แผงวงจรพิมพ์

PCB แบบ LED: อธิบายอย่างละเอียด

PCB แบบ LED คือแผงวงจรพิมพ์ที่ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับตัวปล่อยแสง—ไดโอดเปล่งแสง (LED)

โดยทั่วไปแล้ว แผงวงจรพิมพ์สำหรับ LED (LED PCB) ทำหน้าที่เป็นโครงสร้างทางกายภาพที่รองรับชิป LED ได้ รวมทั้งทำหน้าที่เป็นเส้นทางการเชื่อมต่อไฟฟ้าด้วย ดังนั้น LED PCB จึงไม่เพียงทำหน้าที่เป็นฐานที่มั่นคงสำหรับการติดตั้ง LED เท่านั้น แต่ยังช่วยยกระดับประสิทธิภาพของ LED และยืดอายุการใช้งานของ LED ได้อย่างมาก

KING FIELD's แผงวงจรพิมพ์ ขีดความสามารถและพารามิเตอร์ในการผลิต

วัสดุ: FR4

จำนวนชั้น: 2

กระบวนการผลิต: ชุบทองแบบจุ่ม (Immersion Gold)

ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ: 0.3 มม.

ความกว้างของเส้นนำไฟฟ้าขั้นต่ำ: 0.5 มม.

ระยะห่างระหว่างเส้นนำไฟฟ้าขั้นต่ำ: 0.5 มม.

คุณลักษณะพิเศษ: รูปร่างไม่สม่ำเสมอ กระบวนการกัดซับซ้อน การควบคุมมิติอย่างเข้มงวด และหมึกสีส้ม

เวลาจัดส่งแผงวงจรไฟ LED:

• ต้นแบบ: 24–72 ชั่วโมง
• <20 ชิ้น: 3–5 วันทำการ
• 20–100 ชิ้น: 5–7 วันทำการ
• 100–1,000 ชิ้น: 10 วันทำการ

>1,000 หน่วย: ขึ้นอยู่กับรายการวัสดุ (Bill of Materials)

ทำไมถึงเลือก KING FIELD สำหรับ pCB สำหรับ LED ของคุณ?

ในฐานะผู้เล่นหลักในวงการ PCB สำหรับ LED KING FIELD มีข้อได้เปรียบดังต่อไปนี้:

l ประสบการณ์สะสมจากการผลิตมานานกว่า 20 ปี

• KING FIELD ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2017 และได้สั่งสมความรู้เชิงลึกเกี่ยวกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มาอย่างต่อเนื่อง ปัจจุบันบริษัทมีทีมวิจัยและพัฒนา (R&D) มากกว่า 300 คน และทีมการผลิตมากกว่า 500 คน
• ด้วยประสบการณ์กว่า 20 ปีในอุตสาหกรรมการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เราให้บริการแบบครบวงจรสำหรับการผลิต PCB สำหรับ LED การจัดหาชิ้นส่วนอุปกรณ์ และการประกอบ

l การควบคุมคุณภาพ

ระบบการควบคุมคุณภาพของ KING FIELD ได้รับการรับรองจากมาตรฐานการรับรองหลัก 6 ระบบ ได้แก่ IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 และ QC 080000 นอกจากนี้ เรายังใช้อุปกรณ์ทดสอบที่หลากหลายในแต่ละขั้นตอนเพื่อประกันคุณภาพ เช่น เครื่อง SPI จำนวน 7 เครื่อง เครื่อง AOI จำนวน 7 เครื่อง และเครื่องเอ็กซ์เรย์ 1 เครื่อง ระบบ MES ของเราสามารถติดตามสถานะของแต่ละแผงวงจร (PCB) ตั้งแต่เริ่มต้นจนถึงสิ้นสุดกระบวนการผลิต

l กำลังการผลิต

• สายการผลิตของ KING FIELD ติดตั้งอุปกรณ์อย่างครบครันด้วยสาย SMT จำนวน 7 สาย สาย DIP จำนวน 3 สาย สายประกอบ 2 สาย และสายพ่นสี 1 สาย ความแม่นยำในการจัดวางของเครื่อง YSM20R คือ ±0.035 มม. และสามารถจัดวางชิ้นส่วนขนาดเล็กที่สุดได้ถึง 0.1005 ซึ่งเพียงพอต่อความต้องการด้านกำลังไฟฟ้าสำหรับการบรรจุภัณฑ์แบบ Chip-Scale Packaging (CSP) และไมโคร-พิทช์ BGA
• กำลังการผลิตต่อวันของ SMT สูงสุดถึง 60 ล้านจุด ในขณะที่ DIP สามารถผลิตได้ 1.5 ล้านจุดต่อวัน และคำสั่งซื้อที่ต้องการเร่งรัดจะดำเนินการให้เสร็จสิ้นภายใน 24 ชั่วโมง ซึ่งเป็นหลักฐานที่ชัดเจนถึงการตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพ

