EN
Δυνατότητες Συναρμολόγησης BGA
Ως κατασκευαστής PCBA με πάνω από 20 χρόνια επαγγελματικής εμπειρίας, η KING FIELD αφιερώνεται στην παροχή ολοκληρωμένων λύσεων PCB/PCBA «ένας σταθμός» σε παγκόσμιους πελάτες.
☑Υποστηρίζει μικροσκοπικά εξαρτήματα BGA/QFN/CSP
☑Συγκόλληση χωρίς κενά
☑ πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στην κατασκευή PCB/PCBA
Περιγραφή
Υπηρεσίες Συναρμολόγησης BGA της KING FIELD
Η KING FIELD αφιερώνεται στην παροχή ολοκληρωμένων λύσεων PCB/PCBA στους πελάτες της. Μπορούμε να προσφέρουμε υψηλής ποιότητας και οικονομικές υπηρεσίες συναρμολόγησης BGA για PCB, με ελάχιστο βήμα ακίδων BGA από 0,2 mm έως 0,3 mm.
Οι υπηρεσίες συναρμολόγησής μας καλύπτουν τους ακόλουθους τύπους BGA:
Πλαστική Συσκευασία Ball Grid Array (PBGA)
Κεραμική Συσκευασία Ball Grid Array (CBGA)
Μικροσκοπική Συσκευασία Ball Grid Array (Micro BGA)
Συσκευασία Ball Grid Array Υπερλεπτών Γραμμών (MBGA)
Στοιβαγμένες Συσκευασίες Ball Grid Array (Stack BGAs)
BGA με ακίδες και BGA χωρίς ακίδες
Ποιοτικός Έλεγχος :
Επιθεώρηση με AOI· επιθεώρηση με ακτίνες Χ· δοκιμή τάσης· προγραμματισμός chip· δοκιμή ICT· λειτουργική δοκιμή
KING FIELD's Πλεονεκτήματα Συναρμολόγησης BGA
Η KING FIELD προσφέρει ολοκληρωμένες υπηρεσίες, συμπεριλαμβανομένης της εξασφάλισης εξαρτημάτων, της προηγμένης συναρμολόγησης BGA και λύσεων «ένα-σταμπίλι» για PCB/PCBA. Τα πλεονεκτήματα της συναρμολόγησης BGA μας αποτυπώνονται στα εξής:
Εξαιρετική ικανότητα αντίστασης σε παρεμβολές
Χαμηλότερη επαγωγικότητα και χωρητικότητα
Βελτιωμένη απόδοση απομάκρυνσης θερμότητας
Χαμηλότερος ρυθμός αποτυχίας
Μπορεί να μειώσει τον αριθμό των στρωμάτων καλωδίωσης του PCB.
King Field Προδιαγραφές Συναρμολόγησης BGA
Η KING FIELD δεσμεύεται να παρέχει ηγετικές στον κλάδο δυνατότητες συναρμολόγησης BGA:
Υποστήριξη υψηλής πυκνότητας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων: μπορεί να συναρμολογεί ολοκληρωμένα κυκλώματα με λεπτό βήμα (fine-pitch), με ελάχιστο βήμα 0,38 mm.
Ελάχιστες απαιτήσεις απόστασης: Η ελάχιστη απόσταση από το pad στην ίχνος είναι 0,2 mm και η ελάχιστη απόσταση μεταξύ δύο BGA είναι 0,2 mm.
Τύποι εξαρτημάτων : Παθητικές συσκευές, ελάχιστο μέγεθος 0201 (ίντσες)· chips με pitch όσο μικρό όσο 0,38 mm· πακέτα BGA (pitch 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN και ελεγχόμενα με ακτίνες Χ· συνδέσμους και ακροδέκτες.
Συχνές Ερωτήσεις
Ερώτηση 1. Πώς διασφαλίζετε την ποιότητα των κολλήσεων BGA;
KING FIELD: Κατ’ αρχάς, χρησιμοποιούμε λέιζερ στένσιλ με νανο-επίστρωση και στη συνέχεια εκτελούμε λεπτομερή έλεγχο SPI. Επιπλέον, πραγματοποιούμε κόλληση με αναθέρμανση σε περιβάλλον αζώτου για να μειωθεί η περιεκτικότητα σε οξυγόνο. Τέλος, με τη χρήση εξοπλισμού ελέγχου με ακτίνες Χ, ελέγχουμε το ποσοστό κενών εντός των κολλήσεων.
Ερώτηση 2. Πώς βελτιώνει το BGA την ταχύτητα μετάδοσης του σήματος;
KING FIELD: Εφόσον το BGA περιλαμβάνει σφαιρίδια κόλλησης που συνδέουν φυσικά το chip με την πλακέτα κυκλωμάτων (PCB), η διαδρομή του σήματος διατηρείται όσο το δυνατόν συντομότερη, με αποτέλεσμα την αισθητή μείωση της καθυστέρησης του σήματος.
Ερώτηση 3. Πώς εκτελείτε ασφαλή επανεργασία BGA;
KING FIELD: Μέσω του εμπειρογνώμονα σταθμού επανεργασίας μας, είναι δυνατό να αφαιρεθούν και να επανατοποθετηθούν BGAs χωρίς να προκληθεί ζημιά στην πλακέτα και σε άλλα εξαρτήματα.
Ε4. Ποια μέτρα λαμβάνετε για να αποφύγετε τις ρωγμές λόγω τάσης;
KING FIELD: Εφαρμόζουμε κόλλα επίπλευσης στο κάτω μέρος μεγάλων BGAs μετά την κολλητική ανάφλεξη· επιπλέον, εάν οι μηχανικοί μας διαθέτουν τις θερμικές λύσεις των πελατών, πραγματοποιούν κοινή αξιολόγηση της θερμικής λύσης.
Ε5. Ποια είναι η συνέπεια της μη πολύ προσεκτικής καθαρισμού του κάτω μέρους του BGA;
KING FIELD: Ναι, αναπόφευκτα. Τα υπολείμματα της κολλητικής ουσίας μπορούν να προκαλέσουν βραχυκύκλωμα. Με εξοπλισμό καθαρισμού με νερό/ημι-υδρικό καθαρισμό και υπερηχητικό καθαρισμό, μπορούμε να καθαρίσουμε την επιφάνεια.
