Možnosti SMT montáže

KING FIELD disponuje 7 zcela novými vysokorychlostními a vysoce přesnými montážními stroji YAMAHA.

Náš systém MES umožňuje digitální výrobu a sledovatelnost v celém výrobním procesu.

Minimální rozměr montované součástky: 01005;

Rychlost montáže: 300–600 pájených spojů/hodinu

Minimální tloušťka BGA: 0,3 mm pro tuhé desky; 0,4 mm pro flexibilní desky;

Minimální přesnost rozměru vývodů: 0,2 mm

Přesnost montáže součástek: ±0,015 mm

Maximální výška součástky: 25 mm

Kapacita SMT: 60 000 000 čipů/den

Doba dodání: 24 hodin (expres)

Objem objednávek: Naše továrna pro povrchovou montáž (SMT) podporuje střední až vysoký objem výroby.

Proč si vybrat KING FIELD?

l Zkušenosti a výrobní kapacita

1. Díky více než 20letým zkušenostem v průmyslu tištěných spojovacích desek (PCB) našich více než 300 inženýrů a výrobních zaměstnanců získalo rozsáhlé zkušenosti s montáží PCB v různých odvětvích, včetně automobilového, leteckého a kosmického průmyslu, zdravotnické techniky a spotřební elektroniky.
2. Výrobní linka společnosti KING FIELD je vybavena 7 linkami pro povrchovou montáž (SMT), 3 linkami pro montáž komponent do otvorů (DIP), 2 montážními linkami a 1 linkou pro natírání. Naše umísťovací přesnost stroje YSM20R dosahuje ±0,015 mm a je schopna zpracovat nejmenší součástky velikosti 01005. Denní kapacita SMT činí 60 milionů bodů a denní kapacita DIP činí 1,5 milionu bodů.

l King Field kapacity pro SMT montáž

Společnost KING FIELD vytvořila kompletní výrobní platformu, která integruje návrh a výzkum na počátku výrobního řetězce, nákup vysoce kvalitních komponent, přesnou povrchovou montáž (SMT), montáž komponent do otvorů (DIP), kompletní montáž zařízení a kompletní funkční testování.

1. Naše výrobní zařízení jsou schopna montovat následující typy SMT komponent:

Mřížkové kuličkové pouzdro (BGA), ultrajemné mřížkové kuličkové pouzdro (uBGA), čtyřhranné ploché pouzdro bez vývodů (QFN), čtyřhranné ploché pouzdro (QFP), plastový vývodový čipový nosič (PLCC) a PoP (PoP)

2. Nabízíme také řadu procesů s přidanou hodnotou:

Podporujeme smíšenou montáž SMT+THT, včetně selektivního vlnového pájení, a poskytujeme služby aplikace ochranného nátěru (conformal coating).

l King Field hlavní SMT zařízení společnosti

Automatický tiskový stroj pro pájivou pastu, pec pro reflow pájení, vysokorychlostní stroj pro osazování součástek, dávkovač součástek, 3D kontrolní stroj pro pájivou pastu, AOI kontrola, rentgenový kontrolní stroj

Naše společnost disponuje dvěma montážními linkami pro hotové výrobky, které zákazníkům umožňují montovat konstrukční díly i kompletní hotové výrobky.

Q1 : Jak velké součástky lze
osadit? King Field : Naše osazovací zařízení má přesnost ± 0,015 mm a podporuje přesné součástky, jako jsou 01005 a BGA s roztečí 0,3 mm.

Q2 : Můžete vyvážit rychlé prototypování a stabilní sériová výroba?
King Field : Máme vyhrazený komunikační kanál pro nové produkty, který je k dispozici 24 hodin denně a může reagovat na vaše požadavky. Teprve po dokončení parametrů prototypu je nahrajeme do systému MES pro konečnou sériovou výrobu.

Q3 : Lze problém sledovat the v případě jeho výskytu?
King Field : Ano. Náš systém MES je propojen s čárovým kódem desek plošných spojů (PCB), což nám umožňuje kontrolovat záznamy o naskladnění materiálů, skutečné teplotní profily pecí a data inspekce SPI/AOI.

Q4: Provedli jste již nějaké speciální procesy, jako jsou vysokofrekvenční aplikace, odvod tepla nebo podplnění (underfill)?
King Field : Ano, provedli jsme. Máme zkušenosti s výrobou speciálních procesů, jako jsou vysokofrekvenční desky, hliníkové podložky a podplnění (underfill). Dále zajišťujeme dlouhodobou spolehlivost speciálních procesů, jako je selektivní vlnové pájení, laminace, zalévání (potting) a nanesení ochranného povlaku (conformal coating).

Q5 : Jak spravujete cenný materiály složky citlivé na vlhkost? ? Král
Terén : Máme skladové prostory s regulovanou teplotou a vlhkostí, stejně jako specializované vakuové balicí a odvlhčovací skříně. Každý materiál je označen dobou jeho použitelnosti po otevření balení.