วิธีการขนส่ง

• การจัดส่งทั่วโลก: โดยปกติเราจัดส่งสินค้าไปยังตลาดที่มีความต้องการสูงมาก เช่น ยุโรป อเมริกา และญี่ปุ่น เราให้บริการจัดส่งสินค้าแบบประตูถึงประตูผ่านทางอากาศ/ทางทะเลอย่างเชื่อถือได้และสม่ำเสมอ
• การพูดคุยกับทีมธุรกิจของเราเป็นโอกาสอันยอดเยี่ยมสำหรับคุณในการระบุความต้องการด้านโลจิสติกส์ของคุณอย่างครบถ้วน โปรดแจ้งตำแหน่งที่ตั้งที่แน่นอน ประมาณการปริมาณการสั่งซื้อ และเวลาที่คาดว่าจะจัดส่ง KING FIELD จะเสนอวิธีการจัดส่งที่เหมาะสมที่สุดให้กับคุณ

การรับประกันหลังการขาย

• ในด้านบริการ KING FIELD ให้การสนับสนุนทางเทคนิคตลอด 24 ชั่วโมง และรักษาการติดต่อกับลูกค้าตั้งแต่ขั้นตอนให้คำปรึกษาก่อนการขายจนถึงการตอบกลับหลังการขาย
• ในอุตสาหกรรมนี้ เราเป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทที่ให้บริการ "รับประกันคุณภาพ 1 ปี + ให้คำปรึกษาทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน" หากผลิตภัณฑ์เกิดปัญหาด้านคุณภาพซึ่งไม่ได้เกิดจากความผิดพลาดของมนุษย์ ลูกค้าสามารถนำสินค้าคืนหรือเปลี่ยนสินค้าได้โดยไม่มีค่าใช้จ่าย และค่าใช้จ่ายด้านโลจิสติกส์ที่เกี่ยวข้องจะถูกครอบคลุมโดยเรา

คำถามที่ 1: คุณแก้ปัญหาการระบายความร้อนบนแผงวงจรพิมพ์ LED (PCB) อย่างไร?

KING FIELD: วัสดุชั้นฐานของเราเป็นตัวนำความร้อนได้ดีมาก ได้แก่ แผ่นอลูมิเนียมหรือแผ่นเซรามิก และชั้นรอยต่อคือสื่อฉนวนที่มีความสามารถในการนำความร้อนสูง เพื่อให้ความร้อนถูกกระจายออกอย่างรวดเร็ว

Q2: คุณออกแบบระยะห่างระหว่างเม็ด LED อย่างไร?

KING FIELD: โดยเริ่มต้น เราจะวัดค่าความต้านทานความร้อนของแต่ละเม็ด LED เพื่อคำนวณความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้าที่เหมาะสม จากนั้นจึงประเมินประสิทธิภาพในการกระจายความร้อนของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และรวมอุณหภูมิแวดล้อมเข้าไปในการตัดสินใจสุดท้ายเกี่ยวกับความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้า

Q3: คุณมีมาตรการป้องกันใดบ้างเพื่อให้มั่นใจว่าแผงวงจรพิมพ์ LED ของคุณจะไม่เปลี่ยนเป็นสีเหลืองหลังใช้งานเป็นเวลานาน?

KING FIELD: เราเลือกวัสดุที่มีทั้งความต้านทานต่อความร้อนสูงและทนต่อการเปลี่ยนเป็นสีเหลืองสูง แล้วจึงเคลือบชั้นป้องกันรังสี UV แบบใสเพิ่มเติม

คำถามข้อที่ 4: ระหว่างการบัดกรี มีขั้นตอนใดบ้างที่ดำเนินการเพื่อซ่อมแซมหรือป้องกันความเสียหายจากความเครียดเชิงความร้อนต่อ LED?

KING FIELD: เราเลือกใช้ครีมบัดกรีแบบ Sn-Bi ยืดระยะเวลาการให้ความร้อนล่วงหน้าเป็น 120–150 วินาที และใช้ถาดรองทำจากกราไฟต์แบบพิเศษเพื่อปลดปล่อยความเครียดภายใน 48 ชั่วโมงหลังการบัดกรี

คำถามข้อที่ 5: ท่านจัดจำหน่ายแผงวงจร LED แบบยืดหยุ่นหรือไม่?

KING FIELD: ใช่ นอกเหนือจากแผงวงจร LED แบบแข็ง เช่น แผงวงจร FR4 และแผงวงจรฐานอลูมิเนียมแล้ว เรายังผลิตและประกอบแผงวงจร LED แบบยืดหยุ่นอีกด้วย โดยทั่วไปแล้ว เราสามารถจัดหาแผงวงจรประเภทต่าง ๆ ที่อุตสาหกรรม LED ต้องการได้ทั้งหมด