Gach Catagóir

Pacáil BGA

Tá KING FIELD ag díriú ar réimse na leacanna leictreonacha (PCBs) / leacanna leictreonacha le comhpháirteanna suite (PCBAs) i mblianta thar 20, ag coimeád ráta sochair ar am de 99% chun seirbhísí comhshuighthe BGA ardfheidhmeacha agus ardfhíorúcháin a sholáthar do chustaiméirí.

Comhshuighthe BGA agus BGA micreo

Caighdeáin IPC A-610 Rang 2 & 3

tástáil leictreach 100%, tástáil trí AOI, tástáil sa chiorcad agus tástáil fheidhmiúil

Cur Síos

Cad is BGA phóilíniú é?

Tagann tógáil BGA chun cinn ag tógáil chip BGA ar bhord leictreonaigh clóite. Is é tógáil BGA, i ndáiríre, cineál speisialta de thógáil SMT; tá sé ag teastáil go mbeidh na céadta reoċaillín luaidhe beaga ar an gchip ceangailte go foirfe leis na baincanna comhoiriúnacha ar dhuineas an bhord leictreonaigh clóite.

Paraméadaríochtaí monaraithe BGA KING FIELD

Diamaid an bhainne: Is iad na meáidí a úsáidtear go coitianta ná 0.3mm, 0.4mm, agus 0.5mm. Úsáidtear 0.3mm do chipanna beaga (mar shampla CPUanna fón póca), agus úsáidtear 0.5mm do chipanna móra (mar shampla FPGAí tionsclaíocha). Is ±0.02mm an tolarans don diamaid an bhainne. D’fhéadfadh diamaid ró-mhór nó ró-bheag an bhainne a bheith ina chúis le díthriall ar an méid de pháiste reoite.

Spás idir lár na mbainne: Iarmhairt ar an mbealach idir lár na mbainne atá in aice lena chéile, de ghnáth 0.5mm, 0.8mm, agus 1.0mm. Tugann spás níos lú idir lár na mbainne dea-ghairdeall ar an gcomhlachas (is minic a nascann spás 0.5mm idir lár na mbainne le riachtanais ar thionchar airde don ionchur.

Materailí liathróidí leagtha: go ginearálta, roinntear liathróidí leagtha i gceannanna le luaidhe (pointe leagtha 183℃) agus gan luaidhe (pointe leagtha 217℃). Úsáideann an chuid is mó de tháirgí leictreonacha an tiománaigh liathróidí leagtha gan luaidhe a bhuailtear leis na caighdeáin RoHS, ach úsáideann feidhmeanna míleata agus sláinte liathróidí leagtha le luaidhe mar gheall ar a bpointe leagtha íseal agus ar an fhuinneog próisis níos leithne.

Méid an phacáiste: Is iad na méidí is coitianta a úsáidtear don phacáiste 10mm×10mm, 15mm×15mm, agus 20mm×20mm le méid uasta de 50mm×50mm. Mar sin, is é méid an phacáiste a chinneann leagan amach an phláta PCB agus méid an stéinsil.

Uimhir liathróidí leagtha: Ag KING FIELD, tá timpeall 64 liathróid leagtha ar BGAs chip RF, agus d’fhéadfadh FPGAí ar ardleibhéal 1000+ liathróid leagtha a bheith acu.

Cén fáth a roghnaíonn tú linn: Do chomhluchtóir BGA ideal

Mar sholáthraí leagtha BGA le fiche bliain eispéirise, tá KING FIELD ag cur a chosa i gcoinne na gcomhghuaillithe eile sa tionscail.





• Calaíocht: GEALLANN agus DEANANN KING FIELD deireadh ar gach cliant go mbeidh ár dtáirgí in aghaidh na bhstandard idirnáisiúnta mar aon le IPC, ISO, agus UL ar iarraidh an chustaiméara. Ina theannta sin, ní bhíonn aon uimhir ísle ordú curtha ar ár gcuid, mar sin is féidir leat comhoibriú linn gan aon bhréagán.

