ผิวเคลือบแผ่นวงจรพีซีบี

พื้นผิวเคลือบบอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) คืออะไร?

การเคลือบผิวแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คือ กระบวนการที่ใช้วิธีทางเคมี ไฟฟ้าเคมี หรือทางกายภาพ เพื่อเคลือบวัสดุพิเศษลงบนแผ่นทองแดง (copper pads) เส้นนำไฟฟ้า (leads) และบริเวณที่นำไฟฟ้าอื่นๆ ของแผงวงจร

คิง ฟิลด์ ศักยภาพด้านการเคลือบผิวแผงวงจรพิมพ์ (PCB Surface Finish) ของ

• ประเภทของการเคลือบผิว: HASL, การชุบด้วยดีบุกแบบจุ่ม (immersion tin), การชุบด้วยเงินแบบจุ่ม (immersion silver), ENIG, ENEPIG, การชุบทอง-นิกเกิล (nickel-gold plating), OSP, ENIG + OSP, การชุบทอง-นิกเกิล + ENIG, การชุบทอง-นิกเกิล + HASL, ENIG + HASL, การชุบขอบเชื่อมต่อ (gold finger plating), การชุบทองแบบแวววาว (glitter gold plating); การชุบทองแบบแข็ง (hard gold plating)
• กระบวนการเฉพาะทาง: แผงหลายชั้น/แผงความหนาแน่นสูง (multilayer/HDI), การควบคุมอิมพีแดนซ์ (impedance control), วัสดุฐานทนความร้อนสูง (high Tg), ทองแดงหนา (thick copper), รูเชื่อมแบบฝัง (blind/buried vias), รูไมโคร (micro-vias), รูเจาะแบบเว้า (countersunk holes), การชุบแบบเลือกจุด (selective plating) เป็นต้น; ให้บริการ SMT / PCBA แบบครบวงจร

คิง ฟิลด์ ข้อได้เปรียบของบริการเคลือบผิวแผงวงจรพิมพ์ (PCB Surface Finish) ของ

• ประสบการณ์กว่า 20 ปี ประสบการณ์

ตั้งแต่ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2017 บริษัท KING FIELD ได้สั่งสมประสบการณ์อันหลากหลายในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เราปัจจุบันมีทีมวิจัยและพัฒนาจำนวนกว่า 50 คน และทีมการผลิตจำนวนกว่า 300 คน โดยเรามุ่งมั่นที่จะให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชันแบบครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบโซลูชันจนถึงการส่งมอบสำหรับการผลิตจำนวนมาก

l การควบคุมคุณภาพ

ในด้านการควบคุมคุณภาพ บริษัท KING FIELD ได้ผ่านการรับรองระบบมาตรฐานหลัก 6 ระบบ ได้แก่ IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 และ QC 080000 นอกจากนี้ เรายังมีอุปกรณ์ทดสอบ SPI จำนวน 7 เครื่อง อุปกรณ์ทดสอบ AOI จำนวน 7 เครื่อง และอุปกรณ์ทดสอบด้วยรังสีเอกซ์ (X-Ray) จำนวน 1 เครื่อง ตลอดกระบวนการผลิต ซึ่งระบบ MES ของเราสามารถรองรับการติดตามย้อนกลับ (full traceability) ของแต่ละแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้อย่างสมบูรณ์

l บริการครบวงจร PCB/PCBA วิธีแก้ปัญหา

บริการของเราครอบคลุมทั้งการวิจัยและพัฒนา (R&D) รวมถึงการออกแบบในขั้นตอนต้น การจัดหาส่วนประกอบคุณภาพสูง การวางชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยี SMT อย่างแม่นยำ การใส่ชิ้นส่วนแบบ DIP การประกอบแบบครบวงจร และการทดสอบฟังก์ชันอย่างสมบูรณ์ เราให้คำมั่นสัญญาว่าจะมอบโซลูชัน PCB/PCBA แบบครบวงจรให้กับลูกค้า

• พันธมิตร

บริการของ KING FIELD ครอบคลุมตลาดทั่วโลก โดยให้บริการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (FR4 PCB) แบบครบวงจรและแบบลูกค้าจัดหาวัสดุเอง เราให้บริการลูกค้าชั้นนำ เช่น PRETTL, Yadea, Xinri และ Schneider ในประเทศเยอรมนี และได้รับการยอมรับจากลูกค้าจำนวนมาก

คำถามที่ 1 : คุณจะ คุณ จึงสามารถรับประกันได้ว่าจะไม่มีรอยบัดกรีเย็นเกิดขึ้น?

KING FIELD: ที่ KING FIELD เราไม่ใช้การพ่นบัดกรีสำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาเล็ก (fine-pitch components) แต่เราจะใช้กระบวนการชุบทองแบบจุ่ม (immersion gold) หรือ OSP (Optically Smooth Plating) แทน เพื่อให้ผิวเรียบสม่ำเสมอมากยิ่งขึ้น ระหว่างกระบวนการชุบทองแบบจุ่ม เราจะทำการทดสอบทางเคมีเป็นประจำเพื่อให้มั่นใจว่ามีการยึดเกาะที่ดีระหว่างชั้นนิกเกิลกับทองคำ

Q2 : ระยะเวลา ในการเก็บรักษาที่รับประกันได้นานเท่าใด?

KING FIELD: แผงวงจรพิมพ์ที่ผ่านการชุบไนโตรเจน-ทองคำแบบเคมีและบรรจุภัณฑ์สูญญากาศของเรา มีอายุการเก็บรักษาได้นานกว่า 12 เดือน ส่วนแผงที่ผ่านกระบวนการ OSP และชุบทองแบบจุ่ม (immersion silver) มีอายุการเก็บรักษา 6–12 เดือน

Q3 : แผงวงจรพิมพ์ ของท่านสามารถทนต่อการกัดกร่อนในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงได้หรือไม่?

KING FIELD: ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงซึ่งมีอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง เราจะให้ความสำคัญกับการใช้กระบวนการชุบทองแบบจุ่ม (immersion gold) ที่มีเสถียรภาพทางเคมี เนื่องจากวิธีการเคลือบผิวนี้สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงและความชื้นสูงได้

Q4 : คุณจะ คุณ รับประกันว่าคุณภาพของต้นแบบและผลิตจำนวนมากจะสอดคล้องกันหรือไม่?

KING FIELD: กระบวนการผลิตต้นแบบและผลิตจำนวนมากของเราดำเนินการบนสายการผลิตเดียวกัน โดยใช้พารามิเตอร์กระบวนการที่เหมือนกันทุกประการ

Q5 : จะ ของคุณ การเคลือบผิวจะส่งผลต่อสัญญาณความถี่สูงหรือไม่?

KING FIELD: แผงวงจรความถี่สูงของเราหลีกเลี่ยงการใช้การพ่นตะกั่ว (solder spraying) โดยทั่วไปเราจะใช้กระบวนการชุบเงินแบบจุ่ม (immersion silver) หรือชุบทองแบบจุ่ม (immersion gold) เพื่อลดการสูญเสียสัญญาณ