EN
Cineálacha Críochnaithe Achrainne PCB
Tá fhoireann KING FIELD le meán-aois 20+ bliain de thairbhe ar tháirgeadh PCB/PCBA agus tá sé dírithe ar sholáthar réitigh i gceann amháin do chustaiméirí do PCB/PCBA.
☑Tacaíonn sé le vías scoláirteacha agus vías micreo
☑ Ceadaíonn an córas MES lorgú iomlán ar phróiseas na dtáirgeachta do gach bord.
☑ Tacaíonn sé le ODM/OEM
Cur Síos
Cineálacha Críochnaithe Achrainne PCB
Plátaíochta tin gan leada, plátaíochta óir le leictreolaíocht, plátaíochta tin le leada, plátaíochta HASL, plátaíochta tin le imshuí, plátaíochta airgid le imshuí, plátaíochta ENIG, plátaíochta ENEPIG, plátaíochta níocail-óir, plátaíochta OSP, plátaíochta ENIG + OSP, plátaíochta níocail-óir + ENIG, plátaíochta níocail-óir + HASL, plátaíochta ENIG + HASL, plátaíochta óir thar a bheag, plátaíochta óir dhoirseach.
Comparáid ar phróisis coitianta i KING FIELD
P próiseáil |
Gnéithe |
A iarratas |
Scaipeadh tin |
Bun-costas íseal, caighdeán maith le haghaidh ceangailte, teicneolaíocht fhorbartha go maith, agus caighdeán maith le haghaidh athchóirithe |
Leictreoinicí tomhaltacha a bhfuil an-chost íseal orthu le spás mór idir na pinní, agus riachtanais íseal |
OSP |
Glanmhalartacht ard ar an aghaidh, próiseas simplí agus cairdiúil don timpeallacht, agus bun-costas íseal. |
Ceangailtí le spás beag idir na pinní, ceangailtí de dhensíocht ard, leictreoinicí tomhaltacha a bhfuil an-chost íseal orthu |
Níocail chéimiceach óir |
Tá achar an-ghlan aige, tineas maith agus inrochtaineacht mhaith le haghaidh leathadh, tineas maith agus inrochtaineacht mhaith le haghaidh leathadh, tineas maith agus inrochtaineacht mhaith le haghaidh leathadh, tineas maith agus inrochtaineacht mhaith le haghaidh leathadh, agus tréimhse fadtéarmach maith stórála. |
Táirgí ardfheidhmíochta a éilíonn achar glan, pointí teagmhála, cnaipeanna, iolrúcháin leathadh athsholáthraithe nó stóráil fhadtéarmach. |
Plataintín chéimiceach |
Achar glan, tineas maith agus inrochtaineacht mhaith le haghaidh leathadh, cairdiúil don timpeallacht agus gan lead. |
Úsáidtear naisc le spás beag idir na pinn ar bhórdanna le riachtanais ard le haghaidh cothromaithe. |
Ullachadh airgid chéimiceach |
Tá achar an-ghlan aige, déanann sé go han-mhaith le leathadh, tá fuinneamh leathadh leathan aige, is cairdiúil don timpeallacht agus gan lead é, agus tá luas próiseála tapa aige. |
Spás an- bheag idir na pinn, comharthaí digiteacha ardspeed, leictreonaic an ti, modúil cumarsáide. |
Plataintín níocail óir |
Tá sé ina sheasamh iontach i gcoinne úsáide, i gcoinne reoirtéireachta agus i gcoinne creidimh an teagmhais, le comhtháthú láidir in aghaidh ocsaídeachta agus le saol fada úsáide. |
Meirleacha airgid , teagmhail na mbrathar, pointí tástála, teagmhail na mbogearraí, srl., a éilíonn plúgáil agus díphlúgáil chomh minic agus creidimh ard an teagmhais. |
Níocail-phalladaim-ór le clúdach ceimiceach |
Cuiríonn an bhláth phalladaim isteach go héifeachtach ar chorras níocail agus ar fhadhbanna "dísce dubha"; soláthraíonn bláth an óir an-tanaí cosaint mhaithe; is an-ard an creidimh le haghaidh leagtha; agus tá sé ina sheasamh i gcoinne iliomad chuairteanna leagtha athsholáthraithe. |
Tá riachtanais an airde is airde maidir le creidimh ag teastáil ó cheangal sreang óir do ghníomhaíochtaí mar shiombóil spás, léigheas, agus bordanna ard-mhinicíochta/ard-shiasta. |
Cén fáth Roghnaigh King Field mar chineálacha críochnúcháin PCB ?
