Συναρμολόγηση Μέσω Οπών

Τι είναι η συναρμολόγηση PCB μέσω οπών;

Η συναρμολόγηση με διαπεραστικές οπές είναι μια διαδικασία κατασκευής PCB, κατά την οποία ηλεκτρονικά εξαρτήματα με ακροδέκτες/καρφίτσες εισάγονται σε προ-διαμορφωμένες οπές της πλακέτας. Οι ακροδέκτες αυτοί στη συνέχεια κολλώνται σε αγώγιμες πλάκες ή διαδρομές, δημιουργώντας μια ισχυρή ηλεκτρική και μηχανική σύνδεση. Σε αντίθεση με την τεχνολογία επιφανειακής συναρμολόγησης (SMT), η οποία τοποθετεί τα εξαρτήματα απευθείας στην επιφάνεια της πλακέτας, τα εξαρτήματα με διαπεραστικές οπές διαπερνούν την πλακέτα, εξασφαλίζοντας έτσι μεγαλύτερη σταθερότητα υπό τάση.

Δυνατότητες συναρμολόγησης PCB με διαπεραστικές οπές της KING FIELD

Ελάχιστο εξάρτημα συναρμολόγησης: 01005

Ελάχιστο πάχος BGA: 0,3 mm για σκληρές πλακέτες· 0,4 mm για εύκαμπτες πλακέτες·

Ελάχιστο μέγεθος ακροδέκτη με ακρίβεια: 0,2 mm

Ακρίβεια συναρμολόγησης εξαρτημάτων: ±0,015 mm

Ικανότητα SMT: 60.000.000 τσιπ/ημέρα

Χρόνος παράδοσης: 24 ώρες (επείγουσα)

Τύποι εξαρτημάτων: παθητικές συσκευές, ελάχιστο μέγεθος 0201 (ίντσες), chips με βήμα έως 0,38 mm, BGA (βήμα 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN πακέτα και εξεταζόμενα με ακτίνες Χ.

Έλεγχος ποιότητας: οπτικός έλεγχος (AOI); έλεγχος με ακτίνες Χ; δοκιμή τάσης; προγραμματισμός chips; δοκιμή ICT; λειτουργικός έλεγχος

Χαρακτηριστικά: υψηλή αξιοπιστία, εύκολη χειροκίνητη χρήση, μεγαλύτερη αντοχή, χαμηλότερη απόδοση κατασκευής, αντοχή, μηχανική αντοχή και αντοχή, ικανότητα υψηλής ισχύος και υψηλής τάσης, εύκολη χειροκίνητη συναρμολόγηση, επισκευή και επανεργασία, αξιοπιστία σε ακραίες περιβαλλοντικές συνθήκες.

Γιατί να επιλέξετε την KING FIELD για τη συναρμολόγηση PCB με διαπεραστικές οπές;

l 20+ χρόνια εμπειρίας στον κλάδο

1. Ιδρύθηκε το 2017, η KING FIELD διαθέτει ομάδα ειδικών με πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στον σχεδιασμό τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), με εμπειρογνωμοσύνη στις πολύπλοκες δομές και εφαρμογές ευέλικτων τυπωμένων κυκλωμάτων (FPC).
2. Έχουμε επίσης δημιουργήσει μια ολοκληρωμένη πλατφόρμα παραγωγής που ενσωματώνει τον προηγμένο σχεδιασμό έρευνας και ανάπτυξης (R&D), την προμήθεια υψηλής ποιότητας εξαρτημάτων, την ακριβή τοποθέτηση με τεχνολογία SMT, την ενσωμάτωση DIP, τη συναρμολόγηση ολοκληρωμένων μηχανημάτων και τον έλεγχο πλήρους λειτουργικότητας, επιτρέποντας γρήγορη ανταπόκριση στις ποικίλες σας ανάγκες παραγγελιών.

l Εργοστάσιο γρήγορη Αντίδραση

1. Το εργοστάσιο SMT υποστηρίζει παραγωγή μεσαίων έως υψηλών όγκων και διαθέτει ισχυρές δυνατότητες επέκτασης της χωρητικότητας, με ημερήσια χωρητικότητα έως 60 εκατομμύρια σημεία.
2. Με 20 χρόνια εμπειρίας σε υπηρεσίες κλειδιού-στο-χέρι ODM/OEM, παρέχουμε ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατασκευής PCB/PCBA και μπορούμε να ανταποκριθούμε γρήγορα στις ποικίλες σας ανάγκες.

