EN
Типы покрытий поверхности печатных плат
Средний стаж работы команды KING FIELD в сфере производства PCB/PCBA превышает 20 лет; мы стремимся предоставлять клиентам комплексные решения для PCB/PCBA.
☑Поддерживает слепые переходные отверстия и микроотверстия
☑ Система MES обеспечивает полную прослеживаемость производственного процесса для каждой печатной платы.
☑ Поддержка ODM/OEM
Описание
Типы покрытий поверхности печатных плат
Бессвинцовое олово, гальваническое золочение, оловянно-свинцовое покрытие, горячее лужение (HASL), погружное олово, погружное серебрение, химическое никелирование с последующим золочением (ENIG), химическое никелирование с последующим палладированием и золочением (ENEPIG), никель-золото покрытие, органическое защитное покрытие (OSP), ENIG + OSP, никель-золото покрытие + ENIG, никель-золото покрытие + HASL, ENIG + HASL, мгновенное золочение; твёрдое золочение.
Сравнение распространённых технологических процессов в KING FIELD
P процесс |
Особенности |
A ппликация |
Горячее лужение |
Низкая стоимость, хорошая паяемость, отработанная технология и высокая ремонтопригодность |
Электроника для массового потребителя с низкими требованиями к стоимости и относительно большим шагом выводов компонентов |
ОПР |
Высокая гладкость поверхности, простой и экологически безопасный процесс, низкая стоимость. |
Мелкий шаг выводов, высокоплотные межсоединения, недорогая электроника для массового потребителя |
Химическое никелирование с золотым покрытием |
Обладает очень гладкой поверхностью, хорошей износостойкостью, хорошей паяемостью, высокой поверхностной электропроводностью, высокой стойкостью к окислению и длительным сроком хранения. |
Высоконадёжные изделия, требующие гладкой поверхности, контактных площадок, кнопок, многократных циклов пайки в печи рефлоу или длительного хранения. |
Химическое оловянное покрытие |
Гладкая поверхность, хорошая паяемость, экологически безопасное и бессвинцовое покрытие. |
Соединители с мелким шагом применяются на платах, предъявляющих высокие требования к плоскостности. |
Химическое серебряное покрытие методом иммерсии |
Обладает очень гладкой поверхностью, превосходными характеристиками пайки, широким окном паяемости, экологически безопасно и бессвинцово, а также обеспечивает высокую скорость обработки. |
Ультрамелкий шаг, высокоскоростные цифровые сигналы, потребительская электроника, коммуникационные модули. |
Гальваническое никелирование с золотым покрытием |
Обладает превосходной износостойкостью, электропроводностью и надежностью контактов, высокой стойкостью к окислению и длительным сроком службы. |
Золотые контакты , контактные площадки кнопок, контрольные точки, контактные площадки переключателей и т. д., требующие частого подключения и отключения, а также обеспечивающие высоконадежный контакт. |
Химически нанесённое покрытие никель-палладий-золото |
Слой палладия эффективно предотвращает коррозию никеля и возникновение так называемых «чёрных дисков»; чрезвычайно тонкий слой золота обеспечивает хорошую защиту; надёжность пайки исключительно высока; покрытие устойчиво к многократным циклам пайки в печи рефлоу. |
Для применений с самыми высокими требованиями к надёжности, таких как авиакосмическая техника, медицинское оборудование и высокочастотные/высокоскоростные печатные платы, требуется соединение золотыми проволочными выводами. |
Почему выбрать King Field в качестве типов финишного покрытия печатных плат ?
- Процесс производства
Типы монтажа: поверхностный монтаж (SMT, включая автоматическую оптическую инспекцию AOI); монтаж корпусов BGA (включая рентгеновскую инспекцию); монтаж сквозных отверстий; комбинированный монтаж SMT и сквозных отверстий; комплектный монтаж.
Специализированные процессы: многослойные/высокоплотные печатные платы (HDI), контроль импеданса, высокий температурный коэффициент стеклования (Tg), толстый медный слой, слепые/закрытые и микроскопические переходные отверстия, потайные отверстия, селективное металлизирование и др.; предоставление комплексных услуг по поверхностному монтажу (SMT) и сборке печатных плат (PCBA).
Контроль качества: инспекция с помощью автоматической оптической системы (AOI); рентгеновская инспекция; проверка напряжения; программирование микросхем; функциональное тестирование; тестирование методом встроенного контроля (ICT).
- более 20 лет богатого опыта
С момента основания в 2017 году компания KING FIELD накопила обширный опыт в производстве печатных плат. В настоящее время у нас есть команда исследований и разработок численностью более 50 человек и производственная команда из более чем 300 человек. Средний стаж наших специалистов в отрасли составляет более 20 лет, и они обеспечивают комплексные решения для производства печатных плат (PCB) и сборки печатных плат (PCBA).
- Масштаб и производственные мощности
- Нам принадлежит собственный завод по технологии поверхностного монтажа (SMT) общей площадью свыше 15 000 кв. м, что позволяет осуществлять интегрированное производство на всех этапах — от установки компонентов методом SMT и монтажа сквозных компонентов (THT) до полной сборки готовых изделий.
- Производственная линия KING FIELD также оснащена 7 линиями SMT, 3 линиями DIP, 2 сборочными линиями и 1 покрасочной линией. Наша установка YSM20R обеспечивает точность позиционирования компонентов ±0,015 мм и способна устанавливать компоненты размером до 0,1005 мм.
- Суточная производственная мощность линий SMT может достигать 60 миллионов точек; суточная производственная мощность линий DIP может достигать 1,5 миллиона точек.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Как вы предотвращаете хрупкость паяных соединений при химическом иммерсионном золочении?
King Field : Мы строго контролируем содержание фосфора в никелевом слое и толщину золотого слоя; затем проводим испытания на выдергивающую силу и испытания паром азотной кислоты для каждой партии плат.
Q2 : Что срок хранения вашего OSP?
King Field : Наши продукты OSP, упакованные в вакуумную упаковку, имеют срок годности от 6 до 12 месяцев и должны быть использованы в течение 24 часов после вскрытия упаковки.
В3: Воля неровность поверхности платы после безсвинцовое олово-никелевое покрытие влияет на пайку компонентов с мелким шагом?
King Field : В компании KING FIELD мы отказались от горячего припоя для компонентов с мелким шагом и вместо этого используем иммерсионное золотое покрытие или OSP. Если применение горячего припоя необходимо, мы используем горизонтальное нанесение горячего припоя для контроля плоскостности поверхности контактных площадок.
Q4 : Будет ли тВОЙ химическое серебро обработка темнеет?
King Field : Мы применяем процесс серебрения с защитой от сернистых соединений, в ходе которого на поверхности серебряного слоя формируется наноразмерная органическая защитная пленка, изолирующая его от сульфидов.
Q5 : Можно ли наносить различные виды поверхностной обработки на одну и ту же печатную плату? ?
King Field : Совместимо. Мы будем использовать селективный процесс нанесения поверхностной обработки с применением сухой фотопленки в качестве маски для защиты: сначала наносим иммерсионное золотое покрытие, а затем OSP.
