EN
PCBanna Caortha
Tá níos mó ná 20 bliain eolais aige ag KING FIELD sa réimse próitéáil agus monaraithe PCB. Táimid bródúil as bheith inár gcomhpháirtí gairmiúil is fearr agus ár gcara daingean, ag fulaingt le gach riachtanas PCB atá agat.
☑ 20+ bliain eispéirise i monaróireacht PCB
☑ Tacaíonn sé le vías dhorcha agus vías micreo
☑ Is é 0.025mm an tolarans don scraoibeadh leis an gcloch.
Cur Síos
- Líon na mbunán: 1–40
- Córas a chur ar an uachtar: Niocail leictreoch gan phlata (ENIG), niocail leictreoch gan phlata le ór (ENEPIG), stáin leictreoch, cothromú aer te (HASL), aigéad leictreoch, cothromú aer te gan lead (HASL gan lead), ceangal leictreoch le sreang.
- An spás is lú idir na rudaí: 0.051 mm
- Tolaráns an chríochshuasraite: 0.025 mm
- coibhneas 35:1 idir docht agus tréimhse
- An méid is mó don phainéal: 24 orlach × 30 orlach (thart ar 60.96 cm × 76.2 cm)
- Vias dhorcha agus vias mheáncha
- Trí-phad (tacaíonn sé le líonadh conductach, líonadh neamhchondactach, líonadh le copar, agus roghanna eile)
- Tacaíonn sé le dochtaí dhorcha agus i mbun
- Seachadadh tapa
Cad é PCB Daonna?
Is iad na bord leictreoiní crua traidisiúnta na mbord leictreoiní nach bhfuil saincheadaithe, a dhéantar as foirgnimh thar a bheith daingean. Is é an foirgnimh is minice a úsáidtear ná FR4 (léarscáil de rósca ghlas agus réisín epócsí), a sholáthraíonn stádacht mheicniúil don chiorcuit agus don gcomhpháirt.
Cumas fabhrála bord leictreoiní crua KING FIELD
Tionscadal |
GABHÁIL |
Trasnaí an chuid seachtrach/spásáil |
0.002 orlach / 0.002 orlach (tuairiscithe mar 0.005 milliméadar / 0.005 milliméadar) |
Rútdháil an chuid istigh/spásáil |
0.002 orlach / 0.002 orlach (tuairiscithe mar 0.005 milliméadar / 0.005 milliméadar) |
Láimhseáil íseal an pholláin drill |
0.002 orlach (tuairiscithe mar 0.005 milliméadar) |
Láimhseáil chaighdeánach an pholláin drill |
0.008 orlach (tuairiscithe mar 0.020 milliméadar) |
Cóimheas géire an pholláin drill |
35:1 |
Méid Íosta an Phada |
0.004 orlach (thart ar 0.010 milliméadar) |
An fhad is lú idir gné agus an oiread taobh den phláta |
0.010 orlach (thart ar 0.025 milliméadar) |
An t-áilleacht is lú don bhord chroí |
0.001 orlach (thart ar 0.0025 milliméadar) |
Cén fáth a roghnóidh tú KING FIELD mar tháirgeoir PCBanna rígide?
Mar tháirgeoir ar PCBanna clóscríofa rígide-agus-sleamhnáin, tá KING FIELD ina seirbhís don mhargadh domhanda, ag soláthar seirbhísí táirgealaíochta ar PCBanna rígide go hiomlán agus ar bhunús ábhair sholáthraithe ag an gcustaiméir.
- Tacaíocht innealtóireachta i gceann amháin ó dheasú go dtí tástáil ar scoilte mór
Tá KING FIELD dírithe ar sheirbhísí leictreonacha i gceann amháin do dheasú agus táirgealaíochta PCB / PCBA. Is ardán táirgealaíochta é ár seirbhísí atá comhdhéanta de dheasú R&D os cionn, toscaireacht comhpháirtí, cur isteach SMT cruinn, cur isteach DIP, taispeántas iomlán, agus tástáil iomlán ar fheidhmiú.
- níos mó ná 20 bliain de thionscnaimh agus eolais
- Tá meán-aois 20+ bliain de thaithí ag bhallanna iarnród ár fhoireann chomh maith le Rigid Flex. Tá taithí phraiticiúil acu ar PCBs, ag cover a gceartúcháin, forbróid an phróisis, bainistíocht tháirgeachta, agus réimsí eile.
- Faoin am seo, tá foireann taighde agus forbartha a bhfuil 50+ duine ann agus foireann tháirgeachta ar an líne romhaith a bhfuil 600+ duine ann, le hachar fabraic nua-aimseartha de 15,000+ méadar cearnach.
l Tacaíocht i leith iompair
Déantar an t-ionspórtáil istigh i dtír trí SF Express/Deppon Logistics, le lán-chováil; is féidir an t-ionspórtáil idirnáisiúnta a dhéanamh freisin trí DHL/UPS/FedEx, le pacáil ghairmiúil a chosnaíonn an bord ó chur i gcoinne; agus pacáil chosanta trí scála a chuireann cosaint in aghaidh an staitic, an ocsaídiú, agus an díobháil.
Ceisteanna Coitianta
Céad📐⚗📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐 : Conas a bheith ina chionn an dhlíothú agus na bolgáin le linn an phróisis lámháin bord iolrach?
KING FIELD: Úsáideann muid pacáil vacúim ar an bpriopreg, agus ligimid dó teasaí 24 uair roimh úsáid; ansin úsáideann muid scanáil ultrainéadach chun folmhar a bhrath, agus mar deireadh, déanaimid sliabháil agus anailís uaireanta ar staid an cheangail idir na plastai chun a chinntiú go bhfuil sé maith.
C2 : Conas an dtuigeann tú riar an leithead na líne agus an tiús dieleactreach ?
KING FIELD: Déanaimid cothromú iargúla ar thaobh an phleanála bunaithe ar thiomhas an chuaig, ansin úsáideann muid LDI (laser direct imaging) chun deaighiú a sheachaint, agus ar deireadh déanaimid vérifiú ar thiomhas gach bhléad dieleactreach trí anailís gearrtha agus tomhaire tiús lasair.
C3 : Conas an dtuigeann tú réiteach an fhadhb um chothromacht an leictreaplata i bhfolcain doimhne le comhréir ard?
KING FIELD: Úsáideann muid teicneolaíocht leictreaplata puilsithe, in éineacht le glanadh plasma, chun salachairí an bholc a bhaint as an taobh istigh den bhollca agus chun an t-aghaidh a dhéanamh cothrom.
Ceist 4 : Conas an dtuigeann tú seachaint fhadhbanna adheisiúna agus míbhfhoirmeacha sa linn inkréime soladóireachta?
KING FIELD: Úsáideann muid glanadh ceimiceach agus scuabadh meicniúil, in éineacht le tréithiú plasma, chun an t-aghaidh a riaradh go dtí Ra 0.4-0.6μm, agus ansin déanaimid priontáil scáileáin ar airde cruinneas: táintis an scáileáin 25-30N/cm, uillinn an scuabóra 60°. Ar deireadh, déanaimid tástáil adheisiúna: níor thaispeáin tape 3M aon bhaint.
Q5 : Conas a duit rialú an chur as aice agus an díbhriseachta ar bhórdanna móra?
KING FIELD: Úsáideann muid leathnú comhshínteach chun an stres istigh a laghdú, agus ansin úsáideann muid brú fholctha chun ráta teasa a rialú ar leibhéal oiriúnach, agus ansin cuirtear brú ar na céimeanna éagsúla.
