EN
Các Loại Bề Mặt Hoàn Thiện PCB
Đội ngũ KING FIELD có trung bình hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực sản xuất PCB/PCBA và cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp PCB/PCBA trọn gói.
☑Hỗ trợ lỗ thông chìm và lỗ vi thông
☑ Hệ thống MES cho phép truy xuất đầy đủ quá trình sản xuất đối với từng bảng mạch.
☑ Hỗ trợ ODM/OEM
Mô tả
Các Loại Bề Mặt Hoàn Thiện PCB
Mạ thiếc không chì, mạ vàng điện phân, mạ thiếc có chì, mạ thiếc nóng chảy (HASL), mạ thiếc ngâm, mạ bạc ngâm, mạ nickel-gold điện hóa (ENIG), mạ nickel-gold-palladium-gold điện hóa (ENEPIG), mạ nickel-gold, mạ bảo vệ hữu cơ (OSP), mạ ENIG + OSP, mạ nickel-gold + ENIG, mạ nickel-gold + HASL, mạ ENIG + HASL, mạ vàng mỏng (flash gold), mạ vàng cứng.
So sánh các quy trình phổ biến tại KING FIELD
P rơm |
Tính năng |
A ứng dụng |
Phun thiếc |
Chi phí thấp, khả năng hàn tốt, công nghệ chín muồi và khả năng sửa chữa tốt |
Thiết bị điện tử tiêu dùng nhạy cảm về chi phí với khoảng cách chân linh kiện tương đối lớn và yêu cầu thấp |
OSP |
Độ nhẵn bề mặt cao, quy trình đơn giản và thân thiện với môi trường, chi phí thấp |
Khoảng cách chân linh kiện nhỏ, mạch kết nối mật độ cao, thiết bị điện tử tiêu dùng chi phí thấp |
Mạ niken hóa học và vàng |
Có bề mặt rất nhẵn, khả năng chống mài mòn tốt, khả năng hàn tốt, độ dẫn điện bề mặt tốt, khả năng chống oxy hóa mạnh và tuổi thọ bảo quản dài. |
Các sản phẩm yêu cầu độ tin cậy cao, cần bề mặt nhẵn, điểm tiếp xúc, nút bấm, nhiều chu kỳ hàn chảy lại (reflow soldering) hoặc bảo quản lâu dài. |
Mạ thiếc hóa học |
Bề mặt nhẵn, khả năng hàn tốt, thân thiện với môi trường và không chì. |
Các đầu nối bước nhỏ (fine-pitch) được sử dụng trên các bảng mạch yêu cầu độ phẳng cao. |
Mạ bạc ngâm hóa học |
Có bề mặt rất nhẵn, hiệu suất hàn xuất sắc, cửa sổ hàn rộng, thân thiện với môi trường và không chì, tốc độ xử lý nhanh. |
Bước cực nhỏ (ultra-fine pitch), tín hiệu số tốc độ cao, thiết bị điện tử tiêu dùng, mô-đun viễn thông. |
Mạ niken và vàng bằng điện phân |
Nó có khả năng chống mài mòn xuất sắc, độ dẫn điện tốt và độ tin cậy tiếp xúc cao, khả năng chống oxy hóa mạnh mẽ cũng như tuổi thọ sử dụng dài. |
Các tiếp điểm vàng , tiếp điểm nút bấm, điểm kiểm tra, tiếp điểm công tắc, v.v., yêu cầu cắm và rút thường xuyên cùng độ tin cậy tiếp xúc rất cao. |
Lớp phủ hóa học nickel-palladium-vàng |
Lớp palladium hiệu quả ngăn chặn sự ăn mòn của nickel và các vấn đề "đĩa đen"; một lớp vàng cực kỳ mỏng cung cấp khả năng bảo vệ tốt; độ tin cậy hàn đạt mức rất cao; đồng thời chịu được nhiều chu kỳ hàn lại bằng phương pháp reflow. |
Các yêu cầu về độ tin cậy cao nhất đòi hỏi phải sử dụng dây nối vàng (gold wire bonding) cho các ứng dụng như hàng không vũ trụ, y tế và bảng mạch tần số cao/tốc độ cao. |
Tại sao chọn King Field như các loại lớp hoàn thiện PCB ?
