Hdi pcb

Τύποι οπών:

Τυφλή θυρίδα, ενσωματωμένη θυρίδα, διάτρητη θυρίδα

Αριθμός Στρωμάτων:

Έως 60 στρώματα

Ελάχιστο πλάτος γραμμής/απόσταση μεταξύ γραμμών:

3/3 mil (1,0 oz)

Πάχος πλακέτας PCB:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (απαιτείται αξιολόγηση για πάχος μικρότερο των 0,2 mm ή μεγαλύτερο των 6,5 mm)

Ελάχιστη μηχανική διάμετρος οπής:

0,15 mm (1,0 oz)

Ελάχιστη διάμετρος λέιζερ οπής:

0,075-0,15 mm

Τύπος επιφανειακής επεξεργασίας:

Εμβάπτιση χρυσού, εμβάπτιση νικελίου-παλλαδίου-χρυσού, εμβάπτιση αργύρου, εμβάπτιση κασσίτερου, OSP, ψεκασμός κασσίτερου, ηλεκτροπλάκωση χρυσού

Τύπος Πλακέτας:

FR-4, σειρά Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Περιοχές εφαρμογής:

Κινητές επικοινωνίες, υπολογιστές, αυτοκινητοβιομηχανία, ιατρική

Δυνατότητες διαδικασίας

King Field για HDI PCB:

Ιδρύθηκε το 2017, η Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. βρίσκεται στην περιοχή Bao'an του Shenzhen και διαθέτει επαγγελματική ομάδα περισσότερων από 300 ατόμων.

Ως επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας ειδικευμένη στον ενιαίο σχεδιασμό και την κατασκευή ηλεκτρονικών, έχουμε δημιουργήσει μια ολοκληρωμένη πλατφόρμα παραγωγής που ενσωματώνει προηγμένο σχεδιασμό έρευνας και ανάπτυξης (R&D), προμήθεια υψηλής ποιότητας εξαρτημάτων, ακριβή τοποθέτηση SMT, εισαγωγή DIP, πλήρη συναρμολόγηση και δοκιμές πλήρους λειτουργικότητας. Τα μέλη της ομάδας μας έχουν κατά μέσο όρο πάνω από 20 χρόνια πρακτικής εμπειρίας στη βιομηχανία PCB. . Επιλέξτε την KING FIELD για τις ανάγκες σας σε HDI PCB, ώστε να βοηθήσετε την εισαγωγή των προϊόντων σας στην αγορά.

• Υποστηρίζει πολλαπλές δομές HDI

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 και πολυσταδιακά HDI (κατάλληλα για εξελιγμένες έξυπνες συσκευές)

• Γρήγορη παράδοση

Τα τυπικά δείγματα HDI της KING FIELD μπορούν να αποσταλούν εντός 6 ημερών, κατάλληλα για έρευνα και ανάπτυξη (R&D) και παραγωγή μικρών παρτίδων.
Επαγγελματίες μηχανικοί βελτιστοποιούν τις διαδικασίες παραγωγής, τους χρόνους παράδοσης και βελτιώνουν τους δείκτες απόδοσης.

• Διασφάλιση ποιότητας και πιστοποίηση

Έχουμε πιστοποιηθεί σύμφωνα με τα πρότυπα ISO9001 και UL και συμμορφωνόμαστε με τα πρότυπα IPC. Τα PCB μας
υποβάλλονται σε αυστηρές ηλεκτρικές και δοκιμές αξιοπιστίας για να διασφαλιστεί η μακροχρόνια σταθερότητά τους.

• Προηγμένα υλικά και επιφανειακή επεξεργασία

Παρέχουμε υλικά υψηλού σημείου τήξεως (≥170 ℃), κατάλληλα για περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας, όπως τα ηλεκτρονικά της τεχνολογίας 5G και της αυτοκινητοβιομηχανίας.
Υποστηρίζουν διάφορες επιφανειακές επεξεργασίες, όπως εμβάπτιση σε χρυσό και επιμετάλλωση με νικέλιο-παλλάδιο-χρυσό, για τη βελτίωση της αξιοπιστίας της κόλλησης.

• Δυνατότητες Κατασκευής Υψηλής Ακρίβειας

Η τεχνολογία λέιζερ υποστηρίζει την κατασκευή μικρο-τυφλών διαπερατών οπών.
Το ελάχιστο πλάτος γραμμής/απόστασης μπορεί να φτάσει τα 3 mil, καλύπτοντας τις απαιτήσεις της υψηλής πυκνότητας καλωδίωσης.

