Osvětlená deska

LED PCB: Vysvětleno

LED PCB jsou tištěné spojovací desky zvláště navržené pro světelné emitory – LED (svítivé diody).

Hlavně poskytuje LED deska plošných spojů fyzickou konstrukci, která udržuje LED čip, a zároveň plní funkci elektrického propojovacího vedení. Deska plošných spojů pro LED tak slouží nejen jako stabilní základna pro umístění LED diod, ale také jako prostředek ke zlepšení jejich výkonu a výraznému prodloužení jejich životnosti.

Společnosti KING FIELD Osvětlená deska výrobní kapacity a parametry

Materiál: FR4

Počet vrstev: 2

Zpracování: Ponorné zlatění

Minimální průměr vrtaného otvoru: 0,3 mm

Minimální šířka vodivé dráhy: 0,5 mm

Minimální vzdálenost mezi vodivými drahami: 0,5 mm

Vlastnosti: Nepravidelný tvar, složitý frézovací proces, přísná rozměrová kontrola, oranžová barva.

doba dodání tištěného spojovacího obvodu LED:

• Výroba vzorku: 24–72 hodin
• < 20 kusů: 3–5 pracovních dnů
• 20–100 kusů: 5–7 pracovních dnů
• 100–1000 kusů: 10 pracovních dnů

> 1000 kusů: Na základě seznamu materiálů (BOM)

Proč si vybrat KING FIELD pro vaše LED tištěné spoje?

Jako dominantní hráč v oblasti LED tištěných spojů se KING FIELD těší následujícím výhodám:

l 20+ let zkušeností v oblasti výroby

• KING FIELD, od svého založení v roce 2017, získal hluboké znalosti v oblasti výroby desek plošných spojů (PCB) a nyní disponuje výzkumným a vývojovým týmem o více než 300 zaměstnancích a výrobním týmem o více než 500 zaměstnancích.
• S více než 20letou zkušeností v průmyslu výroby desek plošných spojů (PCB) poskytujeme komplexní řešení pro výrobu LED PCB, dodávku součástek a montáž.

l Kontrola kvality

Kontrola kvality společnosti KING FIELD je uznávána šesti hlavními certifikačními systémy: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 a QC 080000. Kromě toho se na každé fázi výroby používají různé typy testovacích zařízení, jako jsou 7 zařízení SPI, 7 zařízení AOI a 1 zařízení s rentgenovým zářením. Náš systém MES umožňuje sledovat každou desku od začátku do konce výrobního procesu.

l Výrobní kapacita

• Výrobní linka KING FIELD je dobře vybavena 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážními linkami a 1 lakovací linkou. Přesnost umístění stroje YSM20R činí ±0,035 mm a umožňuje umístit nejmenší součástku o rozměru 0,1005, čímž splňuje požadavky na výkon u balení typu chip-scale packaging (CSP) a mikro-pitch BGA.
• Denní kapacita SMT činí až 60 milionů bodů, zatímco DIP dokáže denně zpracovat 1,5 milionu bodů; objednávky vyžadující urychlené zpracování jsou splněny do 24 hodin – což jasně svědčí o rychlé a efektivní reakci na požadavky zákazníků.

dopravní metody

• Globální dodávka: Obvykle zasíláme produkty na velmi náročné trhy, jako jsou Evropa, Amerika a Japonsko. Poskytujeme spolehlivou a pravidelnou službu doručení vzdušnou nebo námořní dopravou „od dveří ke dveřím“.
• Rozhovor s naším obchodním týmem je vynikající příležitostí pro vás, abyste úplně specifikovali své logistické požadavky. Uveďte přesnou polohu vaší adresy, odhadované množství objednávky a očekávaný termín dodání. Společnost KING FIELD navrhne pro vás nejvhodnější řešení dopravy.

l Záruka po prodeji

• Pokud jde o služby, společnost KING FIELD nabízí 24hodinovou technickou podporu a udržuje kontakt s klienty od předprodejního poradenství až po reakci po prodeji.
• V rámci odvětví patříme mezi málo firem, které poskytují službu „1 rok záruky + celoživotní technické poradenství“. Pokud se u výrobku objeví jakýkoli problém kvality, který není způsoben lidskou chybou, lze výrobek zdarma vrátit nebo vyměnit a příslušné náklady na dopravu pokryjeme my.

Otázka 1: Jak řešíte problém odvádění tepla z LED tištěných spojovacích desek (PCB)?

KING FIELD: Naše materiály pro základní vrstvu mají vysokou tepelnou vodivost: hliníkový nebo keramický podklad a přechodová vrstva tvořená vysoce tepelně vodivým izolačním médiem, aby se teplo rychle odvádělo.

Q2: Jak navrhujete rozestupy mezi LED čipy?

KING FIELD: Nejprve změříme tepelný odpor každého LED čipu, abychom vypočítali správnou hustotu výkonu. Poté posoudíme, jak efektivně může deska plošných spojů (PCB) odvádět teplo, a do konečného rozhodnutí o hustotě výkonu zahrneme i teplotu okolního prostředí.

Q3: Jaká opatření máte v provozu, aby se vaše LED desky plošných spojů po dlouhodobém použití nezžlutily?

KING FIELD: Vybereme materiály, které mají nejen vysokou odolnost vůči teplu, ale také vysokou odolnost vůči žloutnutí, a navíc na ně aplikujeme průhlednou vrstvu chráněnou proti UV záření.

Q4: Při pájení jaké kroky jsou podniknuty k opravě nebo prevenci poškození LED diod způsobeného tepelným napětím?

KING FIELD: Používáme pájkovou pastu na bázi cínu a bizmutu (Sn-Bi), prodloužíme dobu předehřevu na 120–150 sekund a k uvolnění napětí využíváme speciální grafitový nosič, který působí do 48 hodin po pájení.

Q5: Nabízíte flexibilní LED tištěné spojovací desky?

KING FIELD: Ano, kromě tuhých LED tištěných spojovacích desek, jako jsou desky FR4 a desky s hliníkovým podkladem, vyrábíme a montujeme také flexibilní LED tištěné spojovací desky. Obecně jsme schopni dodat jakýkoli typ tištěných spojovacích desek vyžadovaný průmyslem LED.