Επίστρωση Επιφάνειας PCB

Τι είναι το τελικό στρώμα επιφάνειας PCB;

Η επιφανειακή επεξεργασία των PCB είναι μια διαδικασία καταβύθισης ενός ειδικού υλικού στις χάλκινες πλάκες, τους αγώγιμους ακροδέκτες και τις αγώγιμες περιοχές μιας πλακέτας κυκλώματος, με χρήση χημικών, ηλεκτροχημικών ή φυσικών μεθόδων.

King Field οι δυνατότητες επιφανειακής επεξεργασίας PCB της

• Τύποι επιφανειακής επεξεργασίας: HASL, εμβάπτιση σε κασσίτερο, εμβάπτιση σε ασήμι, ENIG, ENEPIG, γαλβανοπλάστικη επίστρωση νικελίου-χρυσού, OSP, ENIG + OSP, γαλβανοπλάστικη επίστρωση νικελίου-χρυσού + ENIG, γαλβανοπλάστικη επίστρωση νικελίου-χρυσού + HASL, ENIG + HASL, γαλβανοπλάστικη επίστρωση «χρυσών δακτύλων», λαμπερή γαλβανοπλάστικη επίστρωση χρυσού· επίστρωση σκληρού χρυσού.
• Ειδικές διαδικασίες: πολυστρωματικά/υψηλής πυκνότητας ενσωμάτωσης (HDI), έλεγχος εμπέδησης, υψηλό Tg, παχιά χάλκινη στρώση, κρυφές/θαμμένες διαπεραστικές οπές/μικροδιαπεραστικές οπές, οπές με κωνική κοπή, επιλεκτική γαλβανοπλάστικη επίστρωση, κ.λπ.· παροχή ολοκληρωμένων υπηρεσιών SMT/PCBA.

King Field πλεονεκτήματα της υπηρεσίας επιφανειακής επεξεργασίας PCB της

• πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας εμπειρία

Από την ίδρυσή της το 2017, η KING FIELD έχει συγκεντρώσει εμπειρία στην κατασκευή PCB. Διαθέτουμε επί του παρόντος μια ομάδα έρευνας και ανάπτυξης με πάνω από 50 μέλη και μια παραγωγική ομάδα με πάνω από 300 μέλη. Δεσμευόμαστε να προσφέρουμε στους πελάτες ολοκληρωμένες λύσεις, από το σχεδιασμό της λύσης μέχρι την παράδοση της μαζικής παραγωγής.

l Έλεγχος Ποιότητας

Σε ό,τι αφορά τον έλεγχο ποιότητας, η KING FIELD έχει επιτύχει έξι κύριες πιστοποιήσεις συστημάτων: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 και QC 080000. Με 7 εξοπλισμούς δοκιμής SPI, 7 εξοπλισμούς δοκιμής AOI και 1 εξοπλισμό δοκιμής με ακτίνες Χ σε όλη τη διαδικασία, το σύστημα MES μας επιτρέπει την πλήρη εντοπισιμότητα κάθε πλακέτας PCB.

l ΕΝΑ ΣΤΟΠ PCB/PCBA λύση

Οι υπηρεσίες μας περιλαμβάνουν προηγμένη έρευνα και ανάπτυξη (R&D) και σχεδιασμό, προμήθεια υψηλής ποιότητας εξαρτημάτων, ακριβή τοποθέτηση SMT, εισαγωγή DIP, πλήρη συναρμολόγηση και δοκιμή πλήρους λειτουργικότητας. Δεσμευόμαστε να προσφέρουμε στους πελάτες μας ολοκληρωμένες λύσεις «ένα-σταματημα» για PCB/PCBA.

• Συνεργάτες

Οι υπηρεσίες της KING FIELD καλύπτουν την παγκόσμια αγορά, προσφέροντας ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατασκευής PCB FR4, με υλικά που προμηθεύονται είτε από την εταιρεία είτε από τον πελάτη. Εξυπηρετούμε γνωστούς πελάτες όπως τις PRETTL, Yadea, Xinri και Schneider στη Γερμανία και έχουμε αποκομίσει την αναγνώριση πολλών πελατών.

Ρ1 : Πώς σας εγγυάστε ότι δεν θα υπάρξουν κρύες κολλήσεις;

KING FIELD: Στην KING FIELD, δεν χρησιμοποιούμε ψεκασμό κολλητικού για εξαρτήματα με μικρή απόσταση ακροδεκτών· αντ’ αυτού, χρησιμοποιούμε εμβάπτιση χρυσού ή OSP (Optically Smooth Plating – Οπτικά Λεία Επιστρώσεις) για καλύτερη επίπεδη επιφάνεια. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας εμβάπτισης σε χρυσό, διενεργούμε τακτικά χημικές δοκιμές για να διασφαλίσουμε την πρόσφυση μεταξύ του νικελίου και του χρυσού.

Q2 : Πόσο καιρό μπορείτε να εγγυηθείτε την περίοδο εγγυημένης εφεδρικής αποθήκευσης;

KING FIELD: Η διάρκεια ζωής αποθήκευσης υπό κενό των πλακών μας με εμβάπτιση νικελίου-χρυσού μπορεί να φτάσει τους 12 μήνες ή περισσότερο, ενώ οι πλάκες με εμβάπτιση χρυσού (OSP) και εμβάπτιση αργύρου έχουν διάρκεια ζωής 6–12 μηνών.

Q3 : Μπορούν οι πλάκες σας να αντέξουν τη διάβρωση σε ακραία περιβάλλοντα;

KING FIELD: Σε ακραία περιβάλλοντα με υψηλή θερμοκρασία και υψηλή υγρασία, δίνουμε προτεραιότητα στη χρήση διαδικασιών εμβάπτισης χρυσού, οι οποίες είναι χημικά σταθερές, καθώς αυτός ο τύπος επιφανειακής επεξεργασίας είναι ανθεκτικός σε υψηλή θερμοκρασία και υψηλή υγρασία.

Q4 : Πώς σας εξασφαλίζει ότι η ποιότητα των πρωτοτύπων και της μαζικής παραγωγής είναι συνεπής;

KING FIELD: Τα πρωτότυπά μας και η μαζική παραγωγή πραγματοποιούνται στην ίδια γραμμή παραγωγής, χρησιμοποιώντας ακριβώς τις ίδιες παραμέτρους διαδικασίας.

Q5 : Θα σΑΣ η επιφανειακή επεξεργασία επηρεάσει τα υψηλής συχνότητας σήματα;

KING FIELD: Οι πλακέτες υψηλής συχνότητας της εταιρείας μας αποφεύγουν τη χρήση ψεκασμού κολλητικού. Γενικά χρησιμοποιούμε διαδικασίες εμβάπτισης αργύρου ή εμβάπτισης χρυσού για να μειώσουμε την απώλεια σήματος.