- Quá trình sản xuất
Các loại lắp ráp: lắp ráp SMT (bao gồm kiểm tra bằng AOI); lắp ráp BGA (bao gồm kiểm tra bằng tia X); lắp ráp lỗ xuyên (through-hole); lắp ráp kết hợp SMT và lỗ xuyên; lắp ráp theo bộ (kit assembly).
Quy trình chuyên biệt: nhiều lớp/HDI, kiểm soát trở kháng, chỉ số Tg cao, đồng dày, lỗ thông chìm/lỗ chìm/lỗ vi mô, lỗ chìm chìm, mạ chọn lọc, v.v.; cung cấp dịch vụ SMT/PCBA trọn gói.
Kiểm tra chất lượng: Kiểm tra bằng thiết bị AOI; kiểm tra bằng tia X; kiểm tra điện áp; lập trình chip; kiểm tra ICT; kiểm tra chức năng
- kinh nghiệm phong phú trên 20 năm
Kể từ khi thành lập vào năm 2017, KING FIELD đã tích lũy được kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực sản xuất PCB. Hiện nay, chúng tôi sở hữu đội ngũ nghiên cứu và phát triển gồm hơn 50 người và đội ngũ sản xuất gồm hơn 300 người. Các thành viên trong đội ngũ của chúng tôi có trung bình trên 20 năm kinh nghiệm trong ngành, chuyên cung cấp giải pháp PCB/PCBA trọn gói.
- Quy mô và năng lực sản xuất
- Chúng tôi sở hữu nhà máy công nghệ gắn linh kiện bề mặt (SMT) riêng, với tổng diện tích trên 15.000 mét vuông, cho phép thực hiện sản xuất tích hợp toàn bộ quy trình, từ lắp đặt linh kiện trên bề mặt (SMT), chèn linh kiện xuyên lỗ (THT) đến lắp ráp hoàn chỉnh thành sản phẩm cuối cùng.
- Dây chuyền sản xuất của KING FIELD cũng được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn. Thiết bị YSM20R của chúng tôi có độ chính xác đặt linh kiện là ±0,015 mm và có thể xử lý các linh kiện nhỏ tới 0,1005.
- Công suất sản xuất hàng ngày của SMT có thể đạt tới 60 triệu điểm; công suất sản xuất hàng ngày của DIP có thể đạt tới 1,5 triệu điểm.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Làm thế nào để ngăn chặn các mối hàn trở nên giòn trong quá trình mạ vàng ngâm hóa chất?
King Field : Chúng tôi kiểm soát nghiêm ngặt hàm lượng phốt pho trong lớp niken và độ dày của lớp vàng; sau đó tiến hành kiểm tra lực kéo ra và kiểm tra hơi axit nitric đối với từng lô bảng mạch.
Quý 2 : Gì thời hạn bảo quản của OSP là bao lâu?
King Field : Các sản phẩm OSP của chúng tôi được đóng gói chân không có thời hạn sử dụng từ 6–12 tháng và nên được sử dụng trong vòng 24 giờ kể từ khi mở bao bì.
Câu hỏi 3: Sẽ độ không đồng đều của bề mặt bảng mạch sau ảnh hưởng của lớp mạ thiếc không chì việc hàn các linh kiện chân ngắn?
King Field : Tại KING FIELD, chúng tôi từ bỏ phương pháp phun chì để hàn các linh kiện chân ngắn và thay vào đó sử dụng mạ vàng ngâm hoặc OSP. Nếu việc phun chì là cần thiết, chúng tôi sẽ sử dụng phương pháp phun chì theo chiều ngang nhằm kiểm soát độ phẳng của bề mặt pad.
C4 : Sẽ - Chị ngâm Bạc xử lý bị đen?
King Field : Chúng tôi sử dụng quy trình mạ bạc chống lưu huỳnh hóa, tạo thành một lớp màng bảo vệ hữu cơ ở cấp độ nano trên bề mặt lớp bạc nhằm cách ly các hợp chất sunfua.
Q5 : Quý khách có thể thực hiện các loại xử lý bề mặt khác nhau trên cùng một bảng mạch không? ?
King Field : Tương thích. Chúng tôi sẽ áp dụng quy trình xử lý bề mặt chọn lọc, sử dụng lớp che bằng phim khô để bảo vệ, trước tiên thực hiện mạ vàng ngâm rồi mới tiến hành OSP.
