Δυνατότητες Συναρμολόγησης SMT

Η KING FIELD διαθέτει 7 καινούργιες μηχανές τοποθέτησης υψηλής ταχύτητας και υψηλής ακρίβειας της YAMAHA.

Το σύστημα MES μας επιτρέπει την ψηφιακή παραγωγή και την πλήρη επακόλουθη παρακολούθηση σε όλη τη διαδικασία παραγωγής.

Ελάχιστο μέγεθος τοποθετούμενης συσκευής: 01005·

Ταχύτητα τοποθέτησης: 300–600 κολλητικές αρθρώσεις/ώρα

Ελάχιστο πάχος BGA: 0,3 mm για σκληρές πλακέτες· 0,4 mm για εύκαμπτες πλακέτες·

Ελάχιστο μέγεθος ακροδέκτη με ακρίβεια: 0,2 mm

Ακρίβεια συναρμολόγησης εξαρτημάτων: ±0,015 mm

Μέγιστο ύψος εξαρτήματος: 25 mm

Ικανότητα SMT: 60.000.000 τσιπ/ημέρα

Χρόνος παράδοσης: 24 ώρες (επείγουσα)

Όγκος παραγγελιών: Το εργοστάσιό μας SMT υποστηρίζει παραγωγή μεσαίου έως υψηλού όγκου.

Γιατί να επιλέξετε την KING FIELD;

l Εμπειρία και παραγωγική ικανότητα

1. Με πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στη βιομηχανία των τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), οι πάνω από 300 μηχανικοί και εργαζόμενοι παραγωγής μας έχουν αποκτήσει εκτεταμένη εμπειρία συναρμολόγησης PCB σε πολλούς τομείς, συμπεριλαμβανομένων της αυτοκινητοβιομηχανίας, της αεροδιαστημικής, της ιατρικής και των καταναλωτικών ηλεκτρονικών.
2. Η γραμμή παραγωγής της KING FIELD είναι εξοπλισμένη με 7 γραμμές SMT, 3 γραμμές DIP, 2 γραμμές συναρμολόγησης και 1 γραμμή βαφής. Η ακρίβεια τοποθέτησης YSM20R μπορεί να φτάσει τα ±0,015 mm και είναι ικανή να χειρίζεται τα μικρότερα εξαρτήματα 01005. Η ημερήσια ικανότητα SMT είναι 60 εκατομμύρια σημεία, ενώ η ημερήσια ικανότητα DIP είναι 1,5 εκατομμύριο σημεία.

l King Field οι δυνατότητες συναρμολόγησης SMT της

Η KING FIELD έχει δημιουργήσει μια ολοκληρωμένη πλατφόρμα παραγωγής που ενσωματώνει προηγμένο σχεδιασμό έρευνας και ανάπτυξης (R&D), προμήθεια υψηλής ποιότητας εξαρτημάτων, ακριβή τοποθέτηση SMT, εισαγωγή DIP, ολοκληρωμένη συναρμολόγηση μηχανημάτων και δοκιμή πλήρους λειτουργικότητας.

1. Οι εγκαταστάσεις παραγωγής μας μπορούν να συναρμολογούν τους ακόλουθους τύπους εξαρτημάτων SMT:

Διάταξη Σφαιρών (Ball Grid Array - BGA), Υπερλεπτή Διάταξη Σφαιρών (Ultra-Fine Ball Grid Array - uBGA), Τετράγωνο Επίπεδο Πακέτο χωρίς Ακροδέκτες (Quad Flat No-Leader Package - QFN), Τετράγωνο Επίπεδο Πακέτο (Quad Flat Package - QFP), Πλαστικό Φορέας Μικροεπεξεργαστή με Ακροδέκτες (Plastic Leaded Chip Carrier - PLCC) και PoP (PoP)

2. Περιλαμβάνουμε επίσης μια ποικιλία διαδικασιών με προστιθέμενη αξία:

Υποστηρίζει μικτή συναρμολόγηση SMT+THT, συμπεριλαμβανομένης της επιλεκτικής κολλήσεως με κύμα, και παρέχει υπηρεσίες επικάλυψης με προστατευτικό στρώμα (conformal coating).

l King Field ο κύριος εξοπλισμός SMT της

Αυτόματος εκτυπωτής πάστας κολλήσεως, φούρνος αναθέρμανσης (reflow oven), μηχάνημα υψηλής ταχύτητας pick-and-place, διανομέας εξαρτημάτων, μηχάνημα 3D επιθεώρησης πάστας κολλήσεως, επιθεώρηση με οπτική επεξεργασία (AOI), μηχάνημα επιθεώρησης με ακτίνες Χ

Η εταιρεία μας διαθέτει δύο γραμμές συναρμολόγησης τελικών προϊόντων, οι οποίες μπορούν να βοηθήσουν τους πελάτες στη συναρμολόγηση δομικών εξαρτημάτων και τελικών προϊόντων.

Ρ1 : Ποια είναι τα μεγέθη εξαρτημάτων που
μπορείτε να τοποθετήσετε; King Field : Ο εξοπλισμός τοποθέτησης μας έχει ακρίβεια ±0,015 mm και υποστηρίζει ακριβή εξαρτήματα όπως τα 01005 και τα BGA διαμέτρου 0,3 mm.

Q2 : Μπορείτε να εξισορροπήσετε γρήγορη πρωτοτυποποίηση και σταθερή μαζική παραγωγή;
King Field : Διαθέτουμε μια αφιερωμένη επικοινωνιακή πλατφόρμα για νέα προϊόντα, η οποία μπορεί να ανταποκρίνεται στις ανάγκες σας 24 ώρες το 24ωρο. Μόνο αφού οριστικοποιηθούν οι παράμετροι πρωτοτυποποίησης, τις ανεβάζουμε στο σύστημα MES για την τελική μαζική παραγωγή.

Q3 : Μπορούμε να εντοπίσουμε ο ένα πρόβλημα, εάν υπάρχει;
King Field : Ναι. Το σύστημα MES μας είναι συνδεδεμένο με τον γραμμικό κώδικα (barcode) της PCB, επιτρέποντάς μας να ελέγξουμε τα αρχεία φόρτωσης υλικών, τα πραγματικά αρχεία προφίλ θερμοκρασίας του φούρνου και τα δεδομένα επιθεώρησης SPI/AOI.

Ερώτηση 4: Έχετε εκτελέσει οποιεσδήποτε ειδικές διαδικασίες, όπως υψηλής συχνότητας, απομάκρυνση θερμότητας και underfill;
King Field : Ναι, έχουμε. Διαθέτουμε εμπειρία στην κατασκευή ειδικών διαδικασιών, όπως πλακών υψηλής συχνότητας, υποστρωμάτων αλουμινίου και underfill. Μπορούμε επίσης να διασφαλίσουμε τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία ειδικών διαδικασιών, όπως επιλεκτικής κολλήσεως με κύμα, λαμινοποίησης, πλήρωσης (potting) και επικάλυψης με προστατευτικό στρώμα (conformal coating).

Q5 : Πώς διαχειρίζεστε τιμητικό υλικά και εξαρτήματα ευαίσθητα στην υγρασία ? Βασιλιάς
Πεδίο : Διαθέτουμε αποθήκες με ελεγχόμενη θερμοκρασία και υγρασία, καθώς και ειδικά ντουλάπια για κενό και αφυγραντήρες. Κάθε υλικό ετικετοποιείται με τη διάρκεια ζωής του μετά το άνοιγμα της συσκευασίας του.