Ολοκληρωμένο Σύστημα Υποστήριξης Μετά τη Πώληση

Η KING FIELD προσφέρει μια υπηρεσία «εγγύησης 1 έτους + τεχνικής υποστήριξης για όλη τη διάρκεια ζωής», η οποία είναι ασυνήθιστη στον κλάδο. Δεσμευόμαστε ότι, εάν ένα προϊόν παρουσιάσει πρόβλημα ποιότητας που δεν οφείλεται σε ανθρώπινο λάθος, μπορεί να επιστραφεί ή να ανταλλαγεί δωρεάν, ενώ εμείς αναλαμβάνουμε τα σχετικά έξοδα αποστολής.

Ο τρόπος αποστολής μας

Η KING FIELD προσφέρει αποτελεσματικές και αξιόπιστες διεθνείς υπηρεσίες αποστολής, παραδίδοντας με ασφάλεια τις παραγγελίες σας σε περισσότερες από 200 χώρες και περιοχές παγκοσμίως. Δεσμευόμαστε ότι όλες οι παραγγελίες είναι πλήρως εντοπίσιμες και μπορείτε να ελέγχετε την πραγματική κατάσταση της αποστολής σας στη σελίδα της παραγγελίας σας, οποιαδήποτε στιγμή.

Ε1: Πώς να διασφαλίσετε την ποιότητα και την αξιοπιστία της επεξεργασίας των μικρο-οπών (blind/buried vias);

KING FIELD: Χρησιμοποιούμε λέιζερ διάτρηση με βήματα, ρυθμίζοντας την ενέργεια του παλμού και το εστιακό μήκος για διαφορετικά διηλεκτρικά στρώματα· χρησιμοποιούμε πλάσμα καθαρισμό ή χημικό απομάκρυνση της ρητίνης (chemical desmearing) για την επεξεργασία των τοιχωμάτων των οπών, βελτιώνοντας έτσι την πρόσφυση του χημικού χαλκού· για τις blind οπές, χρησιμοποιούμε τεχνολογία ηλεκτροπλάκωσης με πλήρωση, σε συνδυασμό με ειδικό διάλυμα πλήρωσης για ηλεκτροπλάκωση.

Ε2: Πώς μπορούμε να ελέγξουμε αποτελεσματικά την ακρίβεια στοίχισης μεταξύ πολλαπλών στρώματα ?

KING FIELD: Χρησιμοποιούμε υλικά υψηλής σταθερότητας και πραγματοποιούμε ισορρόπηση θερμοκρασίας και υγρασίας για 24 ώρες πριν από την παραγωγή· σε συνδυασμό με οπτικό σύστημα στοίχισης CCD και μια βελτιστοποιημένη διαδικασία πολυβήματος πίεσης, επιλύουμε τα προβλήματα της μείωσης του ρυθμού ροής της ρητίνης και της ανομοιόμορφης πίεσης.

Ε3: Πώς να επιτευχθεί η κατασκευή ακριβών λεπτών κυκλωμάτων;

KING FIELD: Φυσικά, χρησιμοποιεί λέιζερ LDI απευθείας απεικόνισης για να αντικαταστήσει την παραδοσιακή έκθεση, με ακρίβεια ±2 μm· επιπλέον, χρησιμοποιεί οριζόντια παλμική διάβρωση ή ημιπροσθετική διαδικασία για να επιλύσει το πρόβλημα του ακατάλληλου ελέγχου του διαβρωτικού διαλύματος.

Ε4: Πώς εξασφαλίζεται η ομοιογένεια του πάχους του διηλεκτρικού στρώματος για να πληρούνται οι απαιτήσεις σχετικά με την εμπέδηση;

KING FIELD: Θα επιλέξουμε υλικό PP χαμηλής ροής και θα πραγματοποιήσουμε δοκιμές πολυστρωματικής προ-στοίβασης· στη συνέχεια, θα χρησιμοποιήσουμε τεχνολογία κενού για την πίεση και θα εκτελέσουμε δοκιμή πάχους 100% στα κρίσιμα στρώματα, ενώ θα διορθώνουμε τις αποκλίσεις ρυθμίζοντας τον συνδυασμό των υλικών PP.

Q5: Πώς επιλύεται το πρόβλημα της ομοιομορφίας και της πρόσφυσης της ηλεκτροπλάκωσης σε μικροοπές με υψηλό λόγο ύψους προς διάμετρο;

KING FIELD: Η King Field χρησιμοποιεί τεχνολογία ηλεκτροπλάκωσης με παλμούς, σε συνδυασμό με ταλαντευόμενους ανόδους, για να βελτιώσει την ομοιομορφία της επικάλυψης με χαλκό σε βαθιές οπές· στη συνέχεια, δημιουργεί ένα σύστημα διαδικτυακής παρακολούθησης του χημικού διαλύματος για την πραγματικοχρονική ρύθμιση της συγκέντρωσης ιόντων χαλκού και του λόγου προσθέτων· και εκτελεί δευτερογενή ηλεκτροπλάκωση με χαλκό σε ειδικές οπές για να επιλύσει τα προβλήματα ανομοιόμορφης επικάλυψης με χαλκό/κακής πρόσφυσης.