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LED PCB
PCB試作および量産に20年以上の実績を持つKING FIELDは、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、お客様のあらゆるPCBニーズにお応えします。
☑ PCB製造における20年以上の経験
☑基板：FR4、アルミニウム基板、銅基板、セラミック基板、フレキシブル基板
☑特徴：不規則形状、複雑なステンシル製造工程、厳格な寸法管理、オレンジ色インク
商品説明
LED PCB：解説
LED PCBは、照明用発光素子であるLED（Light Emitting Diode）専用に設計されたプリント配線板です。
主に、LED用PCBはLEDチップを保持するための物理的構造を提供するとともに、電気的接続経路としての機能も果たします。したがって、LED用PCBはLEDの設置基盤として安定性を確保するだけでなく、LEDの性能向上および寿命の大幅な延長にも寄与します。
KING FIELD社の LED PCB 製造能力および仕様
基板材質：FR4
層数：2層
表面処理：イmmersion Gold（浸金）
最小ドリル穴径：0.3mm
最小ライン幅：0.5mm
最小ライン間隔：0.5mm
特徴：不規則形状、複雑なミリング加工、寸法精度の厳格な管理、オレンジ色インク使用
lED回路基板の納期：
- 試作：24～72時間
- 20個未満：営業日3～5日
- 20～100点：5～7営業日
- 100～1000点：10営業日
1,000点以上：部品表（BOM）に基づきます
P プロジェクト |
P アラメーター |
基板: |
FR4、アルミニウム基板、銅基板、セラミック基板、フレキシブル基板 |
比誘電率： |
4.3 |
外層銅箔厚さ： |
1オンス |
表面処理方法： |
沈金 |
最小ライン幅: |
半径 |
應用領域： |
lED |
棚: |
2階層 |
板厚: |
1.0mm |
内層銅箔厚さ: |
/ |
最小アパーチャ: |
0.3mm |
最小ライン間隔: |
半径 |
特徴: |
不規則形状、複雑なミリング工程、厳格な寸法管理、オレンジインク |
なぜ選ぶのか KING FIELDは、 お客様のLED基板向けに？
LED基板分野における主要メーカーとして、KING FIELDには以下のメリットがあります：
l 20年以上にわたる製造技術の蓄積
- KING FIELDは2017年の設立以来、PCB製造に関する深い知見を築き上げ、現在では300人以上のR&Dチームおよび500人以上の製造チームを擁しています。
- PCB製造業界で20年以上の経験を有し、LED用PCBの製造、部品調達、および実装（アセンブリ）までをワンストップで提供します。
l 品質管理
KING FIELDの品質管理は、IATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6大認証システムにより認められています。さらに、各工程においてSPI検査装置7台、AOI検査装置7台、X線検査装置1台など、多様な検査設備を活用して品質を確保しています。当社のMESシステムは、基板1枚1枚を製造開始から完成まで追跡可能です。
l 生産能力
- KING FIELDの生産ラインは、7台のSMTライン、3台のDIPライン、2台の組立ライン、および1台の塗装ラインを完備しています。YSM20Rの実装精度は±0.035mmであり、最小サイズ0.1005のデバイスを実装可能で、チップ・スケール・パッケージ（CSP）およびマイクロピッチBGAのワット数要件を満たします。
- SMTの1日あたりの実装能力は最大6,000万ポイント、DIPは1日あたり150万ポイントです。また、納期短縮を要する注文については24時間以内に納品可能であり、これは顧客の要望に対して迅速かつ効率的に対応できることを明確に示しています。
輸送方法
- グローバル配送：当社は通常、欧州、米国、日本など、非常に厳しい品質・納期要件が求められる市場へ製品を出荷しています。信頼性と一貫性の高い航空便／海上便によるドア・ツー・ドア配送サービスを提供しています。
- 当社の営業チームとお話しすることは、物流ニーズを十分に明確にするための絶好の機会です。正確な所在地、ご注文数量の概算、および希望納期をお知らせください。KING FIELDは、お客様に最も合理的な配送ソリューションをご提案いたします。
アフターサービス保証
- サービスに関しては、KING FIELDでは24時間の技術サポートを提供しており、販売前コンサルティングからアフターサービス対応まで、お客様との連携を継続して行っています。
- 業界において、当社は「1年間の保証＋終身の技術相談」サービスを提供する数少ない企業の一つです。製品に人為的要因を除く品質問題が生じた場合、無償での返品または交換が可能であり、関連する物流費用は当社が負担いたします。
よくあるご質問（FAQ）
Q1：LED基板（PCB）の放熱問題はどのように解決していますか？
KING FIELD：当社の基板層材料は、熱伝導性が非常に高く、アルミニウム基板またはセラミック基板を採用しています。また、遷移層には、高熱伝導性絶縁媒体を用いることで、熱を迅速に放散させています。
Q2：LEDビーズ間の間隔はどのように設計されていますか？
KING FIELD：まず、各LEDビーズの熱抵抗を測定し、適切な電力密度を算出します。その後、PCBによる熱放散効率を評価し、周囲温度も最終的な電力密度決定に反映させます。
Q3：長期間使用してもLED用PCBが黄変しないよう、どのような対策を講じていますか？
KING FIELD：当社では、耐熱性に優れるだけでなく、黄変に対する耐性も高い材料を選定し、さらに透明なUV保護層を施しています。
Q4：はんだ付け中に、LEDへの熱応力による損傷を修復または防止するためにどのような対策が取られますか？
KING FIELD：当社ではSn-Bi系はんだペーストを採用し、予熱時間を120～150秒に延長するとともに、はんだ付け後48時間以内に応力を緩和するためのカスタムグラファイトキャリアを使用しています。
Q5：柔軟性のあるLED回路基板（フレキシブルLED基板）を供給していますか？
KING FIELD：はい。FR4やアルミニウム基板などの剛性LED基板に加え、当社では柔軟性のあるLED回路基板の製造および実装も行っています。一般的に、LED業界で必要とされるあらゆる種類の回路基板を提供可能です。