- Próiseas Déantúsaíochta
Cineálacha ailtireachta: ailtireacht SMT (lena n-áirítear inspéacht AOI); ailtireacht BGA (lena n-áirítear inspéacht X-ray); ailtireacht tríd an bhulláin; ailtireacht mheascán SMT agus tríd an bhulláin; ailtireacht cóisir.
Próiseáis speisialta: iolrachlár/HDI, smacht ar impéadas, Tg ard, copar tiubh, vias dhoiléir/faoi bhrú, microvias, pollaí le ceann snaidhmte, pláitheadh roghnach, srl.; soláthraíonn seirbhísí SMT /PCBA i mbun an phointe amháin.
Inspeisiún cáilíochta: inspeisiún AOI; inspeisiún X-ray; tástáil voltáiste; clárú chip; tástáil ICT; tástáil fheidhmiúil
- 20+ bliain taithí saor in aisce
Ó bhunaíodh KING FIELD sa bhliain 2017, tá taithí saor in aisce aige cheana féin i bhforgáil PCB. Anois, tá fhoireann taighde agus forbartha againn de 50+ duine agus fhoireann tháirgeachta de 300+ duine. Tá meán 20+ bliain taithí sa tionscail ag baill ár fhoirne i gcur solútúin i mbun an phointe amháin do PCB/PCBA.
- Scála agus cumas tháirgeachta
- Tá fabhrac teicneolaíochta leagtha ar uachtar (SMT) againn féin, le hachar iomlán níos mó ná 15,000 méadar cearnach, rud a chuireann in oiriúint táirgeachta chothromaithe ó leagan síos SMT agus iontráil THT go dtí comhluchtú an mhaisín iomlán.
- Tá líne táirgeachta KING FIELD freisin le 7 líne SMT, 3 líne DIP, 2 líne ailtireachta, agus 1 líne paingin. Tá cruinneas áititheachta ar ár YSM20R ag ±0.015mm agus is féidir leis comhpháirteanna mar bheag le 0.1005 a láimhseáil.
- Is féidir leis an gCéimeach SMT a tháirgeáil laethúil a bhaint amach go dtí 60 milliún pointe; is féidir leis an gCéimeach DIP a tháirgeáil laethúil a bhaint amach go dtí 1.5 milliún pointe.
Ceisteanna Coitianta
Ceist 1: Conas a chuireann tú bac ar chomhshóin reoite a bheith crua i rith an ór le húsáid cheimiceach?
King Field : Rialaímid an t-ábhar fosfóra sa bhliain níocail go díreach agus tiús an bhliain óir; ansin déanaimid triailt fórsa tarraingt agus triailt an tsíoraí nitric ar gach básc bord.
C2 : Cad cad é tréimhse stórála do OSP?
King Field : Tá leathnach beo 6-12 mí ag ár dtáirgí OSP a bhfuil pacáil fholáin orthu agus ba cheart iad a úsáid laistigh de 24 uair an chloig tar éis oscailt.
Q3 : Beidh an neamhchothromas ar dhrochadh an bhord í slí chéanna tábhacht an pláitigh tin gan leada an leagadh le leacan comhpháirteanna le spás beag idir na bpointí?
King Field : Ag KING FIELD, d’fhágamar an leacan spraeáilte do chomhpháirteanna le spás beag idir na bpointí agus úsáideann muid in-stuaim ór nó OSP. Má tá leacan spraeáilte de dhíth, úsáideann muid leacan spraeáilte cothromach chun an slíneachta ar an uirlis a rialú.
Ceist 4 : An bhfuil do tinoil Airgid an mbíonn an tréithiú dubh?
King Field : Úsáideann muid próiseas pláitigh airgid a chosnaíonn an t-iasc, a chruthaíonn film orgánach nanascópach cosanta ar dhuine an leathraic airgid chun sulfaidí a scaradh.
Q5 : An féidir leat tréithiú éagsúla a dhéanamh ar an bhfearann céanna ?
King Field : Comhoiriúnach. Úsáidimid próiseas tréithiú roghnach, ag úsáid clúdaithe film tirim chun cosaint a sholáthar, ag cur isteach óir i dtús agus ansin OSP.
