EN
Mga Uri ng Surface Finish ng PCB
Ang koponan ng KING FIELD ay may average na higit sa 20 taong karanasan sa paggawa ng PCB/PCBA at nakatuon sa pagbibigay ng one-stop na solusyon sa PCB/PCBA sa mga customer.
☑Sumusuporta sa mga blind vias at micro vias
☑ Ang sistema ng MES ay nagpapahintulot ng buong pagsubaybay sa proseso ng pagmamanupaktura para sa bawat board.
☑ Sumusuporta sa ODM/OEM
Paglalarawan
Mga Uri ng Surface Finish ng PCB
Pagplaplating ng lead-free na tin, pagplaplating ng ginto sa pamamagitan ng electroplating, pagplaplating ng leaded na tin, pagplaplating ng HASL, pagplaplating ng immersion tin, pagplaplating ng immersion silver, pagplaplating ng ENIG, pagplaplating ng ENEPIG, pagplaplating ng nickel-gold, pagplaplating ng OSP, pagplaplating ng ENIG + OSP, pagplaplating ng nickel-gold + ENIG, pagplaplating ng nickel-gold + HASL, pagplaplating ng ENIG + HASL, pagplaplating ng flash gold; pagplaplating ng hard gold.
Paghahambing ng karaniwang mga proseso sa KING FIELD
P proseso |
Mga Katangian |
A aplikasyon |
Pagsispray ng tin |
Mababang gastos, mabuting kakayahang mag-weld, nakapag-ugnay nang maayos na teknolohiya, at mabuting kakayahang ayusin |
Mga consumer electronics na sensitibo sa gastos na may malawak na spacing ng mga pin ng komponente at mababang pangangailangan |
Mga |
Mataas na kaginhawahan ng ibabaw, simpleng proseso at environmentally friendly, at mababang gastos. |
Fine-pitch at high-density na interconnects, at mababang gastos na consumer electronics |
Kemikal na nikel ginto |
May napakaglat na ibabaw, mabuting pagtutol sa pagsuot, mabuting kakayahang mapag-ugnay, mabuting conductivity ng ibabaw, malakas na pagtutol sa oksidasyon, at mahabang buhay na istok. |
Mga produkto ng mataas na katiyakan na nangangailangan ng magaglat na ibabaw, mga punto ng kontak, mga pindutan, maraming siklo ng reflow soldering, o mahabang panahon ng imbentaryo. |
Kemikal na pagkukulay ng lawiswis |
Magaglat na ibabaw, mabuting kakayahang mapag-ugnay, kaibig-ibig sa kapaligiran at walang lead. |
Ginagamit ang mga konektor ng sobrang manipis na pitch sa mga board na may mataas na kailangan sa patag na ibabaw. |
Kemikal na immersion na pilak |
May napakaglat na ibabaw, mahusay na pagganap sa pagpapag-ugnay, malawak na window para sa kakayahang mapag-ugnay, kaibig-ibig sa kapaligiran at walang lead, at mabilis na bilis ng proseso. |
Sobrang manipis na pitch, digital na signal ng mataas na bilis, elektronikong kagamitan para sa konsyumer, mga module ng komunikasyon. |
Electroplating na nikel ginto |
May mahusay na paglaban sa pagsusuot, kawastuhan ng kuryente, at katiyakan ng kontak, malakas na paglaban sa oksidasyon, at mahabang buhay ng serbisyo. |
Gintong daliri , mga kontak ng butones, mga punto ng pagsusuri, mga kontak ng switch, atbp., na nangangailangan ng madalas na pagpasok at pag-alis at lubos na maaasahang kontak. |
Nikel-paladyum-gold na may kemikal na patong |
Ang layer ng paladyum ay epektibong nagpipigil sa korosyon ng nikel at sa mga problema ng "itim na disk"; ang isang napakamaliit na layer ng ginto ay nagbibigay ng mabuting proteksyon; ang katiyakan sa pag-solder ay napakataas; at ito ay tumutol sa maramihang siklo ng reflow soldering. |
Ang pinakamataas na mga kinakailangan sa katiyakan ay nangangailangan ng pagkabit ng ginto na wire para sa mga aplikasyon tulad ng aerospace, medikal, at mga board na mataas na dalas/mataas na bilis. |
Bakit pumili King Field bilang mga uri ng pangwakas na patong sa PCB ?
