EN
Tipos de acabado superficial de PCB
O equipo de KING FIELD ten unha experiencia media de máis de 20 anos na fabricación de PCB/PCBA e está comprometido a ofrecer aos clientes solucións integrais de PCB/PCBA.
☑Admite vías cegas e vías microscópicas
☑ O sistema MES permite a trazabilidade completa do proceso de fabricación de cada placa.
☑ Ofrece soporte para ODM/OEM
Descrición
Tipos de acabado superficial de PCB
Chapado en estaño libre de chumbo, chapado en ouro por electrodeposición, chapado en estaño con chumbo, chapado HASL, chapado por inmersión en estaño, chapado por inmersión en prata, chapado ENIG, chapado ENEPIG, chapado níquel-ouro, chapado OSP, chapado ENIG + OSP, chapado níquel-ouro + ENIG, chapado níquel-ouro + HASL, chapado ENIG + HASL, chapado en ouro flash; chapado en ouro duro.
Comparación dos procesos comúns en KING FIELD
P roceso |
Características |
A aplicación |
Espiración de estaño |
Baixo custo, boa soldabilidade, tecnoloxía madura e boa reparabilidade |
Electrónica de consumo sensíbel ao custo, con espazamento relativamente grande entre os terminais dos compoñentes e requisitos baixos |
OSP |
Alta lisura superficial, proceso sinxelo e respectuoso co medio ambiente, e baixo custo. |
Interconexións de paso fino e alta densidade, electrónica de consumo de baixo custo |
Níquel-ouro químico |
Ten unha superficie moi lisa, boa resistencia ao desgaste, boa soldabilidade, boa condutividade superficial, forte resistencia á oxidación e unha longa vida útil. |
Produtos de alta fiabilidade que requiren superficies lisas, puntos de contacto, botóns, múltiplos ciclos de soldadura por reflujo ou almacenamento a longo prazo. |
Estañado químico |
Superficie lisa, boa soldabilidade, ecolóxico e sen chumbo. |
Conectores de paso fino úsanse en placas con altos requisitos de planicidade. |
Prata química por inmersión |
Ten unha superficie moi lisa, excelente rendemento na soldadura, unha ampla xanela de soldabilidade, é ecolóxico e sen chumbo, e ten unha velocidade de procesamento rápida. |
Paso ultrafino, sinais dixitais de alta velocidade, electrónica de consumo, módulos de comunicación. |
Níquel-ouro por electrodeposición |
Ten excelente resistencia ao desgaste, condutividade e fiabilidade de contacto, forte resistencia á oxidación e longa vida útil. |
Dedos de ouro , contactos de botóns, puntos de proba, contactos de interruptores, etc., que requiren unha conexión e desconexión frecuentes e un contacto moi fiable. |
Níquel-paladio-ouro con revestimento químico |
A capa de paladio prevén eficazmente a corrosión do níquel e os problemas de «disco negro»; unha capa extremadamente fina de ouro ofrece boa protección; a fiabilidade da soldadura é extremadamente alta; e é resistente a múltiplos ciclos de soldadura por reflujo. |
Os requisitos máis altos de fiabilidade exixen a unión con fío de ouro para aplicacións como aeroespacial, médica e placas de alta frecuencia/alta velocidade. |
Por que elixir King Field como tipos de acabado de PCB ?
- Processo de Fabricación
Tipos de montaxe: montaxe SMT (incluída a inspección AOI); montaxe BGA (incluída a inspección con raios X); montaxe mediante orificios pasantes; montaxe mixta SMT e mediante orificios pasantes; montaxe en kit.
Procesos especializados: multicapa/HDI, control de impedancia, alta Tg, cobre grosa, vías cegas/enterradas/microvías, furos escarelados, galvanoplastia selectiva, etc.; ofrecendo servizos integrais de SMT/PCBA.
Inspección de calidade: inspección AOI; inspección con raios X; probas de voltaxe; programación de chips; probas ICT; probas funcionais
- máis de 20 anos de ampla experiencia
Desde a súa fundación en 2017, KING FIELD acumulou ampla experiencia na fabricación de PCB. Actualmente, contamos cun equipo de investigación e desenvolvemento de máis de 50 persoas e un equipo de produción de máis de 300 persoas. Os nosos membros do equipo teñen unha experiencia media de máis de 20 anos no sector, ofrecendo solucións integrais de PCB/PCBA.
- Escala e capacidade de produción
- Posuímos a nosa propia fábrica de tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT), cunha superficie total de máis de 15.000 metros cadrados, o que permite a produción integrada de todo o proceso, desde a colocación SMT e a inserción THT ata a montaxe completa da máquina.
- A liña de produción de KING FIELD tamén está equipada con 7 liñas SMT, 3 liñas DIP, 2 liñas de montaxe e 1 liña de pintura. O noso modelo YSM20R ten unha precisión de colocación de ±0,015 mm e pode manexar compoñentes tan pequenos como 0,1005.
- A capacidade diaria de produción SMT pode acadar os 60 millóns de puntos; a capacidade diaria de produción DIP pode acadar os 1,5 millóns de puntos.
FAQ
P1: Como se impide que as soldaduras se volvan fráxiles durante a inmersión química en ouro?
King Field : Controlamos estritamente o contido de fósforo na capa de níquel e o grosor da capa de ouro; despois realizamos ensaios de forza de extracción e ensaios de vapor de ácido nítrico en cada lote de placas.
Q2 : Que cal é o período de almacenamento do seu OSP?
King Field : Os nosos produtos OSP embalados ao baleiro teñen unha vida útil de 6 a 12 meses e deben empregarse no prazo de 24 horas tras a súa apertura.
P3: Irá a irregularidade da superficie do taboleiro dEPOIS o efecto do estañado libre de chumbo a soldadura de componenetes de paso fino?
King Field : En KING FIELD, abandonamos a pulverización de solda para compoñentes de paso fino e empregamos en troca ouro por inmersión ou OSP. Se é necesario empregar a pulverización de solda, utilizamos a pulverización horizontal para controlar a planicidade da superficie dos pads.
P4 : Quer a túa prata por inmersión o tratamento vólvese negro?
King Field : Empregamos un proceso de prateado anti-sulfurización que forma unha película protectora orgánica a escala nanométrica na superficie da capa de prata para illar os sulfuros.
Q5 : Pode realizar diferentes tratamentos de superficie no mesmo taboleiro ?
King Field : Compatible. Empregaremos un proceso de tratamento superficial selectivo, utilizando un máscara de película seca para a protección, aplicando primeiro o ouro por inmersión e despois o OSP.
