EN
Soorten PCB-oppervlakteafwerking
Het team van KING FIELD heeft gemiddeld meer dan 20 jaar ervaring in de productie van PCB’s/PCBA’s en is toegewijd aan het leveren van ‘one-stop’-oplossingen voor PCB’s/PCBA’s aan klanten.
☑Ondersteunt blinde via’s en microvia’s
☑ Het MES-systeem zorgt voor volledige traceerbaarheid van het productieproces voor elke printplaat.
☑ Ondersteunt ODM/OEM
Beschrijving
Soorten PCB-oppervlakteafwerking
Loodvrije tinplating, galvanische goudplating, loodhoudende tinplating, HASL-plating, immissietinplating, immersiesilverplating, ENIG-plating, ENEPIG-plating, nikkel-goudplating, OSP-plating, ENIG + OSP-plating, nikkel-goudplating + ENIG-plating, nikkel-goudplating + HASL-plating, ENIG + HASL-plating, flashgoudplating; harde goudplating.
Vergelijking van gangbare processen bij KING FIELD
P roces |
Kenmerken |
Een verwerking |
Tinspuiten |
Lage kosten, goede lasbaarheid, volwassen technologie en goede herstelbaarheid |
Kostengevoelige consumentenelektronica met relatief grote afstand tussen componentpinnen en lage eisen |
- Het is goed. |
Hoge oppervlaktescherpte, eenvoudig en milieuvriendelijk proces, en lage kosten. |
Fijne pitch, hoogdichtheid interconnects, goedkope consumentenelektronica |
Chemisch nikkel-goud |
Het heeft een zeer glad oppervlak, goede slijtvastheid, goede lasbaarheid, goede oppervlaktegeleidbaarheid, sterke oxidatiebestendigheid en een lange houdbaarheid. |
Producten met hoge betrouwbaarheid die een glad oppervlak vereisen, contactpunten, knoppen, meerdere reflow-soldeerprocessen of langdurige opslag. |
Chemisch tinplating |
Glad oppervlak, goede lasbaarheid, milieuvriendelijk en loodvrij. |
Fijne-pitch-verbindingen worden gebruikt op printplaten met hoge vlakheidseisen. |
Chemische zilverbadbehandeling |
Het heeft een zeer glad oppervlak, uitstekende soldeervermoeiing, een breed soldeerbereik, is milieuvriendelijk en loodvrij, en heeft een snelle verwerkingssnelheid. |
Ultra-fijne pitch, hoogwaardige digitale signalen, consumentenelektronica, communicatiemodules. |
Galvanisch nikkel-goud |
Het heeft uitstekende slijtvastheid, geleidingsvermogen en contactbetrouwbaarheid, sterke oxidatiebestendigheid en een lange levensduur. |
Goudvingers , knopcontacten, testpunten, schakelaarcontacten, enz., die vaak moeten worden aangesloten en losgekoppeld en een zeer betrouwbare verbinding vereisen. |
Chemi-gecoate nikkel-palladium-goud |
De palladiumlaag voorkomt effectief nikkelcorrosie en het probleem van de 'zwarte schijf'; een uiterst dunne goudlaag biedt goede bescherming; de soldeerverbetrouwbaarheid is uiterst hoog; en het is bestand tegen meerdere reflow-soldeerprocessen. |
Toepassingen met de hoogste betrouwbaarheidseisen, zoals in de lucht- en ruimtevaart, medische toepassingen en hoogfrequente/snelheidsprintplaten, vereisen goudraadverbinding. |
Waarom kiezen King Field als PCB-afwerkingstypes ?
- Vervaardigingsproces
Montagesoorten: SMT-montage (inclusief AOI-inspectie); BGA-montage (inclusief röntgeninspectie); door-contactmontage; gemengde SMT- en door-contactmontage; kitmontage.
Gespecialiseerde processen: meerdere lagen/HDI, impedantiecontrole, hoge Tg, dikke koperlaag, blinde/geïntegreerde via’s/microvia’s, verzonken gaten, selectieve plating, enz.; het leveren van ‘one-stop’ SMT-/PCBA-diensten.
Kwaliteitsinspectie: AOI-inspectie; röntgeninspectie; spanningsmeting; chipprogrammering; ICT-testen; functionele tests
- meer dan 20 jaar uitgebreide ervaring
Sinds de oprichting in 2017 heeft KING FIELD uitgebreide ervaring opgebouwd in de productie van PCB’s. Momenteel beschikken we over een onderzoeks- en ontwikkelingsteam van meer dan 50 mensen en een productieteam van meer dan 300 mensen. Onze teamleden hebben gemiddeld meer dan 20 jaar branche-ervaring in het leveren van ‘one-stop’ PCB-/PCBA-oplossingen.
- Schaal en productiecapaciteit
- Wij bezitten onze eigen surface mount technology (SMT)-fabriek met een totale oppervlakte van meer dan 15.000 vierkante meter, waarmee geïntegreerde productie van het gehele proces mogelijk is — van SMT-plaatsing en THT-invoeging tot volledige machineassemblage.
- De productielijn van KING FIELD is ook uitgerust met 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 laklijn. Onze YSM20R heeft een plaatsnauwkeurigheid van ±0,015 mm en kan componenten verwerken met een afmeting vanaf 0,1005.
- De dagelijkse productiecapaciteit van SMT kan oplopen tot 60 miljoen punten; de dagelijkse productiecapaciteit van DIP kan oplopen tot 1,5 miljoen punten.
Veelgestelde vragen
V1 : Hoe voorkomt u dat soldeerverbindingen broos worden tijdens chemisch onderdompelingsgoud?
King Field : Wij controleren streng het fosforgehalte van de nikkel-laag en de dikte van de goudlaag; vervolgens voeren wij bij elke partij printplaten trekkrachtests en stikstofzuurdamp-tests uit.
Q2 : Wat wat is de bewaartijd van uw OSP?
King Field : Onze OSP-producten in vacuümverpakking hebben een houdbaarheid van 6–12 maanden en moeten binnen 24 uur na opening worden gebruikt.
V3 : Zal de ongelijkmatigheid van het oppervlak van de printplaat na loodvrije tincoating heeft invloed op het solderen van componenten met fijne pitch?
King Field : Bij KING FIELD laten we solderenspuiten voor componenten met fijne pitch vallen en gebruiken in plaats daarvan onderdompelgoud of OSP. Indien solderenspuiten noodzakelijk is, gebruiken we horizontaal solderenspuiten om de vlakheid van het padoppervlak te beheersen.
Q4 : Zal jouw dipsilver behandeling wordt zwart?
King Field : Wij gebruiken een anti-sulfiderings zilvercoatingproces, waardoor er een nanoschaal organische beschermende film op het oppervlak van de zilverlaag wordt gevormd om sulfiden af te schermen.
Q5 : Kunt u verschillende oppervlaktebehandelingen toepassen op dezelfde printplaat ?
King Field : Compatibel. Wij passen een selectief oppervlaktebehandelingsproces toe, waarbij we droogfilmmaskering gebruiken voor bescherming: eerst onderdompelgoud en daarna OSP.
