SMT montāžas iespējas

KING FIELD ir 7 jauni YAMAHA augstas ātruma un augstas precizitātes montāžas aparāti.

Mūsu MES sistēma ļauj digitālu ražošanu un izsekojamību visā ražošanas procesā.

Minimālais uzstādāmās detaļas izmērs: 01005;

Uzstādīšanas ātrums: 300–600 lodējuma savienojumi/stundā

Minimālais BGA biezums: 0,3 mm stingrajām plāksnēm; 0,4 mm elastīgajām plāksnēm;

Minimālais precīzais vadītājvada izmērs: 0,2 mm

Komponentu montāžas precizitāte: ±0,015 mm

Maksimālais komponenta augstums: 25 mm

SMT jauda: 60 000 000 čipu/dienā

Piegādes laiks: 24 stundas (ekspres)

Pasūtījumu apjoms: Mūsu SMT rūpnīca nodrošina vidēja līdz augsta apjoma ražošanu.

Kāpēc izvēlēties KING FIELD?

Pieredze un ražošanas jauda

1. Vairāk nekā 20 gadu pieredze nozarē printēto līnijas karti (PCB) nozarē mūsu vairāk nekā 300 inženieri un ražošanas personāls ir ieguvuši plašu PCB montāžas pieredzi dažādās nozarēs, tostarp automobiļu, aeronautikas, medicīnas un patēriņa elektronikas jomā.
2. KING FIELD ražošanas līnijā ir 7 SMT līnijas, 3 DIP līnijas, 2 montāžas līnijas un 1 krāsošanas līnija. Mūsu YSM20R komponentu novietošanas precizitāte sasniedz ±0,015 mm, un tā spēj apstrādāt mazākos 01005 komponentus. Mūsu diennakts SMT ražošanas jauda ir 60 miljoni punktu, bet diennakts DIP ražošanas jauda ir 1,5 miljoni punktu.

King Field 's SMT montāža iespējas

KING FIELD ir izveidojusi pilnīgu ražošanas platformu, kas integrē priekšējās daļas pētniecības un izstrādes projektēšanu, augstas kvalitātes komponentu iepirkšanu, precīzu SMT komponentu novietošanu, DIP komponentu ievietošanu, pilnas ierīces montāžu un pilnas funkcionalitātes testēšanu.

1. Mūsu ražošanas iekārtas var montēt šādus SMT komponentu veidus:

Lodīšu režģis (BGA), ļoti smalks lodīšu režģis (uBGA), četrstūraina plakana iepakojuma versija bez izvadītājiem (QFN), četrstūraina plakana iepakojuma versija (QFP), plastmasas vadītāja čipa nesējs (PLCC) un PoP (PoP)

2. Mēs piedāvājam arī dažādas vērtības pievienošanas procesus:

Atbalsta SMT+THT jauktu montāžu, tostarp selektīvo viļņa lodēšanu, kā arī nodrošina konformālā pārklājuma pakalpojumus.

King Field 's galvenā SMT aprīkojuma

Automātiskā lodējuma pastas drukātājs, atkalizkausēšanas krāsns, aug ātruma komponentu uzlikšanas mašīna, komponentu dispersijas iekārta, 3D lodējuma pastas pārbaudes mašīna, AOI pārbaude, Rontgens pārbaudes mašīna

Mūsu uzņēmumam ir divas pabeigto izstrādājumu montāžas līnijas, kas klientiem palīdz montēt strukturālos komponentus un pabeigtos izstrādājumus.

Q1 : Kāda lieluma komponentus var uzmontēt?

King Field : Mūsu uzlikšanas aprīkojums nodrošina precizitāti ±0,015 mm un atbalsta precīzus komponentus, piemēram, 01005 un 0,3 mm BGA.

Q2 : Vai jūs varat izlīdzināt ātra prototipēšana un stabila masveida ražošana?

King Field : Mums ir veltīts jaunu produktu komunikācijas kanāls, kas var reaģēt uz jūsu vajadzībām 24 stundas diennaktī. Tikai pēc tam, kad prototipēšanas parametri ir galīgi noteikti, mēs tos augšupielādējam MES sistēmā galīgai masveida ražošanai.

Q3 : Vai mēs varam izsekot the problēmai, ja tāda rodas?

King Field : Jā. Mūsu MES sistēma ir saistīta ar PCB svitrkodu, kas ļauj mums pārbaudīt materiālu iekraušanas reģistrus, faktiskos krāsns temperatūras profilus, kā arī SPI/AOI inspekcijas datus.

J4: Vai jūs esat veikuši kādas speciālas proceses, piemēram, augstas frekvences, siltuma izvadi vai aizpildīšanu (underfill)?

King Field : Jā, esam. Mums ir pieredze speciālo procesu ražošanā, piemēram, augstas frekvences plāksnēs, alumīnija pamatnēs un aizpildīšanā (underfill). Mēs arī varam nodrošināt ilgstošu uzticamību citiem speciāliem procesiem, piemēram, selektīvajai viļņveida lodēšanai, laminēšanai, ielejam (potting) un konformālajai pārklāšanai.

Q5 : Kā jūs pārvaldiet vērtīgs materiāli un mitruma jutīgos komponentus ?

Karalis Laukums : Mums ir temperatūras un mitruma kontrolēti noliktavu telpas, kā arī speciāli vakuuma iepakojuma un mitruma noņemšanas skapji. Katram materiālam pēc atvēršanas tiek norādīts tā derīguma termiņš.