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PCB 표면 마감
킹필드(KING FIELD)는 20년 이상의 전문 경력을 갖춘 PCB 제조사로, 전 세계 고객에게 고품질이자 고신뢰성의 PCBA 솔루션을 제공하는 데 헌신하고 있습니다.
☑ 제공 원스톱 PCB/PCBA 솔루션
☑ODM/OEM을 지원합니다.
☑ 20년 이상의 PCB/PCBA 제조 경험
제품 설명
PCB 표면 마감이란 무엇인가요?
PCB 표면 처리는 화학적, 전기화학적 또는 물리적 방법을 사용하여 회로 기판의 구리 패드, 리드 및 도전성 영역에 특수한 재료를 코팅하는 공정입니다.
킹 필드 의 PCB 표면 마감 처리 역량
- 표면 처리 유형: HASL, 침지 주석, 침지 은, ENIG, ENEPIG, 니켈-금 도금, OSP, ENIG + OSP, 니켈-금 도금 + ENIG, 니켈-금 도금 + HASL, ENIG + HASL, 골드 핑거 도금, 반짝이 골드 도금, 하드 골드 도금;
- 전문 공정: 멀티레이어/HD아이, 임피던스 제어, 고 Tg, 두꺼운 구리, 블라인드/버리드 비아/마이크로 비아, 카운터싱크 홀, 선택적 도금 등; 원스톱 SMT/PCBA 서비스 제공;
킹 필드 의 PCB 표면 마감 처리 서비스 장점
- 20년 이상의 풍부한 경험
2017년 설립 이래, 킹필드(KING FIELD)는 PCB 제조 분야에서 풍부한 경험을 축적해 왔습니다. 현재 당사는 50명 이상의 연구개발(R&D) 팀과 300명 이상의 생산 팀을 보유하고 있으며, 솔루션 설계부터 양산 납품에 이르기까지 고객에게 원스톱 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
l 품질 관리
품질 관리 측면에서 킹필드(KING FIELD)는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 6대 주요 시스템 인증을 모두 획득하였습니다. 공정 전반에 걸쳐 7대의 SPI, 7대의 AOI, 1대의 X-Ray 검사 장비를 운영하며, 당사의 MES 시스템을 통해 각 PCB 기판에 대한 완전한 추적성을 확보합니다.
l 원스톱 PCB/PCBA 해결책
당사의 서비스는 프론트엔드 R&D 및 설계, 우수한 부품 조달, 정밀 SMT 실장, DIP 삽입, 완전 조립 및 전기적 기능 테스트를 포함합니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
- 파트너
KING FIELD의 서비스는 전 세계 시장에 걸쳐 있으며, 고객이 제공한 자재를 포함한 종합적인 FR4 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 당사는 독일의 유명 기업인 PRETTL, Yadea, Xinri, Schneider 등과 협력하고 있으며, 다수의 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1 어떻게 당신을 냉납접합(콜드 솔더 조인트)이 발생하지 않도록 보장하나요?
KING FIELD: KING FIELD에서는 미세 피치 부품에 대해 솔더 스프레이 방식을 사용하지 않으며, 보다 우수한 평탄도를 위해 임머션 골드(Immersion Gold) 또는 OSP(Optimally Smooth Plating) 공정을 적용합니다. 임머션 골드 공정 중에는 니켈과 골드 사이의 접착력을 확보하기 위해 정기적으로 화학적 테스트를 실시합니다.
Q2 : 저장 유효 기간을 얼마나 오래 보장할 수 있나요?
KING FIELD: 당사의 화학 니켈-골드 진공 포장 제품의 저장 유효 기간은 12개월 이상이며, OSP 및 임머션 실버(Immersion Silver) 도금 제품은 6~12개월의 저장 유효 기간을 보장합니다.
Q3 : 귀사의 pCB가 혹독한 환경에서의 부식에 견딜 수 있나요?
KING FIELD: 고온 및 고습의 혹독한 환경에서는 화학적으로 안정적인 임머션 골드(Immersion Gold) 공정을 우선적으로 사용합니다. 이 표면 처리 방식은 고온 및 고습에 강하기 때문입니다.
Q4 어떻게 당신을 프로토타입과 양산 품질이 일관되도록 보장할 수 있습니까?
KING FIELD: 당사의 프로토타입 제작과 양산은 동일한 생산 라인에서 이루어지며, 정확히 동일한 공정 파라미터를 사용합니다.
Q5 : 예상치 못한 당신의 표면 처리가 고주파 신호에 영향을 미칩니까?
KING FIELD: 당사의 고주파 기판은 솔더 스프레이(Solder Spraying)를 사용하지 않으며, 일반적으로 임머션 실버(Immersion Silver) 또는 임머션 골드(Immersion Gold) 공정을 적용하여 신호 손실을 줄입니다.
