimālais aspektuattiecības (biezuma pret diametru) rādītājs jūsu daudzslāņu plāksnēm ?

ZEON: Mūsu masveida ražošanas jaudas diapazons ir šāds: plates biezums 2,0 mm, cauruma diametrs 0,2 mm, aspektuattiecība 10:1.

Q3 : Kā jūs kontrolējat daudzslāņu plāksņu urbšanas kvalitāti?

ZEON: Vispirms mēs urbjam vadāmo caurumu ar mazu urbi, pēc tam ar standarta urbi paplašinām caurumus līdz galīgajam izmēram. Kritiskiem signālu caurumiem mēs izmantojam lāzerurbumu, ko kombinē ar pēcapstrādes metodēm, piemēram, plazmas tīrīšanu, lai nodrošinātu urbuma kvalitāti.

Q4 : Kā jūs nodrošināt augstas blīvuma savienojumu (HDI) uzticamību?

ZEON: Mēs izmantojam UV lāzera urbšanu, lai kontrolētu cauruma diametru 0,05–0,15 mm un uzturētu pozicionēšanas precizitāti ±10 μm. Pēc tam mēs izmantojam plazmu ķīmiskai tīrīšanai, galvenokārt, lai kontrolētu mikrocaurumu izgatavošanu un dielektrisko slāni.

Q5 kā tiek sasniegta impedances kontrole daudzslāņu plāksnēs?

ZEON: Mēs izmantojam HFSS/CST programmatūru, lai ņemtu vērā faktiskos materiālu parametrus, iepriekš iestatītu līnijas platuma/attāluma kompensācijas vērtības, pamatojoties uz vēsturiskajiem datiem, un pēc tam izmantojam TDR testēšanu kontrolēt novirzi ±5 % robežās, tādējādi sasniedzot augstu daudzslāņu plāksnes impedances vienveidības kontroli, izmantojot vairākas metodes.