Διαδικασία συνέλευσης pcb

Τι είναι η διαδικασία συναρμολόγησης PCB;

Η διαδικασία συναρμολόγησης πλακέτας κυκλωμάτων (PCBA) σημαίνει κατ’ ουσίαν την κόλληση ή την τοποθέτηση διαφόρων ειδών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε μια πλακέτα κυκλωμάτων. Πρόκειται για τη διαδικασία μέσω της οποίας μια απλή (άδεια) πλακέτα κυκλωμάτων μετατρέπεται σε μια πλήρως λειτουργική πλακέτα κυκλωμάτων, η οποία μπορεί να ενσωματωθεί σε ηλεκτρονικές συσκευές.

Η διαδικασία συναρμολόγησης PCB της KING FIELD

Βήμα 1: Ελέγχους εισερχόμενων υλικών

Προτού ξεκινήσουμε τη συναρμολόγηση PCB, όλες οι απλές πλακέτες PCB, τα εξαρτήματα, η κολλητική πάστα και άλλα υλικά υπόκεινται σε έλεγχο εισερχόμενων υλικών, προκειμένου να διασφαλιστεί ότι ανταποκρίνονται στις προδιαγραφές και να αποτραπεί η είσοδος ελαττωματικών προϊόντων στη γραμμή παραγωγής.

Βήμα 2: Συναρμολόγηση με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT)

Ξεκινάτε με το μεγαλύτερο στάδιο συναρμολόγησης PCB: τη συναρμολόγηση με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) — μόλις όλα είναι έτοιμα, όπως τα έγγραφα, τα εξαρτήματα στερέωσης ή άλλα βοηθητικά υλικά.

• Εκτύπωση κολλητικής πάστας: Χρησιμοποιώντας μια πλήρως αυτόματη μηχανή εκτύπωσης, η κολλητική πάστα εφαρμόζεται με ακρίβεια στις πλακέτες PCB.
• Έλεγχος SPI: Ο τρισδιάστατος έλεγχος κολλητικής πάστας (SPI) είναι μία από τις μεθόδους που χρησιμοποιούνται για τον έλεγχο της ποιότητας της εκτύπωσης.
• Τοποθέτηση εξαρτημάτων: Το υψηλής ταχύτητας εξοπλισμός μας για επιλογή και τοποθέτηση χρησιμοποιείται για να τοποθετήσει με ακρίβεια τα εξαρτήματα στις αντίστοιχες θέσεις τους στην πλακέτα PCB.
• Συγκόλληση με αναθέρμανση: Η συγκολλητική πάστα τήκεται και τα εξαρτήματα συγκολλώνται σταθερά στο τυπωμένο κύκλωμα (PCB).
• Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI): Μετά τη συγκόλληση με αναθέρμανση, διενεργείται επιθεώρηση για την αξιολόγηση της ποιότητας της συγκόλλησης και για να διασφαλιστεί ότι τα εξαρτήματα δεν έχουν μετατοπιστεί.

f. Επιθεώρηση με ακτίνες Χ: Η επιθεώρηση των συγκολλητικών αρθρώσεων που δεν είναι ορατές στην επιφάνεια πραγματοποιείται με αυτόν τον εξοπλισμό.

g. Συγκόλληση με κύμα: Το τυπωμένο κύκλωμα (PCB) μπορεί να συγκολληθεί με κύμα, έρχοντας σε επαφή με κύμα λιωμένου συγκολλητικού υλικού· το συγκολλητικό υλικό προσκολλάται στις εκτεθειμένες μεταλλικές περιοχές.

h. Δοκιμή με κινούμενες βελόνες (FPT)

Βήμα 3: Συναρμολόγηση μέσω οπών (PTH)

Προετοιμασία εργαλειομηχανών → Εισαγωγή των ακροδεκτών των εξαρτημάτων στις οπές του τυπωμένου κυκλώματος (PCB) → Συγκόλληση με κύμα: Μετά την εισαγωγή των εξαρτημάτων, το τυπωμένο κύκλωμα (PCB) υποβάλλεται σε συγκόλληση με κύμα, όπου το λιωμένο συγκολλητικό υλικό σχηματίζει κύματα που έρχονται σε επαφή με τους ακροδέκτες των εξαρτημάτων για την ολοκλήρωση της συγκόλλησης· σε πλακέτες υψηλής πυκνότητας χρησιμοποιείται επιλεκτική συγκόλληση με κύμα. → Κοπή περιττών ακροδεκτών.

Βήμα 4: Καθαρισμός της πλακέτας

Βήμα 5: Λειτουργική δοκιμή (FCT)

Βήμα 6: Εφαρμογή προστατευτικής επίστρωσης (conformal coating)

Βήμα 7: Συσκευασία και Αποστολή

Ε1. Πώς αποφεύγετε τις ψυχρές κολλήσεις, τις βραχυκυκλώσεις και τις ελλείπουσες κολλήσεις;

KING FIELD: Εφαρμόζουμε την τυποποιημένη διαδικασία SMT και στη συνέχεια χρησιμοποιούμε οπτική επιθεώρηση AOI και επιθεώρηση με ακτίνες Χ. Η πλήρης επιθεώρηση του πρώτου δείγματος + η επιθεώρηση κατά τη διάρκεια της διαδικασίας + η τελική επιθεώρηση των τελικών προϊόντων αποτελούν τριπλή ελέγχους για την πρόληψη ελαττωμάτων όπως οι ψυχρές κολλήσεις, οι βραχυκυκλώσεις και οι ελλείπουσες κολλήσεις από την πηγή.

Ε2. Πώς εγγυάστε τους σταθερούς χρόνους παράδοσης και αποφεύγετε την καθυστέρηση της μαζικής παραγωγής του έργου μας;

KING FIELD: Η παραγωγή ξεκινά αμέσως μόλις επιβεβαιωθεί η παραγγελία και θα παράγουμε την παραγγελία σας ταυτόχρονα με το χρονοδιάγραμμά σας, εγκαίρως. Οι επείγουσες παραγγελίες θα έχουν προτεραιότητα και θα παραδίδουμε αυστηρά τα εμπορεύματα σύμφωνα με τη συμφωνηθείσα ημερομηνία παράδοσης.

Ε3. Πώς διαχειρίζεστε και προλαμβάνετε τη χρήση λανθασμένων υλικών, την απώλεια και την υπερβολική απόρριψη;

KING FIELD: Το σύστημα MES μας επιτρέπει πλήρη εντοπισιμότητα της διαδικασίας κατασκευής για κάθε PCB/PCBA. Επιπλέον, όλα τα υπολείμματα υλικών από την παραγωγή μας συλλέγονται και επιστρέφονται ανοιχτά.

Ερώτηση 4: Πώς διασφαλίζετε την αξιοπιστία της κολλήσεως ακριβών εξαρτημάτων, όπως των BGA και QFN;

KING FIELD: Η υψηλής ακρίβειας κόλληση με αναθέρμανση είναι η μέθοδός μας για τον αυστηρό έλεγχο του προφίλ θερμοκρασίας, προκειμένου να διασφαλιστεί η αξιοπιστία της κολλήσεως ακριβών εξαρτημάτων.

Ερώτηση 5: Πώς αντιμετωπίζετε τα προβλήματα ποιότητας που προκύπτουν μετά την αποστολή;

θα απαντήσουμε εντός 24 ωρών και θα παράσχουμε αντίστοιχες αναλυτικές εκθέσεις και υπηρεσίες επισκευής.