• Dóthain agus am dóthain: Is féidir ár samplaí nó ár gcuid oibre beaga a thabhairt duit i gceann de 3-5 lá oibre; déanann muid ár gcuid oibre meánchaighdeáin agus móra i gceann de 7-14 lá oibre de réir méid an ordú.

Módanna Iompair

Dóthain Domhanda: Táimid ag margú go minic chuig réigiún ardchaighdeáin mar an Eoraip, Meiriceá, agus an tSeapáin, agus tá seirbhís slándála airgead/mairnéala door-to-door ar fáil againn freisin.

Garantía tar éis díol

Tá sé in ann do KING FIELD seirbhís tacaíochta teicniúil 24-uair an lae a sholáthar mar chuid den tseirbhís. Táimid i gcónaí anseo agus réidh le comhairle roimh dhíol agus le freagra tapa tar éis díol, agus i mbun an chuid is mó, tá oibriú dlúth le ár gcustaiméirí bunaithe ar ár fílosaí.

  1. Tugaimid freisin seirbhís iontach "garantía 1 bliain + comhairle teicniúil ar fad an tsaoil" sa tionscail. Má tá fadhb cáilíochta nach bhfuil ag teacht ó dhaoine ar an táirge, is féidir é a thabhairt ar ais nó a mhalartú gan aon chostas agus beidh na costais loingseoireachta gaolmhar ar ár gcumas.
  2. Tá am freastalaíochta meánach ár fhoireann ina dhiaidh sin níos lú ná 2 uair an chloig, ag cinntiú go mbeimid in ann do fhadhbanna a réiteach go tapa agus go hiomlán.
Ceisteanna Coitianta

Q1. Conas a chinntíonn tú ráta airgead mór le haghaidh leacaireachta BGA?
KING FIELD: Úsáideann muid gléasanna iomlána uathoibríocha ard-chruinneas le haghaidh roghnú agus leagadh, agus gléasanna leacaireachta athsholáthair nitrigine le smacht teochta; ansin déanaimid próiseáil thuilleadh ar gach bord… inspéicteoir AOI agus X-ray le 100% inspéisíocht iomlán.

Q2. Cén sórt PCBs agus comhpháirteanna BGA a dtacaíonn sibh leo?

KING FIELD: Is féidir linn PCBs a tháirgeadh ó phlaindéal amháin go dtí bhardaí iolach-léir, le méid is mó de 500mm × 500mm. Tacaíonn ár leacaireachta BGA le BGAs caighdeánacha agus le BGAs micreo, le spás is lú idir na pinn de 0.3mm agus le trastomhas is lú na mbail de 0.15mm.

Q3. Cad iad na sórtanna coitianta de na comhpháirteanna BGA?

KING FIELD: I measc na gcomhpháirteanna BGA coitianta againn tá CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) agus TBGA (Track Ball Grid Array).

Ceist 4. Cad é an capachtaí tháirgealaíochta?
KING FIELD: Tá 7 líne táirgealaíochta SMT go hiomlán uathoibríoch againn le capachtaí laethúla de 60 milliún pointe, ag tacú le orduithe mór-ghainimh ó ár gcustaiméirí.

Ceisteanna 5. Cad é an spásadh caighdeánach na mbailleanna reoite do na gcomhpháirteanna BGA?

KING FIELD: Tá an spásadh caighdeánach na mbailleanna reoite do na gcomhpháirteanna BGA idir 0.5 mm agus 1.0 mm, ach is féidir é a bheith chomh íseal le 0.3 mm.

Faigh Uachtar Saor in Aisce

Beidh ár léiritheoir i dteagmháil leat go luath.
Ríomhphost
Ainm
Ainm na cuideachta
Teachtaireacht
0/1000

Faigh Uachtar Saor in Aisce

Beidh ár léiritheoir i dteagmháil leat go luath.
Ríomhphost
Ainm
Ainm na cuideachta
Teachtaireacht
0/1000