EN
Σκληροί PCBs
Η KING FIELD διαθέτει πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στον κλάδο της πρωτοτυποποίησης και κατασκευής PCB. Υπερηφανευόμαστε που αποτελούμε το καλύτερο επιχειρηματικό σας συνεργάτη και στενό φίλο, καλύπτοντας όλες τις ανάγκες σας για PCB.
☑ Πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στην κατασκευή PCB
☑ Υποστηρίζει τυφλές διαπεραστικές οπές (blind vias) και μικροδιαπεραστικές οπές (micro vias)
☑ Η ανοχή της μάσκας κολλητικού είναι 0,025 mm.
Περιγραφή
- Αριθμός στρωμάτων: 1–40
- Επιφανειακές επεξεργασίες: Χρυσός με εναπόθεση χωρίς ρεύμα πάνω σε νικέλιο (ENIG), χρυσός με εναπόθεση χωρίς ρεύμα πάνω σε νικέλιο (ENEPIG), κατακόρυφη επίστρωση κασσίτερου, επίπεδωση με ζεστό αέρα (HASL), κατακόρυφη επίστρωση αργύρου, επίπεδωση με ζεστό αέρα χωρίς μόλυβδο (Lead-free HASL), ηλεκτρολυτική σύνδεση με σύρμα.
- Ελάχιστη απόσταση μεταξύ ιχνών: 0,051 mm
- Ανοχή χαρακτηριστικού της μάσκας κολλητικού: 0,025 mm
- λόγος ύψους προς διάμετρο οπής διάτρησης: 35:1
- Μέγιστο μέγεθος πλακέτας: 24 ίντσες × 30 ίντσες (περίπου 60,96 cm × 76,2 cm)
- Τυφλές διαπεραστικές οπές και μικρο-οπές
- Διαπεραστικές οπές μέσω πάδ (υποστηρίζει ενεργό γέμισμα, μη ενεργό γέμισμα, γέμισμα με μπούγελο χαλκού και άλλες επιλογές)
- Υποστήριξη τυφλών και θαμμένων οπών
- Γρήγορη παράδοση
Τι είναι ένας Σκληρός PCB;
Οι σκληρές πλακέτες κυκλωμάτων (rigid PCB) είναι παραδοσιακές, μη εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων που κατασκευάζονται από στερεά υποστρώματα. Το πιο συνηθισμένο υπόστρωμα είναι το FR4 (σύνθετο υλικό εποξειδικής ρητίνης με γυάλινες ίνες), το οποίο παρέχει μηχανική σταθερότητα στα κυκλώματα και τα εξαρτήματα.
Δυνατότητες κατασκευής σκληρών πλακετών κυκλωμάτων (rigid PCB) της KING FIELD
Έργο |
Ικανότητα |
Ιχνηλάσεις/αποστάσεις εξωτερικού στρώματος |
0,002 ίντσες / 0,002 ίντσες (περίπου 0,005 χιλιοστά / 0,005 χιλιοστά) |
Ιχνηλάσεις/αποστάσεις εσωτερικού στρώματος |
0,002 ίντσες / 0,002 ίντσες (περίπου 0,005 χιλιοστά / 0,005 χιλιοστά) |
Ελάχιστη διάμετρος οπής διάτρησης |
0,002 ίντσες (περίπου 0,005 χιλιοστά) |
Τυπική διάμετρος οπής διάτρησης |
0,008 ίντσες (περίπου 0,020 χιλιοστά) |
Λόγος διάστασης διάτρησης |
35:1 |
Ελάχιστο Μέγεθος Παδ |
0,004 ίντσες (περίπου 0,010 χιλιοστά) |
Ελάχιστη απόσταση χαρακτηριστικού από την άκρη της πλάκας |
0,010 ίντσες (περίπου 0,025 χιλιοστά) |
Ελάχιστο πάχος πυρήνα πλακέτας |
0,001 ίντσες (περίπου 0,0025 χιλιοστά) |
Γιατί να επιλέξετε την KING FIELD ως κατασκευαστή σκληρών PCB;
Ως κατασκευαστής σκληρών-εύκαμπτων εκτυπωμένων κυκλωμάτων (rigid-flex PCB), η KING FIELD εξυπηρετεί την παγκόσμια αγορά, προσφέροντας υπηρεσίες κατασκευής σκληρών πλακετών, είτε με πλήρη εξυπηρέτηση είτε με υλικά που παρέχονται από τον πελάτη.
- Ενιαία τεχνική υποστήριξη από το στάδιο του σχεδιασμού μέχρι την παραγωγή σε μεγάλη κλίμακα
Η KING FIELD δεσμεύεται να παρέχει ολοκληρωμένες υπηρεσίες ηλεκτρονικού σχεδιασμού και κατασκευής PCB/PCBA. Οι υπηρεσίες μας αποτελούν μια πλατφόρμα κατασκευής που ενσωματώνει προηγμένο σχεδιασμό έρευνας και ανάπτυξης (R&D), προμήθεια εξαρτημάτων, ακριβή τοποθέτηση SMT, εισαγωγή DIP, πλήρη συναρμολόγηση και δοκιμή πλήρους λειτουργικότητας.