l Q εγγύηση ποιότητας

1. Η KING FIELD διαθέτει δοκιμαστή με κινούμενο προβολέα (flying probe tester), 7 μονάδες αυτόματης οπτικής επιθεώρησης (AOI), επιθεώρηση με ακτίνες Χ, λειτουργική δοκιμή και άλλα πλήρη συστήματα δοκιμής για την επίτευξη ελέγχου ποιότητας σε όλη τη διαδικασία.
2. Σε θέματα ελέγχου ποιότητας, η εταιρεία μας έχει επιτύχει έξι κύρια πιστοποιητικά συστημάτων: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 και QC 080000. Χρησιμοποιούμε ένα ψηφιακό σύστημα MES για πλήρη εντοπισιμότητα, διασφαλίζοντας ότι κάθε PCBA έχει συνεκτική ποιότητα.

• Μετά την πώληση εξυπηρέτηση

Η KING FIELD προσφέρει τη σπάνια υπηρεσία «εγγύηση 1 έτους + τεχνική συμβουλευτική υποστήριξη για όλη τη διάρκεια ζωής». Δεσμευόμαστε ότι, εάν ένα προϊόν παρουσιάσει πρόβλημα ποιότητας που δεν οφείλεται σε ανθρώπινο λάθος, θα το αντικαταστήσουμε ή θα το επιστρέψουμε δωρεάν και θα αναλάβουμε τα σχετικά λογιστικά κόστη.

1. Ο μέσος χρόνος ανταπόκρισης της ομάδας μεταπωλήσεων δεν υπερβαίνει τις 2 ώρες.
2. Ποσοστό επίλυσης προβλημάτων υπερέβη το 98%

Ρ1 : Τι είναι η διαδικασία σας για την κατασκευή PCB με διαμπερή (through-hole) τεχνολογία;

King Field : Στην KING FIELD, η διαδικασία κατασκευής PCB με διαμπερή (through-hole) τεχνολογία ξεκινά από το εσωτερικό στρώμα, ακολουθεί πολυστρωματική λαμινάριση, ακριβής διάτρηση, επιμετάλλωση των τοιχωμάτων των οπών με χαλκό, στη συνέχεια κύκλωμα εξωτερικού στρώματος και επιφανειακή επεξεργασία, και τελικά δοκιμή πριν από την αποστολή.

Q2 : Ποιες είναι οι τεχνικές προκλήσεις στη διαδικασία διάτρησης; σΑΣ πλακέτες με οπές διέλευσης;
King Field : Οι κύριες προκλήσεις στη διαδικασία τρύπημάτων μας είναι η διασφάλιση ευθείων και λείων τοιχωμάτων των οπών, η αντιμετώπιση των προκλήσεων που προκαλούνται από υλικά διαφορετικής σκληρότητας, ο έλεγχος της θερμοκρασίας και της ταχύτητας της τρυπάνου σε όλες τις φάσεις, καθώς και η αποφυγή δημιουργίας ακμών και υπολειμμάτων.

Q3 : Ποια είναι η αρχή της μεταλλοποίησης των οπών;
King Field : Η αρχή μεταλλοποίησης οπών της KING FIELD είναι να καταθέσει πρώτα ένα λεπτό στρώμα αγώγιμου χαλκού στο μη αγώγιμο τοίχωμα της οπής με χημικές μεθόδους και στη συνέχεια να το ενισχύσει μέσω ηλεκτροπλάκωσης.

Q4 : Ποια είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα της κυματοειδούς και της χειροκίνητης κολλήσεως;

King Field : Η κυματοειδής κόλλησή μας απαιτεί την κόλληση ολόκληρης της πλακέτας ταυτόχρονα, γεγονός που την καθιστά γρήγορη, αλλά όχι επαρκώς ευέλικτη· ενώ η χειροκίνητη κόλλησή μας μπορεί να χειρίζεται με ακρίβεια κάθε κόμβο κόλλησης, κάνοντάς την ευέλικτη, αλλά αναποτελεσματική. Για τον λόγο αυτό, όλο και περισσότεροι επιλέγουν σήμερα τον συμβιβασμό της επιλεκτικής κυματοειδούς κόλλησης.

Q5 ποια είναι κάποια συνηθισμένα προβλήματα ποιότητας κατά την κατασκευή PCB με διαπεραστικές οπές;
King Field τα πιο συνηθισμένα προβλήματα που αντιμετωπίζουμε κατά την κατασκευή PCB με διαπεραστικές οπές είναι οι φραγμένες οπές, η κακή κόλληση και η παραμόρφωση της πλακέτας.