- Paggawa ng Proceso
Mga uri ng pag-aassemble: SMT assembly (kabilang ang AOI inspection); BGA assembly (kabilang ang X-ray inspection); through-hole assembly; mixed SMT at through-hole assembly; kit assembly.
Mga espesyalisadong proseso: maraming layer/HDI, kontrol ng impedance, mataas na Tg, makapal na tanso, mga butas na nakatago/nakabaon/microvia, mga butas na pinalalim, selektibong plating, atbp.; nagbibigay ng serbisyo ng SMT/PCBA sa isang lugar.
Pagsusuri ng Kalidad: Pagsusuri gamit ang AOI; Pagsusuri gamit ang X-ray; Pagsusuri ng boltahe; Pag-program ng chip; Pagsusuri gamit ang ICT; Pagsusuri ng pagganap
- mahigit 20 taon ng mayamang karanasan
Mula nang itatag noong 2017, ang KING FIELD ay nakapag-akumula ng mayamang karanasan sa pagmamanupaktura ng PCB. Kasalukuyan, mayroon kaming koponan sa pananaliksik at pag-unlad na binubuo ng mahigit 50 katao at isang koponan sa produksyon na binubuo ng mahigit 300 katao. Ang average na karanasan ng aming mga miyembro ng koponan sa industriya ay mahigit 20 taon sa pagbibigay ng solusyon para sa PCB/PCBA sa isang lugar.
- Laki at kapasidad sa produksyon
- Mayroon kaming sariling pabrika ng surface mount technology (SMT), na may kabuuang sukat na mahigit 15,000 metro kuwadrado, na kaya nang maisagawa ang buong proseso ng integradong produksyon mula sa paglalagay ng SMT at pagpasok ng THT hanggang sa kumpletong pag-assemble ng makina.
- Ang produksyon na linya ng KING FIELD ay mayroon ding 7 SMT na linya, 3 DIP na linya, 2 assembly na linya, at 1 painting na linya. Ang aming YSM20R ay may accuracy sa paglalagay na ±0.015 mm at kayang i-handle ang mga komponente na kasing maliit pa sa 0.1005.
- Ang pang-araw-araw na kapasidad ng produksyon ng SMT ay maaaring umabot sa 60 milyong puntos; ang pang-araw-araw na kapasidad ng produksyon ng DIP ay maaaring umabot sa 1.5 milyong puntos.
Madalas Itanong
Tanong 1: Paano pinipigilan ang mga solder joint na maging brittle habang nasa chemical immersion gold?
King Field : Mahigpit naming kinokontrol ang nilalaman ng phosphorus sa nickel layer at ang kapal ng gold layer; pagkatapos ay isinasagawa namin ang mga pull-out force test at nitric acid vapor test sa bawat batch ng mga board.
Q2 : Ano ano ang panahon ng imbakan ng inyong OSP?
King Field : Ang aming OSP na vacuum-packed na produkto ay may shelf life na 6–12 buwan at dapat gamitin sa loob ng 24 oras mula nang buksan.
Q3 : Gusto ang hindi pantay na ibabaw ng board pagkatapos ang epekto ng pagkakabatay sa tin na walang lead ang pagpapakawala ng mga komponenteng may maliit na distansya?
King Field : Sa KING FIELD, itinatapon namin ang pag-spray ng solder para sa mga komponenteng may maliit na distansya at ginagamit naman namin ang immersion gold o OSP. Kung kinakailangan pa ring gamitin ang pag-spray ng solder, gumagamit kami ng horizontal solder spraying upang kontrolin ang kahalumman ng ibabaw ng pad.
Q4 : Magkakaroon ba ang iyong immersion Silver ang paggamot ay nagiging itim?
King Field : Gumagamit kami ng proseso ng silver plating na anti-sulfurization, na bumubuo ng isang organikong protektibong pelikula sa nanoscale sa ibabaw ng layer ng silver upang hiwalayin ang mga sulfide.
Q5 : Kaya ba ninyong gawin ang iba't ibang paggamot sa ibabaw sa parehong board ?
King Field : Katugma. Gamit namin ang proseso ng selektibong paggamot sa ibabaw, na gumagamit ng dry film masking para sa proteksyon, una naming ina-apply ang immersion gold at susunod ay ang OSP.
