EN
Typen der Leiterplatten-Oberflächenveredelung
Das Team von KING FIELD verfügt über durchschnittlich mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplatten-/PCBA-Fertigung und ist bestrebt, Kunden umfassende One-Stop-Lösungen für Leiterplatten/PCBA anzubieten.
☑Unterstützt Blind-Vias und Mikro-Vias
☑ Das MES-System ermöglicht die vollständige Rückverfolgbarkeit des Fertigungsprozesses für jede Leiterplatte.
☑ Unterstützt ODM/OEM
Beschreibung
Typen der Leiterplatten-Oberflächenveredelung
Bleifreie Zinnbeschichtung, galvanische Goldbeschichtung, bleihaltige Zinnbeschichtung, HASL-Beschichtung, Immersionszinn-Beschichtung, Immersionsilber-Beschichtung, ENIG-Beschichtung, ENEPIG-Beschichtung, Nickel-Gold-Beschichtung, OSP-Beschichtung, ENIG + OSP-Beschichtung, Nickel-Gold-Beschichtung + ENIG-Beschichtung, Nickel-Gold-Beschichtung + HASL-Beschichtung, ENIG + HASL-Beschichtung, Flash-Gold-Beschichtung; Hartgold-Beschichtung.
Vergleich gängiger Verfahren bei KING FIELD
P prozess |
Merkmale |
A anwendung |
Zinnspritzverfahren |
Kostengünstig, gute Lötbarkeit, ausgereifte Technologie und gute Reparierbarkeit |
Kostenorientierte Unterhaltungselektronik mit relativ großem Abstand der Bauteilanschlüsse und geringen Anforderungen |
Ausrüstung |
Hohe Oberflächenglätte, einfacher und umweltfreundlicher Prozess sowie niedrige Kosten. |
Feinste Pitch-Abstände, hochdichte Verbindungen, kostengünstige Unterhaltungselektronik |
Chemisches Nickel-Gold |
Es weist eine sehr glatte Oberfläche, gute Verschleißfestigkeit, gute Lötbarkeit, gute Oberflächenleitfähigkeit, hohe Oxidationsbeständigkeit und eine lange Lagerfähigkeit auf. |
Hochzuverlässige Produkte mit Anforderungen an glatte Oberflächen, Kontaktpunkte, Tasten, mehrfache Reflow-Lötzyklen oder Langzeitlagerung. |
Chemisches Zinnplattieren |
Glatte Oberfläche, gute Lötbarkeit, umweltfreundlich und bleifrei. |
Feinraster-Steckverbinder werden auf Leiterplatten mit hohen Flachheitsanforderungen eingesetzt. |
Chemisches Silber-Immersion |
Es weist eine sehr glatte Oberfläche, hervorragende Loteigenschaften, ein breites Lötbarkeitsfenster, Umweltfreundlichkeit und Bleifreiheit sowie eine schnelle Prozessgeschwindigkeit auf. |
Ultrafeinraster, Hochgeschwindigkeits-Digitalsignale, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsmodule. |
Galvanisches Vernickeln und Vergolden |
Es weist eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, Leitfähigkeit und Kontaktzuverlässigkeit sowie eine hohe Oxidationsbeständigkeit und eine lange Lebensdauer auf. |
Goldkontakte , Tastkontaktstellen, Prüfpunkte, Schalterkontakte usw., die häufiges Einstecken und Herausziehen sowie einen hochzuverlässigen Kontakt erfordern. |
Chemisch beschichtetes Nickel-Palladium-Gold |
Die Palladiumschicht verhindert wirksam die Korrosion des Nickels und das Auftreten von „schwarzen Scheiben“; eine extrem dünne Goldschicht bietet guten Schutz; die Lötzuverlässigkeit ist außerordentlich hoch; zudem ist sie mehrfachen Reflow-Lötzyklen standhaft. |
Für Anwendungen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen – wie in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik sowie bei Hochfrequenz- bzw. Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten – ist das Bonden mit Golddrähten erforderlich. |
Warum wählen King Field als Leiterplatten-Oberflächenfinish-Typen ?
