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Tipos de acabado superficial para PCB
El equipo de KING FIELD cuenta con una experiencia media de más de 20 años en la fabricación de PCB/PCBA y se compromete a ofrecer a sus clientes soluciones integrales PCB/PCBA.
☑Admite vías ciegas y microvías
☑ El sistema MES permite la trazabilidad completa del proceso de fabricación para cada placa.
☑ Admite ODM/OEM
Descripción
Tipos de acabado superficial para PCB
Chapado de estaño sin plomo, chapado en oro por electrodeposición, chapado de estaño con plomo, chapado HASL, chapado por inmersión en estaño, chapado por inmersión en plata, chapado ENIG, chapado ENEPIG, chapado níquel-oro, chapado OSP, chapado ENIG + OSP, chapado níquel-oro + chapado ENIG, chapado níquel-oro + chapado HASL, chapado ENIG + HASL, chapado en oro flash; chapado en oro duro.
Comparación de los procesos habituales en KING FIELD
P proceso |
Características |
A el |
Pulverización de estaño |
Bajo costo, buena soldabilidad, tecnología madura y buena reparabilidad |
Electrónica de consumo sensible al costo, con espaciado relativamente grande entre terminales de componentes y requisitos bajos |
El |
Alta lisura superficial, proceso sencillo y respetuoso con el medio ambiente, y bajo costo. |
Interconexiones de paso fino y alta densidad, electrónica de consumo de bajo costo |
Níquel-oro químico |
Tiene una superficie muy lisa, buena resistencia al desgaste, buena soldabilidad, buena conductividad superficial, fuerte resistencia a la oxidación y una larga vida útil. |
Productos de alta fiabilidad que requieren superficies lisas, puntos de contacto, botones, múltiples ciclos de soldadura por reflujo o almacenamiento a largo plazo. |
Estaño químico |
Superficie lisa, buena soldabilidad, respetuoso con el medio ambiente y libre de plomo. |
Los conectores de paso fino se utilizan en placas con altos requisitos de planicidad. |
Plata por inmersión química |
Tiene una superficie muy lisa, excelente rendimiento de soldadura, una amplia ventana de soldabilidad, es respetuoso con el medio ambiente y libre de plomo, y presenta una velocidad de procesamiento rápida. |
Paso ultrafino, señales digitales de alta velocidad, electrónica de consumo, módulos de comunicación. |
Níquel-oro electrolítico |
Tiene una excelente resistencia al desgaste, conductividad y fiabilidad de contacto, una fuerte resistencia a la oxidación y una larga vida útil. |
Contactos dorados , contactos de botón, puntos de prueba, contactos de interruptores, etc., que requieren frecuentes conexiones y desconexiones, así como un contacto altamente fiable. |
Níquel-paladio-oro con recubrimiento químico |
La capa de paladio evita eficazmente la corrosión del níquel y los problemas de «disco negro»; una capa extremadamente fina de oro proporciona una buena protección; la fiabilidad de la soldadura es extremadamente alta; y es resistente a múltiples ciclos de soldadura por reflujo. |
Los requisitos de máxima fiabilidad exigen el uso de alambres de oro para aplicaciones como las aeroespaciales, médicas y placas de alta frecuencia/alta velocidad. |
Why choose King Field como tipos de acabado para PCB ?
- Proceso de fabricación
Tipos de montaje: montaje SMT (incluida la inspección AOI); montaje BGA (incluida la inspección con rayos X); montaje de agujeros pasantes; montaje mixto SMT y de agujeros pasantes; montaje de kits.
Procesos especializados: multicapa/HDIs, control de impedancia, alta temperatura de transición vítrea (Tg), cobre grueso, vías ciegas/enterradas/microvías, agujeros avellanados, chapado selectivo, etc.; ofrecemos servicios integrales de montaje superficial (SMT) y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA).
Inspección de calidad: inspección por AOI; inspección por rayos X; pruebas de voltaje; programación de chips; pruebas ICT; pruebas funcionales
- más de 20 años de amplia experiencia
Desde su fundación en 2017, KING FIELD ha acumulado una amplia experiencia en la fabricación de PCB. Actualmente contamos con un equipo de investigación y desarrollo de más de 50 personas y un equipo de producción de más de 300 personas. Nuestros miembros tienen, en promedio, más de 20 años de experiencia en la industria al ofrecer soluciones integrales de PCB/PCBA.
- Escala y capacidad de producción
- Contamos con nuestra propia fábrica de tecnología de montaje superficial (SMT), con una superficie total superior a 15 000 metros cuadrados, lo que permite la producción integrada de todo el proceso, desde la colocación SMT y la inserción THT hasta el ensamblaje final del equipo completo.
- La línea de producción de KING FIELD también está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Nuestro modelo YSM20R tiene una precisión de colocación de ±0,015 mm y puede manejar componentes tan pequeños como 0,1005.
- La capacidad de producción diaria de SMT puede alcanzar los 60 millones de puntos; la capacidad de producción diaria de DIP puede alcanzar los 1,5 millones de puntos.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo evitan que las soldaduras se vuelvan frágiles durante el proceso de inmersión química en oro?
King Field : Controlamos estrictamente el contenido de fósforo en la capa de níquel y el espesor de la capa de oro; a continuación, realizamos pruebas de fuerza de extracción y pruebas de vapor de ácido nítrico en cada lote de placas.
Q2 : ¿Qué ¿Cuál es el período de almacenamiento de su OSP?
King Field : Nuestros productos OSP empaquetados al vacío tienen una vida útil de 6 a 12 meses y deben utilizarse dentro de las 24 horas siguientes a su apertura.
P3: Voluntad la irregularidad de la superficie de la placa después ¿El recubrimiento de estaño libre de plomo afecta? la soldadura de componentes de paso fino?
King Field : En KING FIELD, abandonamos la pulverización de soldadura para componentes de paso fino y utilizamos en su lugar oro por inmersión o OSP. Si es necesario realizar la pulverización de soldadura, empleamos una pulverización horizontal para controlar la planicidad de la superficie de las pistas.
Q4 : ¿Querrá tU inmersión de Plata ¿El tratamiento se vuelve negro?
King Field : Utilizamos un proceso de chapado en plata anti-sulfuración, que forma una película protectora orgánica a escala nanométrica sobre la superficie de la capa de plata para aislar los sulfuros.
Q5 : ¿Pueden realizarse diferentes tratamientos superficiales en la misma placa? ?
King Field : Compatible. Aplicaremos un proceso de tratamiento superficial selectivo, utilizando una máscara de película seca para la protección: primero aplicaremos oro por inmersión y luego OSP.
