Finitura de superficie de PCB

Que é o remate superficial do PCB?

O tratamento superficial de PCB é un proceso de deposición dun material especial sobre as zonas de cobre, os terminais e as áreas condutoras dunha placa de circuito mediante métodos químicos, electroquímicos ou físicos.

King Field capacidades de acabado superficial de PCB de

• Tipos de tratamento superficial: HASL, estaño por inmersión, prata por inmersión, ENIG, ENEPIG, chapado níquel-ouro, OSP, ENIG + OSP, chapado níquel-ouro + ENIG, chapado níquel-ouro + HASL, ENIG + HASL, chapado de dedos dourados, chapado dourado brillante; chapado duro dourado.
• Procesos especializados: multicapa/HDI, control de impedancia, alta Tg, cobre grosa, vías cegas/enterradas/microvías, furos escarelados, chapado selectivo, etc.; ofrecemos servizos integrais de SMT/PCBA.

King Field vantaxes do servizo de acabado superficial de PCB de

• máis de 20 anos de experiencia experiencia

Desde a súa fundación en 2017, KING FIELD acumulou unha vasta experiencia na fabricación de PCB. Actualmente contamos cun equipo de investigación e desenvolvemento de máis de 50 persoas e cun equipo de produción de máis de 300 persoas. Comprometémonos a ofrecer aos clientes solucións integrais, desde o deseño da solución ata a entrega en produción en masa.

eu... Control de calidade

En canto ao control de calidade, KING FIELD obtivo seis certificacións importantes de sistemas: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Coa presenza de 7 equipos de inspección SPI, 7 equipos de inspección AOI e 1 equipo de ensaio con raios X ao longo do proceso, o noso sistema MES permite a trazabilidade completa de cada placa PCB.

eu... Solución integral PCB/PCBA solución

Os nosos servizos inclúen I+D e deseño front-end, adquisición de compoñentes de alta calidade, colocación precisa SMT, inserción DIP, montaxe completo e ensaio funcional completo. Comprometémonos a ofrecer aos clientes solucións integrais de PCB/PCBA.

• SOCIOS

Os servizos de KING FIELD abranguen o mercado global, proporcionando servizos integrais de fabricación de placas de circuito impreso FR4 con materiais fornecidos polo cliente. Servimos a clientes coñecidos como PRETTL, Yadea, Xinri e Schneider en Alemaña, e gañamos o recoñecemento de moitos clientes.

P1 : Como vostede garantís que non haberá soldaduras frías?

KING FIELD: En KING FIELD, non empregamos a pulverización de estaño para compoñentes de paso fino; en troca, utilizamos oro por inmersión ou OSP (revestimento ópticamente liso) para mellor planicidade. Durante o proceso de oro por inmersión, realizamos regularmente ensaios químicos para garantir a adhesión entre o níquel e o ouro.

Q2 : Canto tempo podedes garantir o período de validez de almacenamento?

KING FIELD: A vida útil de almacenamento ao baleiro do noso revestimento químico de níquel-ouro pode superar os 12 meses, mentres que as placas OSP e de prata por inmersión teñen unha vida útil de 6 a 12 meses.

Q3 : Poden as vosas placas resistir a corrosión en ambientes agresivos?

KING FIELD: En ambientes agresivos con alta temperatura e alta humidade, daremos prioridade ao uso de procesos de dorado por inmersión quimicamente estables, pois este tipo de tratamento superficial é resistente á alta temperatura e á alta humidade.

P4 : Como vostede garantir que a calidade dos prototipos e da produción en masa sexa consistente?

KING FIELD: Os nosos prototipos e a produción en masa realízanse na mesma liña de produción, empregando os mesmos parámetros de proceso.

Q5 : Quer a túa o tratamento superficial afectará as sinais de alta frecuencia?

KING FIELD: As nosas placas de alta frecuencia evitan o uso de soldadura por pulverización. Xeralmente empregamos procesos de prateado ou dorado por inmersión para reducir a perda de sinais.