- Herstellungsverfahren
Montagearten: SMT-Montage (einschließlich AOI-Inspektion); BGA-Montage (einschließlich Röntgeninspektion); Durchsteckmontage; gemischte SMT- und Durchsteckmontage; Kit-Montage.
Spezialisierte Verfahren: Mehrlagen-/HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrolle, hoher Glasübergangspunkt (Tg), dicke Kupferschichten, blinde/eingebettete Via-Bohrungen/Microvias, Senkbohrungen, selektives Plattieren usw.; umfassende SMT-/PCBA-Dienstleistungen aus einer Hand.
Qualitätsprüfung: AOI-Inspektion; Röntgeninspektion; Spannungsprüfung; Chip-Programmierung; ICT-Test; Funktionstest
- über 20 Jahre umfangreiche Erfahrung
Seit ihrer Gründung im Jahr 2017 hat KING FIELD umfangreiche Erfahrung in der Leiterplattenfertigung gesammelt. Derzeit verfügen wir über ein Forschungs- und Entwicklungsteam mit über 50 Mitarbeitern sowie ein Produktionsteam mit über 300 Mitarbeitern. Unsere Teammitglieder weisen durchschnittlich über 20 Jahre Branchenerfahrung bei der Bereitstellung von kompletten PCB-/PCBA-Lösungen aus einer Hand auf.
- Größe und Produktionskapazität
- Wir besitzen eine eigene Surface-Mount-Technology-(SMT)-Fertigungsstätte mit einer Gesamtfläche von über 15.000 Quadratmetern, die eine integrierte Fertigung des gesamten Prozesses – von der SMT-Bestückung und THT-Einlötung bis zur vollständigen Gerätemontage – ermöglicht.
- Die Produktionslinie von KING FIELD ist außerdem mit 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie ausgestattet. Unser YSM20R weist eine Platzierungsgenauigkeit von ±0,015 mm auf und kann Bauteile bis zu einer Größe von 0,1005 mm verarbeiten.
- Die tägliche Produktionskapazität der SMT-Linien kann 60 Millionen Punkte erreichen; die tägliche Produktionskapazität der DIP-Linien kann 1,5 Millionen Punkte erreichen.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F1: wie verhindern Sie, dass Lotverbindungen während des chemischen Immersionsvergoldens spröde werden?
King Field a: Wir kontrollieren streng den Phosphorgehalt der Nickelschicht sowie die Dicke der Goldschicht; anschließend führen wir an jeder Charge von Leiterplatten Zugkrafttests und Salpetersäuredampf-Tests durch.
Q2 : Was wie lange beträgt die Lagerdauer Ihres OSP?
King Field a: Unsere vakuumverpackten OSP-Produkte haben eine Haltbarkeit von 6–12 Monaten und sollten innerhalb von 24 Stunden nach Öffnung verwendet werden.
Q3 : Wille die Unebenheit der Leiterplattenoberfläche nach bleifreie Zinnbeschichtung beeinflussen das Löten von feinraster-Komponenten?
King Field : Bei KING FIELD verzichten wir bei Feinraster-Komponenten auf das Lotbesprühen und verwenden stattdessen Immersionsgold oder OSP. Falls Lotbesprühen unumgänglich ist, setzen wir ein horizontales Lotbesprühen ein, um die Ebenheit der Pads zu kontrollieren.
Q4 : Wird ihr tauchsilber behandlung verfärbt sich schwarz?
King Field : Wir verwenden ein anti-sulfidierendes Silberbeschichtungsverfahren, das einen nanoskaligen organischen Schutzfilm auf der Oberfläche der Silberschicht bildet, um Sulfide abzuschirmen.
Q5 : Können Sie unterschiedliche Oberflächenbehandlungen auf derselben Leiterplatte durchführen? ?
King Field : Kompatibel. Wir wenden ein selektives Oberflächenbehandlungsverfahren an, bei dem zum Schutz eine Trockenfolienmaske verwendet wird; zunächst wird Immersionsgold aufgebracht und anschließend OSP.
