Hoàn thiện bề mặt PCB

Lớp hoàn thiện bề mặt PCB là gì?

Xử lý bề mặt PCB là một quy trình phủ một vật liệu đặc biệt lên các pad đồng, các chân linh kiện và các vùng dẫn điện của bảng mạch in bằng các phương pháp hóa học, điện hóa hoặc vật lý.

King Field khả năng xử lý bề mặt PCB của

• Các loại xử lý bề mặt: HASL, thiếc nhúng, bạc nhúng, ENIG, ENEPIG, mạ nickel-vàng, OSP, ENIG + OSP, mạ nickel-vàng + ENIG, mạ nickel-vàng + HASL, ENIG + HASL, mạ ngón tay vàng, mạ vàng lấp lánh; mạ vàng cứng.
• Các quy trình chuyên biệt: đa lớp/HDI, kiểm soát trở kháng, chỉ số Tg cao, đồng dày, lỗ thông chìm/chôn/lỗ vi mô, lỗ chìm (countersunk), mạ chọn lọc, v.v.; cung cấp dịch vụ SMT/PCBA trọn gói.

King Field ưu điểm của Dịch vụ xử lý bề mặt PCB của

• hơn 20 năm kinh nghiệm phong phú kinh nghiệm

Kể từ khi thành lập vào năm 2017, KING FIELD đã tích lũy được kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch in (PCB). Hiện nay, chúng tôi sở hữu một đội ngũ nghiên cứu và phát triển gồm hơn 50 người và một đội ngũ sản xuất gồm hơn 300 người. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp trọn gói, từ thiết kế giải pháp đến giao hàng sản xuất hàng loạt.

l Kiểm soát Chất lượng

Về kiểm soát chất lượng, KING FIELD đã đạt được sáu chứng nhận hệ thống lớn: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Với 7 thiết bị kiểm tra SPI, 7 thiết bị kiểm tra AOI và 1 thiết bị kiểm tra tia X được bố trí xuyên suốt quy trình, hệ thống MES của chúng tôi có thể đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ cho từng bảng mạch in (PCB).

l TẤT TRONG MỘT PCB/PCBA giải pháp

Dịch vụ của chúng tôi bao gồm nghiên cứu và phát triển (R&D) cùng thiết kế giai đoạn đầu, mua sắm linh kiện chất lượng cao, lắp đặt chính xác linh kiện công nghệ dán bề mặt (SMT), lắp ráp linh kiện dạng chân cắm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh và kiểm tra chức năng toàn diện. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp trọn gói về PCB/PCBA.

• Đối tác

Dịch vụ của KING FIELD bao phủ thị trường toàn cầu, cung cấp dịch vụ sản xuất bảng mạch in FR4 đầy đủ và theo yêu cầu của khách hàng. Chúng tôi phục vụ các khách hàng nổi tiếng như PRETTL, Yadea, Xinri và Schneider tại Đức, và đã nhận được sự công nhận từ nhiều khách hàng.

Q1 : Làm thế nào để anh đảm bảo rằng sẽ không xảy ra hiện tượng hàn lạnh?

KING FIELD: Tại KING FIELD, chúng tôi không sử dụng kỹ thuật phun chì thiếc cho các linh kiện có khoảng cách chân nhỏ; thay vào đó, chúng tôi áp dụng mạ vàng nhúng hoặc OSP (lớp mạ phẳng quang học) để đạt độ phẳng tốt hơn. Trong quá trình mạ vàng nhúng, chúng tôi thường xuyên tiến hành kiểm tra hóa chất nhằm đảm bảo độ bám dính giữa lớp niken và lớp vàng.

Quý 2 : Thời hạn lưu kho có thể được đảm bảo trong bao lâu?

KING FIELD: Thời hạn sử dụng của bảng mạch mạ niken-vàng trong bao bì chân không có thể đạt trên 12 tháng, trong khi bảng mạch mạ OSP và mạ bạc nhúng có thời hạn sử dụng từ 6–12 tháng.

Q3 : Bảng mạch của quý vị có chịu được ăn mòn trong môi trường khắc nghiệt không?

KING FIELD: Trong các môi trường khắc nghiệt có nhiệt độ cao và độ ẩm cao, chúng tôi sẽ ưu tiên sử dụng quy trình mạ vàng chìm hóa học ổn định vì loại xử lý bề mặt này có khả năng chống chịu tốt với nhiệt độ cao và độ ẩm cao.

C4 : Làm thế nào để anh đảm bảo chất lượng của mẫu thử nghiệm và sản xuất hàng loạt là nhất quán?

KING FIELD: Quá trình chế tạo mẫu thử nghiệm và sản xuất hàng loạt của chúng tôi được thực hiện trên cùng một dây chuyền sản xuất, sử dụng đúng các thông số quy trình như nhau.

Q5 : Sẽ - Chị xử lý bề mặt có ảnh hưởng đến tín hiệu tần số cao không?

KING FIELD: Các bảng mạch tần số cao của chúng tôi tránh sử dụng kỹ thuật phun thiếc. Chúng tôi thường sử dụng quy trình mạ bạc chìm hoặc mạ vàng chìm nhằm giảm tổn hao tín hiệu.