- συσσώρευση εμπειρίας επί 20+ χρόνια
- Τα μέλη της κεντρικής ομάδας μας έχουν κατά μέσο όρο πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στις σκληρές-εύκαμπτες πλάκες κυκλωμάτων (Rigid-Flex). Διαθέτουν πρακτική εμπειρία στον τομέα των πλακών κυκλωμάτων, που καλύπτει σχεδιασμό κυκλωμάτων, ανάπτυξη διαδικασιών, διαχείριση παραγωγής και άλλους τομείς.
- Σήμερα, διαθέτει μια ομάδα έρευνας και ανάπτυξης αποτελούμενη από πάνω από 50 ατόμων και μια πρωτογενή ομάδα παραγωγής αποτελούμενη από πάνω από 600 ατόμων, με μια σύγχρονη βιομηχανική εγκατάσταση εμβαδού πάνω από 15.000 τετραγωνικά μέτρα.
l Υποστήριξη μεταφορών
Η εγχώρια αποστολή διεκπεραιώνεται από τις εταιρείες SF Express/Deppon Logistics, με πλήρη κάλυψη· η διεθνής αποστολή είναι επίσης διαθέσιμη μέσω των DHL/UPS/FedEx, με επαγγελματική αντισεισμική συσκευασία· και τριπλή προστατευτική συσκευασία, συμπεριλαμβανομένης της αντιστατικής, αντιοξειδωτικής και αντισύγκρουσης προστασίας.
Συχνές Ερωτήσεις
Ρ1 : Πώς αποφεύγετε την αποκόλληση και τις φυσαλίδες κατά τη διαδικασία λαμινάρισματος πολυστρωματικών πλακετών; πολυστρωματικών πλακών;
KING FIELD: Χρησιμοποιούμε προ-εμποτισμένο υλικό (prepreg) σε κενό, το οποίο αφήνουμε να θερμανθεί για 24 ώρες πριν από τη χρήση· στη συνέχεια χρησιμοποιούμε υπερηχητική σάρωση για την ανίχνευση κενών και, τέλος, διενεργούμε περιοδικές τομές και ανάλυση της κατάστασης σύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων για να διασφαλίσουμε ότι είναι ικανοποιητική.
Q2 : Πώς έχεις ελέγχουμε το πλάτος γραμμής και το πάχος του διηλεκτρικού ?
KING FIELD: Εφαρμόζουμε διόρθωση πλευρικής διάβρωσης βάσει του πάχους του χαλκού κατά τη φάση σχεδιασμού, στη συνέχεια χρησιμοποιούμε λέιζερ άμεσης απεικόνισης (LDI) για να αποφύγουμε παραμορφώσεις και, τέλος, επαληθεύουμε το πάχος κάθε διηλεκτρικού στρώματος μέσω ανάλυσης τομών και μετρητή πάχους λέιζερ.
Q3 : Πώς έχεις επιλύσουμε το πρόβλημα της ομοιόμορφης ηλεκτροπλάκωσης σε βαθιές οπές με υψηλό λόγο ύψους προς διάμετρο;
KING FIELD: Χρησιμοποιούμε τεχνολογία παλμικής ηλεκτροπλάκωσης σε συνδυασμό με καθάρισμα πλάσματος για την αφαίρεση των ρύπων από τη διάτρηση εντός των οπών και για την εξασφάλιση ομοιόμορφης τραχύτητας.
Q4 : Πώς έχεις αποφύγουμε προβλήματα πρόσφυσης και ελαττώματα εμφάνισης στη μελάνη αντίστασης κολλήσεως;
KING FIELD: Χρησιμοποιούμε χημικό καθαρισμό και μηχανική διάβρωση, σε συνδυασμό με επεξεργασία ενεργοποίησης πλάσματος, για να ελέγξουμε την τραχύτητα της επιφάνειας σε Ra 0,4–0,6 μm, και στη συνέχεια εκτελούμε υψηλής ακρίβειας σεριγκογράφηση: τάση σεριγκού 25–30 N/cm, γωνία ράκελ 60°. Τέλος, διενεργούμε δοκιμές συνάφειας: η ταινία 3M δεν έδειξε καθόλου αποκόλληση.
Q5 : Πώς σας ελέγχουν την κάμψη και την παραμόρφωση μεγάλων πλακών;
KING FIELD: Χρησιμοποιούμε συμμετρική λαμινοποίηση για βελτιστοποίηση, προκειμένου να μειωθεί η εσωτερική τάση, και στη συνέχεια χρησιμοποιούμε επεξεργασία υποπίεσης για να ελέγξουμε το ρυθμό θέρμανσης σε κατάλληλο επίπεδο, και στη συνέχεια εφαρμόζουμε πίεση σε στάδια.
